一种miniLED芯片巨量转移工艺制造技术

本发明专利技术公开一种mini LED芯片巨量转移工艺，本工艺将中转板上设置的全部mini LED芯片同时转移到PCB基板的对应焊接位上，所述中转板上设置的mini LED芯片的数量与所述PCB基板上需要设置的mini LED芯片的数量相同，且所述中转板上设置的mini LED芯片的排布与所述PCB基板上对应的mini LED芯片的焊接位的排布一致。本发明专利技术的有益效果在于：通过中转板实现对整版mini LED芯片进行转移，可以大幅度提升mini LED芯片转移的效率；可以芯片的放置质量，避免贴片后出现歪斜、偏位等问题。偏位等问题。偏位等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种mini LED芯片巨量转移工艺


[0001]本专利技术涉及mini LED
，尤其涉及一种mini LED芯片巨量转移工艺。

技术介绍

[0002]请参阅图1，现有方案中，在生产mini LED模组时，在需要对mini LED芯片进行转移以进行贴片时，是需要摆臂D以轴C为旋转轴进行左右旋转摆动，使得摆臂D末端设置的吸头E将芯片晶圆A上的芯片吸起来摆动旋转转移到PCB基板B上的对应焊接位置处。现有的方案存在以下问题：1、转移贴片速度较慢，基本一台设备每小时贴片40K芯片以内；2、由于惯性的存在，在摆臂D将芯片放置在PCB基板B上时，芯片会因惯性而移动，造成贴片后芯片出现歪斜、移位等问题。
[0003]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种mini LED芯片巨量转移工艺。
[0005]本专利技术的技术方案如下：本专利技术提供一种mini LED芯片巨量转移工艺，本工艺将中转板上设置的全部mini LED芯片同时转移到PCB基板的对应焊接位上，所述中转板上设置的mini LED芯片的数量与所述PCB基板上需要设置的mini LED芯片的数量相同，且所述中转板上设置的mini LED芯片的排布与所述PCB基板上对应的mini LED芯片的焊接位的排布一致。
[0006]进一步地，通过吸附装置吸附所述中转板上的mini LED芯片并转移到PCB基板上。
[0007]进一步地，所述吸附装置包括一带有吸附孔的吸附板。
[0008]进一步地，吸附装置设置在一摆臂上，所述摆臂带动所述吸附装置到所述中转板上方对mini LED芯片进行吸附了，所述摆臂再带动所述吸附装置到所述PCB基板对应位置的上方后将mini LED芯片放下。
[0009]进一步地，所述摆臂带动所述吸附装置到达所述PCB基板的对应位置上方后，所述吸附装置静止一段时间后再将mini LED芯片放下。
[0010]进一步地，所述中转板集成在中转大板上，所述中转大板上包括若干所述中转板。
[0011]进一步地，所述中转板采用转盘式或流水线式运转。
[0012]进一步地，所述PCB基板上对应的mini LED芯片的焊接位处设有焊接锡膏。
[0013]采用上述方案，本专利技术的有益效果在于：通过中转板实现对整版mini LED芯片进行转移，可以大幅度提升mini LED芯片转移的效率；可以芯片的放置质量，避免贴片后出现歪斜、偏位等问题。
附图说明
[0014]图1为现有的mini LED芯片转移的示意图。
[0015]图2为本专利技术一实施例的mini LED芯片转移的示意图。
具体实施方式
[0016]以下结合附图和具体实施例，对本专利技术进行详细说明。
[0017]请参阅图2，在本实施例中，本专利技术提供一种mini LED芯片巨量转移工艺，本工艺将中转板F上设置的全部mini LED芯片同时转移到PCB基板K的对应焊接位上，所述中转板F上设置的mini LED芯片的数量与所述PCB基板K上需要设置的mini LED芯片的数量相同，且所述中转板F上设置的mini LED芯片的排布与所述PCB基板K上对应的mini LED芯片的焊接位的排布一致。
[0018]进一步地，通过吸附装置G吸附所述中转板F上的mini LED芯片并转移到PCB基板K上。
