发光元件转移结构及发光元件转移结构制备方法技术

本发明专利技术公开了一种发光元件转移结构及发光元件转移结构制备方法，一种发光元件转移结构包括：基板；多个转移单元，各个转移单元设于基板的同一侧，且相邻的转移单元之间具有形变预留空间。相邻的转移单元之间具有形变预留空间，为各转移单元在受温度变化的而产生变形时，相互之间留出一定的形变空间，有效降低了相邻之间的转移单元之间的关联性，避免各转移单元在热胀冷缩时相互挤压、拉扯，即避免各转移单元之间相互干扰，提高了各转移单元之间的独立性，进而提高了发光元件转移结构的制备良品率以及使用时转移单元和发光元件之间的对位精准度，避免出现热失配和对位错位的问题。避免出现热失配和对位错位的问题。避免出现热失配和对位错位的问题。

【技术实现步骤摘要】
发光元件转移结构及发光元件转移结构制备方法


[0001]本专利技术属于电子产品
，尤其涉及一种发光元件转移结构及发光元件转移结构制备方法。

技术介绍

[0002]发光二极管(Light Emitting Diode，LED)以其体积小、功率低、使用寿命长、高亮度等优点，而被广泛应用于照明及显示等
微型LED显示器具备单独像素元件的LED阵列，与目前广泛应用的显示装置相比，微型LED显示器具备更好的对比度，更快的响应速度，更低的能耗。
[0003]由于微型LED是以芯片的形式单独被制造出来，尺寸在微米量级，因此，在制作显示器件的过程中，需要将巨量的微型LED芯片转移到基板适当的位置。然而，受现有工艺流程、材料以及结构限制，转移基板受温度影响会发生形变，使得转移基板和LED芯片之间容易出现对位偏差，导致转移成功率较低。
[0004]因此，亟需一种新的发光元件转移结构及发光元件转移结构制备方法。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供了一种发光元件转移结构及发光元件转移结构制备方法，相邻的转移单元之间具有形变预留空间，有效降低了相邻之间的转移单元之间的关联性，避免各转移单元在热胀冷缩时相互挤压、拉扯，即避免各转移单元之间相互干扰，提高了各转移单元之间的独立性，避免出现热失配和对位错位的问题。
[0006]本专利技术实施例一方面提供了一种发光元件转移结构，包括：基板；多个转移单元，各个所述转移单元设于所述基板的同一侧，且相邻的所述转移单元之间具有形变预留空间。r/>[0007]根据本专利技术的一个方面，所述转移单元包括连接部以及设于所述连接部背离所述基板一侧的至少一个凸出部，所述至少一个凸出部在所述基板上的正投影面积之和小于或等于所述连接部在所述基板上的正投影面积。
[0008]根据本专利技术的一个方面，各所述连接部在所述基板上间隔设置，且相邻所述连接部之间具有第一开槽，所述形变预留空间形成于相邻所述连接部之间的所述第一开槽内。
[0009]根据本专利技术的一个方面，相邻的所述连接部之间至少部分连接，且相邻的所述连接部之间的连接处开设有第二开槽以构成所述形变预留空间。
[0010]根据本专利技术的一个方面，各所述转移单元分别包括一个所述连接部以及多个所述凸出部，多个所述凸出部间隔设置；各所述连接部间隔设置，相邻的所述连接部之间的间隔相等；相邻的所述凸出部之间的间隔相等；所述连接部和所述凸出部可以采用相同材料成型，或，所述连接部和所述凸出部也可以采用不同的材料成型，所述连接部的弹性大于所述凸出部的弹性，和/或所述凸出部的粘性大于所述连接部的粘性。
[0011]根据本专利技术的一个方面，所述基板上设有多个第三开槽，所述连接部至少部分位
于所述第三开槽内。
[0012]根据本专利技术的一个方面，还包括粘性层，所述粘性层设于所述基板和所述转移单元之间。
[0013]本专利技术实施例另一方面提供了一种发光元件转移结构制备方法，包括以下步骤：提供基板；在所述基板一侧形成转移单元，相邻的所述转移单元之间形成形变预留空间。
[0014]根据本专利技术的另一个方面，所述在所述基板一侧形成转移单元的步骤中，包括：所述转移单元包括连接部以及形成于所述连接部背离所述基板一侧的凸出部；所述连接部和所述凸出部采用相同材料成型；或，所述连接部和所述凸出部采用不同的材料成型，所述连接部的弹性大于所述凸出部的弹性，和/或所述凸出部的粘性大于所述连接部的粘性。
