芯片位置异常的检测方法及系统技术方案

本申请公开了一种芯片位置异常的检测方法及系统。该检测方法包括：接收双激光线图像；其中，所述双激光线图像为相机拍摄双激光装置分别照射落在芯片料盘的任一竖排芯片的第一预设位置和第二预设位置上的两条激光线而获得；对所述双激光线图像进行形态学处理，得到该竖排中的每个芯片的形态学图像；根据所述形态学图像判断出该竖排中的每个芯片的位置是否异常及异常时的异常原因。基于双激光线图像进行简单运算处理即可准确判断芯片位置异常，实现降低运算复杂度，且提升判断准确性。本申请解决了运算过于复杂，且准确性不高的技术问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
芯片位置异常的检测方法及系统


[0001]本申请涉及盘类芯片检测领域，具体而言，涉及一种芯片位置异常的检测方法及系统。

技术介绍

[0002]半导体芯片QFN/QFP/BGA等盘类芯片，在移栽过程中会出现产品出穴、空穴、叠料等问题，每次都需要人员检查，工人会产生疲劳，会产生漏检出，导致产品损坏。目前采用的芯片位置异常的检测技术是利用单激光线照射芯片，并且通过相机拍摄得到单激光线图像，然后对单激光线图像进行一系列复杂的运算处理，以判别芯片的一些位置异常，运算过于复杂，且准确性也不高。
[0003]针对相关技术中运算过于复杂，且准确性不高的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0004]本申请的主要目的在于提供一种芯片位置异常的检测方法及系统，以解决运算过于复杂，且准确性不高的问题。
[0005]为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种芯片位置异常的检测方法。
[0006]根据本申请的芯片位置异常的检测方法包括：接收双激光线图像；其中，所述双激光线图像为相机拍摄双激光装置分别照射落在芯片料盘的任一竖排芯片的第一预设位置和第二预设位置上的两条激光线而获得；对所述双激光线图像进行形态学处理，得到该竖排中的每个芯片的形态学图像；根据所述形态学图像判断出该竖排中的每个芯片的位置是否异常及异常时的异常原因。
[0007]进一步的，根据所述形态学图像判断出该竖排中的每个芯片的位置是否异常及异常时的异常原因之后还包括：参照每竖排的形态学图像给该竖排及其中的每个芯片编号；根据判断为异常的竖排编号和芯片编号组成为异常编号，并在用户终端输出所述异常编号。
[0008]进一步的，接收双激光线图像之前还包括：当接收到双激光装置转动的第一电机脉冲信号时，控制双激光装置的角调节装置调节相应的角度，通过对双激光器的角度调节使其形成的双激光线分别落在所述芯片料盘的任一竖排芯片的第一预设位置和第二预设位置处；以及当接收到驱动芯片料盘横向移动的第二电机脉冲信号时，控制相机拍摄获取双激光线图像。
[0009]进一步的，接收双激光线图像之前还包括：将双激光装置安装在使其双激光器的照射范围至少覆盖芯片料盘的竖向长度的位置；将相机安装在使其摄像范围至少覆盖芯片料盘的任一竖排芯片的位置。
[0010]进一步的，将相机安装在使其摄像范围至少覆盖该竖排芯片的位置之后还包括：
使用棋盘格对相机进行视野畸变校准，得到相机标准视野和参数。
[0011]为了实现上述目的，根据本申请的另一方面，提供了一种芯片位置异常的检测系统。
[0012]根据本申请的芯片位置异常的检测系统包括：处理器，用于接收双激光线图像；其中，所述双激光线图像为相机拍摄双激光装置分别照射落在芯片料盘的任一竖排芯片的第一预设位置和第二预设位置上的两条激光线而获得；对所述双激光线图像进行形态学处理，得到该竖排中的每个芯片的形态学图像；根据所述形态学图像判断出该竖排中的每个芯片的位置是否异常及异常时的异常原因。
[0013]进一步的，还包括：芯片料盘，与所述处理器电连接；双激光装置，安装在使其双激光器的照射范围至少覆盖芯片料盘的竖向长度的位置；相机，与所述处理器电连接，安装在使其摄像范围至少覆盖该竖排芯片的位置。
[0014]进一步的，所述相机，还用于使用棋盘格对其进行视野畸变校准，得到相机标准视野和参数。
[0015]进一步的，所述处理器，还用于参照每竖排的形态学图像给该竖排及其中的每个芯片编号；根据判断为异常的竖排编号和芯片编号组成为异常编号，并在用户终端输出所述异常编号。
