【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，具体而言，涉及一种显示面板、电子设备及显示面板制作方法。
技术介绍
1、在micro led显示技术中，业界常采用倒装水平结构的发光器件制作显示面板，然而上述显示面板存在整体光学性能(比如，发光亮度)并不理想的情况，如何提高显示面板的整体光学性能是本领域技术人员急需要解决的技术问题。
技术实现思路
1、为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种显示面板、电子设备及显示面板制作方法。
2、本申请的第一方面，提供一种显示面板，所述显示面板包括基板层、阵列驱动层、发光器件及平坦层；
3、所述阵列驱动层位于所述基板层上，所述阵列驱动层在远离所述基板层的一侧分布有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘在所述阵列驱动层远离所述基板层的一侧成阵列分布，所述第一焊盘的数量大于所述第二焊盘的数量；
4、所述发光器件包括位于所述发光器件相对两侧的第一电极和第二电极，所述发光器件通过所述第一电极与所述阵列驱动层上的第一焊盘连接；
5、所述平坦层填充于所述发光器件之间的间隙；
6、所述显示面板还包括电极引线，所述电极引线位于所述平坦层远离所述基板层的一侧，所述电极引线将不同所述发光器件的第二电极连接；
7、所述电极引线与所述阵列驱动层上的第二焊盘连接。
8、在本申请的一种可能实施例中，所述发光器件远离所述基板层的一侧距离所述基板层的高度与所述平坦层远离所述基板层的一侧距离所述基板层的高度之间的差
9、优选的，所述发光器件远离所述基板层的一侧距离所述基板层的高度与所述平坦层远离所述基板层的一侧距离所述基板层的高度相等。
10、在本申请的一种可能实施例中，所述显示面板具有显示区以及至少部分围绕所述显示区的非显示区；
11、所述第一焊盘位于所述显示区，所述第二焊盘位于所述非显示区。
12、在本申请的一种可能实施例中，所述电极引线的数量为至少一条；
13、优选的，所述电极引线的数量为多条，每条所述电极引线连接的所述发光器件不同。
14、本申请的第二方面，还提供一种电子设备，所述电子设备包括第一方面的所述显示面板。
15、本申请的第三方面，还提供一种显示面板制作方法，所述方法包括：
16、提供一基板层；
17、在所述基板层上制作一阵列驱动层，在所述阵列驱动层远离所述基板层的一侧形成第一焊盘和第二焊盘，其中，所述第一焊盘在所述阵列驱动层远离所述基板层的一侧成阵列分布，所述第一焊盘的数量大于所述第二焊盘的数量；
18、将发光器件邦定在所述阵列驱动层上，其中，所述发光器件包括位于所述发光器件相对两侧的第一电极和第二电极，所述发光器件通过所述第一电极与所述阵列驱动层上的第一焊盘邦定；
19、制作填充所述发光器件之间间隙的平坦层；
20、在所述平坦层远离所述基板层的一侧制作连接不同所述发光器件的第二电极和所述第二焊盘的电极引线。
21、在本申请的一种可能实施例中，在所述平坦层远离所述基板层的一侧制作连接不同所述发光器件的第二电极和所述第二焊盘的电极引线的步骤，包括：
22、在所述平坦层和所述发光器件远离所述基板层的一侧制作一光刻胶层；
23、图案化所述光刻胶层，形成电极引线图案；
24、基于所述电极引线图案制作连接不同所述发光器件的第二电极和所述第二焊盘的电极引线；或，基于所述电极引线图案制作连接不同所述发光器件的第二电极的电极引线之后，将所述电极引线与所述第二焊盘连接。
25、在本申请的一种可能实施例中，在所述平坦层远离所述基板层的一侧制作连接不同所述发光器件的第二电极和所述第二焊盘的电极引线的步骤，包括：
26、采用丝网印刷的方式在所述平坦层远离所述基板层的一侧制作用于连接所述发光器件的第二电极和所述第二焊盘的电极引线。
27、在本申请的一种可能实施例中，在所述平坦层远离所述基板层的一侧制作连接不同所述发光器件的第二电极和所述第二焊盘的电极引线的步骤，包括：
28、提供一载板；
29、在所述载板上制作一材料层；
30、在所述材料层远离所述载板的一侧制作电极引线；
31、将所述载板制作所述电极引线的一侧和所述基板层制作所述发光器件的一侧相对进行键合，使所述电极引线分别与所述发光器件的第二电极和所述第二焊盘连接；
32、移除所述载板。
33、在本申请的一种可能实施例中，所述材料层为高分子材料层，所述移除所述载板的步骤包括：
34、采用激光烧蚀所述材料层，以使所述载板与所述电极引线分离，并将分离后的所述载板移除。
35、本申请实施例提供的显示面板、电子设备及显示面板制作方法，采用第一电极和第二电极位于相对两侧的垂直结构的发光器件制作显示面板，在发光器件之间设置平坦层，在平坦层上设置用于连接不同发光器件的第二电极的电极引线，并将电极引线与第二焊盘连接，其中，第二焊盘的数量小于和发光器件的第一电极连接的第一焊盘的数量。如此设计，一方面，采用电极引线将不同发光器件的第二电极连接后再与数量较少的第二焊盘连接，可以减小和第二焊盘连接的引线的数量，从而降低电极引线与第二焊盘连接时引线爬坡的风险，提升显示面板的稳定性；另一方面，相对于采用倒装水平结构的发光器件所制作的显示面板，垂直结构的发光器件的发光面积不会因设置台阶而损失，显示面板的光学性能会更好。
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1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括基板层、阵列驱动层、发光器件及平坦层；
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件远离所述基板层的一侧距离所述基板层的高度与所述平坦层远离所述基板层的一侧距离所述基板层的高度之间的差值小于预设的高度差；
3.如权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板具有显示区以及至少部分围绕所述显示区的非显示区；
4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述电极引线的数量为至少一条；
5.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-4中任意一项所述的显示面板。
6.一种显示面板制作方法，其特征在于，所述方法包括：
7.如权利要求6所述的显示面板制作方法，其特征在于，在所述平坦层远离所述基板层的一侧制作连接不同所述发光器件的第二电极和所述第二焊盘的电极引线的步骤，包括：
8.如权利要求6所述的显示面板制作方法，其特征在于，在所述平坦层远离所述基板层的一侧制作连接不同所述发光器件的第二电极和所述第二焊盘的电极引线的步骤，包括：p>
9.如权利要求6所述的显示面板制作方法，其特征在于，在所述平坦层远离所述基板层的一侧制作连接不同所述发光器件的第二电极和所述第二焊盘的电极引线的步骤，包括：
10.如权利要求9所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述材料层为高分子材料层，所述移除所述载板的步骤包括：
...【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括基板层、阵列驱动层、发光器件及平坦层；
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件远离所述基板层的一侧距离所述基板层的高度与所述平坦层远离所述基板层的一侧距离所述基板层的高度之间的差值小于预设的高度差；
3.如权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板具有显示区以及至少部分围绕所述显示区的非显示区；
4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述电极引线的数量为至少一条；
5.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-4中任意一项所述的显示面板。
6.一种显示面板制作方法，其特征在于，所述方...
【专利技术属性】
技术研发人员：林佳桦，宋玉华，王一涛，韩赛赛，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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