[0019]进一步地，所述吸附装置G包括一带有吸附孔的吸附板。
[0020]进一步地，吸附装置G设置在一摆臂H上，所述摆臂H绕轴J转动，所述摆臂H带动所述吸附装置G到所述中转板F上方对mini LED芯片进行吸附了，所述摆臂H再带动所述吸附装置G到所述PCB基板K对应位置的上方后将mini LED芯片放下。
[0021]进一步地，所述摆臂H带动所述吸附装置G到达所述PCB基板K的对应位置上方后，所述吸附装置G静止一段时间后再将mini LED芯片放下。上述停留一段时间的作用是保证所述吸附装置G处的mini LED芯片可以将状态变为静止，避免后续下方mini LED芯片时由于惯性的原因造成放置后出现歪斜、偏位等问题。
[0022]进一步地，所述吸附装置G被带动在所述中转板F的对应位置上方进行吸附mini LED芯片前，也可以静止短暂的一段时间后再吸附mini LED芯片，可以避免吸附偏位等问题的发生。
[0023]进一步地，有的实施例下，所述中转板F集成在中转大板上，所述中转大板上包括若干所述中转板F。例如，有的实施例下若干个中转板F可以是以拼板的形式组成大的中转大板，这种情况下，每次对mini LED芯片进行转移时只需要转移中转大板中的一个中转板F上的mini LED芯片。
[0024]进一步地，所述中转板F可以采用转盘式或流水线式运转；可以通过摆臂H的形式将mini LED芯片从晶圆处转移到所述中转板F处。值得注意的是，由于所述PCB基板K是设有焊接锡膏的，因此PCB基板K不易做成转盘式或流水线式的摆放形式。
[0025]进一步地，所述PCB基板K上对应的mini LED芯片的焊接位处设有焊接锡膏，因此放置在所述PCB基板K上的mini LED芯片是放置在对应的焊接锡膏上的。
[0026]具体地，请参阅图2，在本方案中，工作时，将mini LED芯片从晶圆转移到所述中转板F上，再通过整版转移的形式将所述中转板F上的mini LED芯片转移到所述PCB基板K上。本方案单台设备每小时可以实现400K以上的芯片转移。
[0027]相比于现有技术，单个摆臂转移芯片到所述中转板的效率是传统方式直接将芯片转移到PCB上的1/2，设计的标准是有10个摆臂，整体单产线效率是传统产线一条线效率的5倍，与传统形式比较，目前是在传统基础上在我们PCB流水线旁边添加一个转盘和10个摆臂，目前的整体贴片设备造价是常规造价的2倍。综合上面的效率是传统工艺的5倍。我们目前方案的成本与效率的有效提升是2.5倍(相同投资成本的效率收益)。
[0028]综上所述，本专利技术的有益效果在于：通过中转板实现对整版mini LED芯片进行转移，可以大幅度提升mini LED芯片转移的效率；可以芯片的放置质量，避免贴片后出现歪
斜、偏位等问题。
[0029]以上仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用于限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种mini LED芯片巨量转移工艺，其特征在于，将中转板上设置的全部mini LED芯片同时转移到PCB基板的对应焊接位上，所述中转板上设置的mini LED芯片的数量与所述PCB基板上需要设置的mini LED芯片的数量相同，且所述中转板上设置的mini LED芯片的排布与所述PCB基板上对应的mini LED芯片的焊接位的排布一致。2.根据权利要求1所述的mini LED芯片巨量转移工艺，其特征在于，通过吸附装置吸附所述中转板上的mini LED芯片并转移到PCB基板上。3.根据权利要求2所述的mini LED芯片巨量转移工艺，其特征在于，所述吸附装置包括一带有吸附孔的吸附板。4.根据权利要求2所述的mini LED芯片巨量转移工艺，其特征在于，吸附装置设置在一摆臂上，所述摆臂带动所述吸附装置到所述中...

【专利技术属性】
技术研发人员：江玉兴，胡榕建，骆志锋，
申请(专利权)人：深圳同兴达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：