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本申请公开了一种芯片位置异常的检测方法及系统。该检测方法包括：接收双激光线图像；其中，所述双激光线图像为相机拍摄双激光装置分别照射落在芯片料盘的任一竖排芯片的第一预设位置和第二预设位置上的两条激光线而获得；对所述双激光线图像进行形态学处理，...
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