显示面板封装系统及封装方法技术方案

本发明专利技术公开一种显示面板封装系统及封装方法。显示面板封装系统包括显示面板、接合设备、测试设备及控制器。显示面板包括多个像素电路及基板。基板上设置有配合像素电路所形成的多条导线，用以提供像素电路的电连接。接合设备用以施加压力将像素电路接合至基板上，以于基板上形成显示阵列。测试设备电性耦接于显示阵列。测试设备用以对显示阵列进行测试并由显示阵列接收感测信息。控制器耦接于接合设备及测试设备。在显示面板的接合过程中，控制器依据感测信息控制接合设备，以调整施加至显示面板的压力。面板的压力。面板的压力。

【技术实现步骤摘要】
显示面板封装系统及封装方法


[0001]本专利技术涉及一种系统及方法，且特别是涉及一种显示面板封装系统及封装方法。

技术介绍

[0002]现有的显示面板在生产时，往往需针对各个像素电路中各个有可能发生缺陷的控制路径一一检测，因此检测流程重复且繁琐。最后在接合之后还要再点亮整个面板，再检测是否有在接合过程受损或是其他未检出的缺陷像素电路。因而拉长显示面板整体的所需生产时间。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种显示面板封装系统及封装方法，其可实时的在接合时进行像素电路的感测。
[0004]本专利技术的显示面板封装系统包括显示面板、接合设备、测试设备及控制器。显示面板包括多个像素电路及基板。基板上设置有配合像素电路所形成的多条导线，用以提供像素电路的电连接。接合设备用以施加压力将像素电路接合至基板上，以于基板上形成显示阵列。测试设备电性耦接于显示阵列。测试设备用以对显示阵列进行测试并由显示阵列接收感测信息。控制器耦接于接合设备及测试设备。在显示面板的接合过程中，控制器依据感测信息控制接合设备，以调整施加至显示面板的压力。
[0005]本专利技术的封装方法可用于显示面板。显示面板包括多个像素电路及基板。基板设置有配合像素电路所形成的多条导线，用以提供像素电路的电连接。封装方法包括施加压力将像素电路接合至基板上，以于基板上形成显示阵列；对显示阵列进行测试并由显示阵列接收感测信息；以及在显示面板的接合过程中，依据感测信息调整施加至显示面板的压力。
[0006]基于上述，本专利技术的显示面板封装系统及封装方法可在像素电路进行接合的同时进行感测，来调整接合的压力。进一步，在显示阵列的接合操作完成之后，还可进一步针对每个显示像素进行测试，来标记具有缺陷的像素电路，以利于后续排除。
附图说明
[0007]图1为本专利技术一种显示面板封装系统的方块示意图；
[0008]图2为本专利技术实施例一测试设备对像素电路进行测试以获得感测信息的示意图；
[0009]图3绘示本专利技术实施例一封装方法的流程图；
[0010]图4为本专利技术实施例一具有水平偏移的像素电路的立体图；
[0011]图5为本专利技术实施例一缺陷的像素电路的表的示意图。
[0012]符号说明
[0013]1：显示面板封装系统
[0014]10：控制器
[0015]11：接合设备
[0016]12：测试设备
[0017]13：显示面板
[0018]50：表
[0019]120：探针
[0020]130：显示阵列
[0021]131：基板
[0022]C1：电容
[0023]D1：二极管
[0024]Din：显示数据
[0025]DX：距离
[0026]EM：激光信号
[0027]P1～P3：控制路径
[0028]PX：像素电路
[0029]RST：重置信号
[0030]S30～S32：步骤
[0031]SC：扫描信号
[0032]SC_R：扫描重置信号
[0033]SI：感测信息
[0034]T1～T5：晶体管
[0035]VDD：工作电压
[0036]VR1、VR2：参考电压
[0037]VSS：接地电压
具体实施方式
[0038]图1为本专利技术一种显示面板封装系统1的方块示意图。显示面板封装系统1包括控制器10、接合设备(bonder)11、测试设备(tester)12及显示面板13。整体来说，显示面板13包括多个像素电路PX及用来乘载该些像素电路PX的基板(未绘示于图1)。基板上设置有配合像素电路PX而形成的图形化导线，以提供像素电路PX的电连接。接合设备11可施加压力以将于像素电路PX接合至基板上，并于该基板上形成显示阵列130。测试设备12电性耦接于显示阵列130，测试设备12可用以对显示阵列130进行测试并由显示阵列130接收对应的感测信息SI。控制器10，耦接于接合设备11及测试设备12，在显示面板13的接合过程中，控制器10可依据感测信息SI控制接合设备12，以调整施加至显示面板13的压力。