[0016]进一步的，所述处理器，还用于当接收到角调节装置转动的第一电机脉冲信号时，控制双激光装置的角调节装置调节相应的角度，通过对双激光器的角度调节使其形成的双激光线分别落在所述芯片料盘的任一竖排芯片的第一预设位置和第二预设位置处；以及当接收到驱动芯片料盘横向移动的第二电机脉冲信号时，控制相机拍摄获取双激光线图像。
[0017]在本申请实施例中，采用芯片位置异常检测的方式，通过接收双激光线图像；其中，所述双激光线图像为相机拍摄双激光装置分别照射落在芯片料盘的任一竖排芯片的第一预设位置和第二预设位置上的两条激光线而获得；对所述双激光线图像进行形态学处理，得到该竖排中的每个芯片的形态学图像；根据所述形态学图像判断出该竖排中的每个芯片的位置是否异常及异常时的异常原因；达到了基于双激光线图像进行简单运算处理即可准确判断芯片位置异常的目的，从而实现了降低运算复杂度，且提升判断准确性的技术效果，进而解决了运算过于复杂，且准确性不高的技术问题。
附图说明
[0018]构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0019]图1是根据本申请实施例的芯片位置异常的检测方法的流程示意图；
[0020]图2是根据本申请实施例的芯片位置异常的检测系统的结构框图；
[0021]图3是根据本申请实施例的检测方法或系统涉及的工作状态示意图之一；
[0022]图4是根据本申请实施例的检测方法或系统涉及的工作状态示意图之二；
[0023]图5是根据本申请优选实施例的双激光装置的结构示意图；
[0024]图6是根据本申请优选实施例的双激光线图像示意图；
[0025]图7(a)
‑
7(f)是根据本申请优选实施例的形态学图像示意图。
[0026]附图标记
[0027]1、处理器；2、芯片料盘；3、双激光装置；4、相机；21、芯片；31、双激光器；32、角调节装置。
具体实施方式
[0028]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0029]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、芯片或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、芯片或设备固有的其它步骤或单元。
[0030]在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片位置异常的检测方法，其特征在于，包括：接收双激光线图像；其中，所述双激光线图像为相机拍摄双激光装置分别照射落在芯片料盘的任一竖排芯片的第一预设位置和第二预设位置上的两条激光线而获得；对所述双激光线图像进行形态学处理，得到该竖排中的每个芯片的形态学图像；根据所述形态学图像判断出该竖排中的每个芯片的位置是否异常及异常时的异常原因。2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，根据所述形态学图像判断出该竖排中的每个芯片的位置是否异常及异常时的异常原因之后还包括：参照每竖排的形态学图像给该竖排及其中的每个芯片编号；根据判断为异常的竖排编号和芯片编号组成为异常编号，并在用户终端输出所述异常编号。3.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，接收双激光线图像之前还包括：当接收到双激光装置转动的第一电机脉冲信号时，控制双激光装置的角调节装置调节相应的角度，通过对双激光器的角度调节使其形成的双激光线分别落在所述芯片料盘的任一竖排芯片的第一预设位置和第二预设位置处；以及当接收到驱动芯片料盘横向移动的第二电机脉冲信号时，控制相机拍摄获取双激光线图像。4.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，接收双激光线图像之前还包括：将双激光装置安装在使其双激光器的照射范围至少覆盖芯片料盘的竖向长度的位置；将相机安装在使其摄像范围至少覆盖芯片料盘的任一竖排芯片的位置。5.根据权利要求4所述的检测方法，其特征在于，将相机安装在使其摄像范围至少覆盖该竖排芯片的位置之后还包括：使用棋盘格对相机进行视野畸...

【专利技术属性】
技术研发人员：高伟，黄心宝，史永威，徐松达，李欢，
申请(专利权)人：苏州富鑫林光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：