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本发明公开一种mini LED芯片巨量转移工艺，本工艺将中转板上设置的全部mini LED芯片同时转移到PCB基板的对应焊接位上，所述中转板上设置的mini LED芯片的数量与所述PCB基板上需要设置的mini LED芯片的数量相同，且所述...
该专利属于深圳同兴达科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳同兴达科技股份有限公司授权不得商用。

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