[0039]具体来说，由于显示面板13的基板上设置有配合像素电路PX而形成的图形化导线，各像素电路PX需通过接合设备11来被接合至各像素电路PX的对应位置上，各像素电路PX才能在显示阵列130中过图形化导线而被驱动来进行显示。在接合各像素电路PX的过程中，接合设备11是通过施加压力于各像素电路PX上来进行接合的，过大或过小的压力会造成像素电路PX与基板之间的电连接差异，因而于显示面板13上产生划痕缺陷(mura)并影响显示面板13的显示品质。
[0040]在一些实施例中，显示面板封装系统1可通过设置的接合设备11及测试设备12协同显示面板13的接合，来改善显示面板13的显示品质。具体来说，显示面板封装系统1可在接合设备11一面将像素电路PX接合至基板上时，通过测试设备12来针对接合中的像素电路PX进行测试，以获得对应的感测信息SI。因而，显示面板封装系统1的控制器10可依据感测信息SI来控制接合设备11，使接合设备11以适当的下压力来进行显示面板13的接合。
[0041]图2为本专利技术实施例一测试设备12对像素电路PX进行测试以获得感测信息SI的示意图。详细来说，测试设备12包含有探针120或是探针卡(probe card)。测试设备12可通过探针120直接接触于显示面板13的接垫(pad)上，以与显示阵列130中的各像素电路PX进行信号传输，并实现显示阵列130的测试。
[0042]在一些实施例中，像素电路PX包含有晶体管T1～T5、电容C1及二极管D1。晶体管T1、T2及二极管D1依序串联于工作电压VDD与接地电压VSS之间。晶体管T1可接受激光信号EM的控制而为导通(conduct)或截止(cutoff)，以选择性提供电流来驱动二极管D1。
[0043]另外，像素电路PX的晶体管T3～T5及电容C1还可形成控制路径P1～P3，与晶体管T1、T2来共同控制二极管D1的驱动。主要来说，像素电路PX的影像显示是通过控制路径P2来控制的。控制路径P2中包含有耦接于晶体管T2栅极的晶体管T4，晶体管T4可于一端接收显示数据Din，并依据扫描信号SC的控制来将显示数据Din提供至晶体管T2的栅极。进一步，像素电路PX中的电容C1耦接于晶体管T2的栅极及源极之间，其可用来存储通过控制路径P2所提供的显示数据Din。如此一来，像素电路PX可通过控制路径P2将显示数据存储在电容C1，并据此控制流过晶体管T2的驱动电流，使二极管D1产生对应于显示数据Din的显示亮度。
[0044]而为了维持显示品质，分别耦接于电容C1两端的控制路径P1、P3可用来对电容C1两端的电压进行重置。详细来说，控制路径P1中包含晶体管T3，其耦接于电容C1的上板及晶体管T2的栅极。晶体管T3可接受扫描重置信号SC_R的控制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板封装系统，包括：显示面板，包括：多个像素电路；以及基板，设置有配合该些像素电路所形成的多条导线，用以提供该些像素电路的电连接；接合设备(bonder)，用以施加压力将该些像素电路接合至该基板上，以于该基板上形成显示阵列；测试设备，电性耦接于该显示阵列，用以对该显示阵列进行测试并由该显示阵列接收感测信息；以及控制器，耦接于该接合设备及该测试设备，在该显示面板的接合过程中，该控制器依据该感测信息控制该接合设备，以调整施加至该显示面板的该压力。2.如权利要求1所述的显示面板封装系统，其中在该显示面板接合的过程中，该接合设备施加至该显示面板的该压力渐增。3.如权利要求2所述的显示面板封装系统，其中在该压力的渐增过程中，该控制器判断该感测信息的强度是否落入预设强度范围，于该控制器判断出该感测信息的强度落入该预设强度范围时，该控制器控制该接合设备记录并暂停该压力的渐增，并以记录的该压力将该些像素电路接合至该基板。4.如权利要求1所述的显示面板封装系统，其中在该些像素电路接合至该基板之后，该控制器对该显示阵列进行测试，以获得对应于各该像素电路的该感测信息，并于该感测信息的强度未落入预设强度范围时，标记该感测信息对应的该像素电路。5.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪彦廷，林凯俊，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：