[0015]根据本专利技术的另一个方面，所述在所述基板一侧形成转移单元，相邻的所述转移单元之间形成形变预留空间的步骤中，包括：提供转移单元成型模具，所述转移单元成型模具具有和所述转移单元的连接部相匹配的第一成型凹槽以及和所述凸出部相匹配的第二成型凹槽；在所述转移单元成型模具的第一成型凹槽和第二成型凹槽内注入转移单元材料，并将所述转移单元材料固化以形成所述转移单元；将所述基板覆盖于所述转移单元背离所述转移单元成型模具一侧；将所述转移单元和所述转移单元成型模具分离；相邻的所述转移单元之间形成形变预留空间。
[0016]与现有技术相比，本专利技术实施例所提供的发光元件转移结构包括基板以及转移单元，为了避免转移单元因受温度变化的热胀冷缩而导致的变形影响各个转移单元和对应的发光元件之间的对位精度，在本专利技术实施例所提供的发光元件转移结构中，相邻的转移单元之间具有形变预留空间，为各转移单元在受温度变化的而产生变形时，相互之间留出一定的形变空间，有效降低了相邻之间的转移单元之间的关联性，避免各转移单元在热胀冷缩时相互挤压、拉扯，即避免各转移单元之间相互干扰，提高了各转移单元之间的独立性，进而提高了发光元件转移结构的制备良品率以及使用时转移单元和发光元件之间的对位精准度，避免出现热失配和对位错位的问题。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本专利技术实施例提供的一种发光元件转移结构使用时的结构示意图；
[0019]图2是本专利技术实施例提供的一种发光元件转移结构的结构示意图；
[0020]图3是图2中的一种发光元件转移结构的俯视图；
[0021]图4是本专利技术实施例提供的又一种发光元件转移结构的结构示意图；
[0022]图5是本专利技术实施例提供的又一种发光元件转移结构的结构示意图；
[0023]图6是图5中的一种发光元件转移结构的俯视图；
[0024]图7是本专利技术实施例提供的又一种发光元件转移结构的结构示意图；
[0025]图8是本专利技术实施例提供的又一种发光元件转移结构的结构示意图；
[0026]图9是本专利技术实施例提供的又一种发光元件转移结构的结构示意图；
[0027]图10是本专利技术实施例提供的又一种发光元件转移结构的结构示意图；
[0028]图11是本专利技术实施例提供的一种发光元件转移结构制备方法的流程图；
[0029]图12是本专利技术实施例提供的一种转移单元成型模具制备过程中的结构示意图；
[0030]图13是本专利技术实施例提供的另一种转移单元成型模具制备过程中的结构示意图；
[0031]图14是本专利技术实施例提供的一种发光元件转移结构制备过程中的结构示意图。
[0032]附图中：
[0033]1‑
基板；2
‑
转移单元；21
‑
连接部；22
‑
凸出部；3
‑
粘性层；4
‑
转移单元成型模具；5
‑
转移单元材料；6
‑
发光元件；K
‑
形变预留空间；K1
‑
第一开槽；K2
‑
第二开槽；K3
‑
第三开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光元件转移结构，其特征在于，包括：基板；多个转移单元，各个所述转移单元设于所述基板的同一侧，且相邻的所述转移单元之间具有形变预留空间。2.根据权利要求1所述的发光元件转移结构，其特征在于，所述转移单元包括连接部以及设于所述连接部背离所述基板一侧的至少一个凸出部，所述至少一个凸出部在所述基板上的正投影面积之和小于或等于所述连接部在所述基板上的正投影面积。3.根据权利要求2所述的发光元件转移结构，其特征在于，各所述连接部间隔设置，且相邻所述连接部之间具有第一开槽，所述形变预留空间形成于相邻所述连接部之间的所述第一开槽内。4.根据权利要求2所述的发光元件转移结构，其特征在于，相邻的所述连接部之间至少部分连接，且相邻的所述连接部之间的连接处开设有第二开槽以构成所述形变预留空间。5.根据权利要求2所述的发光元件转移结构，其特征在于，各所述转移单元分别包括一个所述连接部以及多个所述凸出部，多个所述凸出部间隔设置；优选的，各所述连接部间隔设置，相邻的所述连接部之间的间距相等；优选地，相邻的所述凸出部之间的间距相等；优选的，所述连接部和所述凸出部采用不同的材料成型，所述连接部的弹性大于所述凸出部的弹性，和/或所述凸出部的粘性大于所述连接部的粘性。6.根据权利要求2
‑
5任一项所述的发光元件转移结构，其特征在于，所述基板上设有多个第三开槽，所述连接部至少部分位于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王岩，盛翠翠，王磊，董小彪，葛泳，王程功，黄秀颀，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：