一种晶圆倒圆台形的凸点金属的制备方法技术

本发明专利技术公开一种晶圆倒圆台形的凸点金属的制备方法，属于光刻机技术领域；该方法包括：对晶圆进行预处理，得到预处理后晶圆；对预处理后晶圆进行光刻和镀金属，得到含凸点金属晶圆；对含凸点金属晶圆进行光刻和金属刻蚀，得到含倒圆台形的凸点金属的晶圆。本发明专利技术可以制备形貌一致、高低统一、底部小的凸点金属形貌，提高了在后续倒装互连过程的容错能力，解决在贴合过程由于凸点金属受力挤压后，导致像素之前短路的问题。前短路的问题。前短路的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆倒圆台形的凸点金属的制备方法


[0001]本专利技术涉及光刻机
，具体涉及一种晶圆倒圆台形的凸点金属的制备方法。

技术介绍

[0002]Micro
‑
LED作为一种高亮度、高对比度、高分辨率、低功耗、自发光新型显示技术，其产品可以广泛应用在AR/VR、微投影、3D打印、汽车抬头显示等相关领域；
[0003]在现有技术中，一般采用驱动电路和LED芯片单独制备，通过倒装互连技术将驱动电路与LED芯片结合，实现像素单元的一对一互连；该技术虽然省去复杂的巨量转移过程，但同时也引入一些影响倒装互连效果的问题；目前业内通常采用金属倒装互连技术来完成像素驱动的一一对应，从而实现高精度、高密度像素互连；
[0004]随着micr
‑
LED微显示芯片不断的更新迭代，像素间距会越来越小，进一步限制凸点金属高度，同时驱动芯片以及LED芯片表面的翘曲，会导致在倒装互连的过程中，不能保证所有的像素导通；传统的凸点金属制备工艺一般在完成凸点金属蒸镀后，还要添加一步高温回流工艺，这对于像素间距在5um以下高密本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆倒圆台形的凸点金属的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：对晶圆进行预处理，得到预处理后晶圆；对预处理后晶圆进行光刻和镀金属，得到含凸点金属晶圆；对含凸点金属晶圆进行光刻和金属刻蚀，得到含倒圆台形的凸点金属的晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆倒圆台形的凸点金属的制备方法，其特征在于，对预处理后晶圆进行光刻和镀金属，得到含凸点金属晶圆，具体包括以下步骤：在预处理后晶圆上涂覆光刻胶后进行第一次光刻，得到第一次光刻后晶圆；在第一次光刻后晶圆上生成一层底层金属层，去除光刻胶，得到含底层金属晶圆；在含底层金属晶圆上涂覆光刻胶后进行第二次光刻，得到第二次光刻后晶圆；在第二次光刻后晶圆上生成一层覆盖底层金属层的凸点金属层，去除光刻胶，得到含凸点金属晶圆。3.根据权利要求2所述的晶圆倒圆台形的凸点金属的制备方法，其特征在于，对含凸点金属晶圆进行光刻和金属刻蚀，得到含倒圆台形的凸点金属的晶圆，具体包括以下步骤：在含凸点金属晶圆上涂覆光刻胶后进行第三次光刻，得到第三次光刻后晶圆；对第三次光刻后晶圆进行金属刻蚀，消去部分凸点金属层，形成含倒圆台结构凸点，再去除光刻胶，得到含倒圆台形的凸点金属的晶圆。4.根据权利要求3所述的晶圆倒圆台形的凸点金属的制备方法，其特征在于，所述第一次光刻的光刻版的图案为目标图案；目标图案的正投影与需要生成的倒圆台形的凸点金属重叠；所述第二次光刻的光刻版的图案为覆盖图案；覆盖图案的正投影可以覆盖住第一次光刻的目标图案的正投影；所述第三次光刻的光刻版的图案为反目标图案；反目标图案的正投影为第一次光刻的目标图案的反相。5.根据权利要求1所述的晶圆倒圆台形的凸点金属的制备方法，其特征在于，对晶圆进行预处理，...

【专利技术属性】
技术研发人员：白伟伟，李燚雷，汝雪亮，
申请(专利权)人：绍兴君万微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：