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本发明实施例公开了一种基于表面贴片制备LED器件的方法，涉及LED封装技术，其方法包括：制备LED器件的荧光片，所述荧光片的四角具有弧形结构；按照线路板上芯片的排列方式将荧光片转移到承载物上，所述承载物上设置有粘结荧光片的低粘性粘结胶层；对...
该专利属于佛山市国星光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星光电股份有限公司授权不得商用。

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