一种基于表面贴片制备LED器件的方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种基于表面贴片制备LED器件的方法，涉及LED封装技术，其方法包括：制备LED器件的荧光片，所述荧光片的四角具有弧形结构；按照线路板上芯片的排列方式将荧光片转移到承载物上，所述承载物上设置有粘结荧光片的低粘性粘结胶层；对固晶和打线后的线路板上套接掩膜板；基于套接好的掩膜板对线路板上的芯片表面喷涂粘合剂；去除掩膜板，并将承载物上的荧光片与喷涂有粘合剂的线路板进行对位贴合；将承载物上的荧光片与所述线路板上的芯片进行固化，并在固化中去除所述承载物；对固化后的线路板进行白墙胶封装；对线路板进行切割形成LED器件。本发明专利技术可以避免白墙胶和荧光片造成的裂缝现象，也提高了LED器件的封装效率。的封装效率。的封装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于表面贴片制备LED器件的方法


[0001]本专利技术涉及LED
，具体涉及到一种基于表面贴片制备LED器件的方法。

技术介绍

[0002]目前大功率SMD贴片的LED封装中使用荧光玻璃片或荧光陶瓷片等来代替传统的荧光胶，通过荧光玻璃片即荧光片替换荧光胶有利于提升LED器件产品的光性能；由于这类荧光片现阶段几乎都是以方形结构在使用，在荧光片与LED芯片在贴合时，需要单独将一颗颗LED芯片与荧光片进行对位粘合，这种贴合封装过程的效率较慢；该类型LED器件在后封装过程中，需要将荧光片和白墙胶经过高低温冷热冲击，图1示出了现有技术中的荧光片与白墙胶封装时的结构示意图，在制备LED器件过程中，需要通过白墙胶11完成对荧光片12的封装过程，且在封装过程中经过高低温冷热冲击后，会使得白墙胶11和方形荧光片12之间会受到温度差异的影响而产生较大的应力，极易在荧光片四角附近出现封装白墙胶开裂而产生裂缝13，图2示出了现有技术中荧光玻璃片与白墙胶贴合后存在裂缝的结构示意图，这种裂缝13会影响LED器件的整体寿命和相关性能。
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技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于表面贴片制备LED器件的方法，其特征在于，所述方法包括：制备LED器件的荧光片，所述荧光片的四角具有弧形结构；按照线路板上芯片的排列方式将荧光片转移到承载物上，所述承载物上设置有粘结荧光片的低粘性粘结胶层；对固晶和打线后的线路板上套接掩膜板，所述掩膜板表面成型有若干个开孔，所述若干个开孔中的每一个开孔对应于所述线路板上的一个芯片；基于套接好的掩膜板对线路板上的芯片表面喷涂粘合剂，所述粘合剂的粘性大于低粘性粘结胶层的粘性；去除掩膜板，并将承载物上的荧光片与喷涂有粘合剂的线路板进行对位贴合；将承载物上的荧光片与所述线路板上的芯片进行固化，并在固化中去除所述承载物；对固化后的线路板进行白墙胶封装；对封装白墙胶的线路板进行切割形成LED器件。2.如权利要求1所述的基于表面贴片制备LED器件的方法，其特征在于，所述制备LED器件的荧光片包括：将荧光粉和基材粉末混合后烧结；将烧结后的混合物通过模具压合成型圆柱体；对所述圆柱体按照荧光片的厚度进行切片处理；通过冲裁工艺制备具有弧形结构的荧光片。3.如权利要求2所述的基于表面贴片制备LED器件的方法，其特征在于，所述基材粉末包括二氧化硅粉末，或所述基材粉末包括氧化铝粉末。4.如权利要求1所述的基于表面贴片制备LED器件的方法，其特征在于，所述按照线路板上芯片的排列方式将荧光片转移到承载物上包括：在所述承载物上设置UV解粘胶，所述承载物为刚性衬板；基于承载物上的UV解粘胶按照线路板上芯片的排列方式巨量转移荧光片。5.如权利要求1所述的基于表面贴片制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：王铁柱，李宏浩，兰明文，李伯佳，邝贤峰，吴晓婷，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：