【技术实现步骤摘要】
发光元件转移结构及发光元件转移结构制备方法
[0001]本专利技术属于电子产品
,尤其涉及一种发光元件转移结构及发光元件转移结构制备方法。
技术介绍
[0002]发光二极管(Light Emitting Diode,LED)以其体积小、功率低、使用寿命长、高亮度等优点,而被广泛应用于照明及显示等
微型LED显示器具备单独像素元件的LED阵列,与目前广泛应用的显示装置相比,微型LED显示器具备更好的对比度,更快的响应速度,更低的能耗。
[0003]由于微型LED是以芯片的形式单独被制造出来,尺寸在微米量级,因此,在制作显示器件的过程中,需要将巨量的微型LED芯片转移到基板适当的位置。然而,受现有工艺流程、材料以及结构限制,转移基板受温度影响会发生形变,使得转移基板和LED芯片之间容易出现对位偏差,导致转移成功率较低。
[0004]因此,亟需一种新的发光元件转移结构及发光元件转移结构制备方法。
技术实现思路
[0005]本专利技术实施例提供了一种发光元件转移结构及发光元件转移结构制备 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发光元件转移结构,其特征在于,包括:基板;多个转移单元,各个所述转移单元设于所述基板的同一侧,且相邻的所述转移单元之间具有形变预留空间。2.根据权利要求1所述的发光元件转移结构,其特征在于,所述转移单元包括连接部以及设于所述连接部背离所述基板一侧的至少一个凸出部,所述至少一个凸出部在所述基板上的正投影面积之和小于或等于所述连接部在所述基板上的正投影面积。3.根据权利要求2所述的发光元件转移结构,其特征在于,各所述连接部间隔设置,且相邻所述连接部之间具有第一开槽,所述形变预留空间形成于相邻所述连接部之间的所述第一开槽内。4.根据权利要求2所述的发光元件转移结构,其特征在于,相邻的所述连接部之间至少部分连接,且相邻的所述连接部之间的连接处开设有第二开槽以构成所述形变预留空间。5.根据权利要求2所述的发光元件转移结构,其特征在于,各所述转移单元分别包括一个所述连接部以及多个所述凸出部,多个所述凸出部间隔设置;优选的,各所述连接部间隔设置,相邻的所述连接部之间的间距相等;优选地,相邻的所述凸出部之间的间距相等;优选的,所述连接部和所述凸出部采用不同的材料成型,所述连接部的弹性大于所述凸出部的弹性,和/或所述凸出部的粘性大于所述连接部的粘性。6.根据权利要求2
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5任一项所述的发光元件转移结构,其特征在于,所述基板上设有多个第三开槽,所述连接部至少部分位于所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:王岩,盛翠翠,王磊,董小彪,葛泳,王程功,黄秀颀,
申请(专利权)人:成都辰显光电有限公司,
类型:发明
国别省市:
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