System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种微器件转移装置及其制作方法制造方法及图纸_技高网

一种微器件转移装置及其制作方法制造方法及图纸

技术编号:40955976 阅读:4 留言:0更新日期:2024-04-18 20:32
本申请公开了一种微器件转移装置及其制作方法,包括柔性基层和若干转移柱。其中柔性基层可弯曲变形;若干转移柱间隔设置于柔性基层的一侧,转移柱用于转移微器件。通过在微器件的转移装置中使用可弯曲变形的柔性基层,使得微器件转移装置在制作中,保持精度,同时有效地提高微器件转移装置制作的良率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及微器件处理,特别是涉及一种微器件转移装置及其制作方法


技术介绍

1、led由于自身具有自发光、高亮度、高发光效率、低功耗、高稳定性等优点,被广泛应用于各种场合。在此基础上,micro-led显示是一种由微米级led发光像素组成阵列的新型显示技术,目前国内外各大相关厂商都已积极地投入到超高密度的micro-led显示开发中。

2、然而随着高端显示的需求不断增大,采用传统的印章转移的方式效率较低,产能低,已无法满足实际应用需求。因此亟需开发可实现高效率微器件转移的转移装置。


技术实现思路

1、本申请主要提供一种微器件转移装置及其制作方法,通过在微器件的转移装置中使用可弯曲变形的柔性基层,使得微器件转移装置在制作中,保持精度,同时有效地提高微器件转移装置制作的良率。

2、为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种微器件转移装置,其包括柔性基层和若干转移柱,其中柔性基层可弯曲变形;若干转移柱间隔设置于柔性基层的一侧,转移柱用于转移微器件。

3、其中,微器件转移装置还包括柔性层,柔性层可弯曲变形,柔性层设置于柔性基层与转移柱之间,柔性层与转移柱为一体的转移层。

4、其中,柔性基层的厚度方向的压入硬度大于预设值,以使得柔性基层在厚度方向上形变小于转移精度误差。

5、其中,微器件转移装置还包括第一胶黏层,第一胶黏层设置于转移柱背离柔性基层一面。

6、其中,微器件转移装置还包括第二胶黏层和离型膜,第二胶黏层设置于柔性基层背离转移柱一侧;离型膜设置于第二胶黏层背离柔性基层一侧。

7、其中,柔性基层中嵌设有纤维状加强丝。

8、其中,转移柱背离柔性基层的一端的面积小于转移柱靠近柔性基层一端的面积。

9、其中,柔性基层的材质包括柔性玻璃。

10、其中,转移柱的材质的热收缩率小于0.03%,或转移柱的材质的紫外光透过率大于等于80%

11、为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种微器件转移装置的制作方法,包括:提供柔性基层,柔性基层可弯曲变形;在柔性基层的一侧制作转移层;将转移层背离柔性基层的一侧制作若干凹槽,以使得转移层上形成若干间隔设置的转移柱和凹槽。

12、其中,将转移层背离柔性基层的一侧制作若干凹槽,以使得转移层上形成若干间隔设置的转移柱和凹槽的步骤包括:采用模板压合转移层,使得转移层形成若干凹槽和转移柱,其中,模板包括若干间隔设置的凹坑和凸起,凹坑与转移柱对应,凸起与凹槽对应;或,将转移层背离柔性基层的一侧制作若干凹槽,以使得转移层上形成若干间隔设置的转移柱和凹槽,包括:采用掩膜版遮挡转移层,并曝光显影,使得转移层形成若干凹槽和转移柱,其中,转移层包括光刻胶;将转移柱背离柔性基层一侧制作第一胶黏层。

13、本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,在本申请中,通过在微器件的转移装置中使用可弯曲变形的柔性基层,在受到外力时,柔性基层可以发生一定的形变,外力撤除后,柔性基层可以恢复原状,保持良好的精度。当使用该柔性基层制作转移装置时,如果使用模具进行转移柱的设计时,转移柱制备完成后需要脱模,此时在脱模过程中,由于柔性基层可以弯曲变形,可以避免脱膜过程中施加的外力过大造成模具的损坏和转移装置的精度降低等异常情况。使得微器件转移装置在制作中,保持精度,有效地提高微器件转移装置制作的良率。

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【技术保护点】

1.一种微器件转移装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的微器件转移装置,其特征在于,还包括:

3.根据权利要求1所述的微器件转移装置,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的微器件转移装置,其特征在于,还包括:

5.根据权利要求1所述的微器件转移装置,其特征在于,还包括:

6.根据权利要求1所述的微器件转移装置,其特征在于,

7.根据权利要求1所述的微器件转移装置,其特征在于,

8.根据权利要求1所述的微器件转移装置,其特征在于,所述柔性基层的材质包括柔性玻璃;

9.一种微器件转移装置的制作方法,其特征在于,包括:

10.根据权利要求9所述的微器件转移装置的制作方法,其特征在于,所述将所述转移层背离所述柔性基层的一侧制作若干凹槽,以使得所述转移层上形成若干间隔设置的转移柱和凹槽,包括:采用模板压合所述转移层,使得所述转移层形成若干凹槽和转移柱,其中,所述模板包括若干间隔设置的凹坑和凸起,所述凹坑与所述转移柱对应,所述凸起与所述凹槽对应;或,

【技术特征摘要】

1.一种微器件转移装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的微器件转移装置,其特征在于,还包括:

3.根据权利要求1所述的微器件转移装置,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的微器件转移装置,其特征在于,还包括:

5.根据权利要求1所述的微器件转移装置,其特征在于,还包括:

6.根据权利要求1所述的微器件转移装置,其特征在于,

7.根据权利要求1所述的微器件转移装置,其特征在于,

8.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:熊自阳王岩
申请(专利权)人:成都辰显光电有限公司
类型:发明
国别省市:

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