基于DIP封装芯片检验瑕疵品的抓取归纳装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基于DIP封装芯片检验瑕疵品的抓取归纳装置，包括：位移驱动机构，具有直线位移动能输出端；升降机构，传动固接装配于直线位移动能输出端，且升降机构具有升降动能输出端；旋转机构，传动固接装配于升降动能输出端，且旋转机构具有旋转动能输出端；芯片取放机构，包括真空吸盘和弹性压块件，真空吸盘传动固接装配于旋转动能输出端；弹性压块件固接装配于真空吸盘的侧部；控制模块，控制输出端分别与位移驱动结构、升降机构、旋转机构以及芯片取放机构之间通过电路相连。解决了现有对于直列DIP封装芯片中的NG品进行拆卸和转移时，生产效率低且费时费力，还易对直列的其他DIP封装芯片造成损坏，进而导致资源浪费的技术问题。技术问题。技术问题。

【技术实现步骤摘要】
基于DIP封装芯片检验瑕疵品的抓取归纳装置


[0001]本专利技术涉及芯片质量检测
，具体而言，涉及一种基于DIP封装芯片检验瑕疵品的抓取归纳装置。

技术介绍

[0002]目前，随着信息和电子工业的迅速发展，DIP封装芯片越来越广泛地被应用于各种电子电器产品中。通常DIP封装芯片多采用直列式安装，有利于布线和焊接。现有技术中，随着技术进步对于产品质量要求的提高，对于DIP封装芯片系列产品需要进行NG品(外观或规格有缺陷的瑕疵品)识别筛选，并且识别筛选出的NG品需要进行拆卸并进一步转移至特定料盒内部。
[0003]传统对于识别筛选出的NG品的拆卸和转移过程多由操作者手工完成，但此种生产模式效率低且费时费力，还易对直列的其他DIP封装芯片造成损坏，进而导致资源浪费，生产成本增加，对于操作者的经验要求很高。

技术实现思路

[0004]为此，本专利技术提供了一种基于DIP封装芯片检验瑕疵品的抓取归纳装置，以解决现有技术中对于直列DIP封装芯片中的NG品进行拆卸和转移时，生产效率低且费时费力，还易对直列的其他DIP封装芯片造本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于DIP封装芯片检验瑕疵品的抓取归纳装置，用于插合于产品识别检测平台的直列式芯片，其特征在于，所述抓取归纳装置包括：位移驱动机构，具有一个直线位移动能输出端；升降机构，传动固接装配于所述直线位移动能输出端，且所述升降机构具有一个升降动能输出端；旋转机构，传动固接装配于所述升降动能输出端，且所述旋转机构具有一个旋转动能输出端；芯片取放机构，包括真空吸盘和弹性压块件，所述真空吸盘传动固接装配于所述旋转动能输出端，且所述真空吸盘具有一个吸附端；所述弹性压块件设有两组，两组所述弹性压块件分别一一对应固接装配于所述真空吸盘的两侧部，且两组所述弹性压块件均具有一个触压端；两个所述触压端和一个所述吸附端同步对应于所述直列式芯片的其中三组芯片位置；控制模块，控制输出端分别与所述位移驱动结构、所述升降机构、所述旋转机构以及所述芯片取放机构中的真空吸盘之间通过电路相连。2.根据权利要求1所述的基于DIP封装芯片检验瑕疵品的抓取归纳装置，其特征在于，所述位移驱动机构包括导向滑轨机构和调位滑台机构；所述导向滑轨机构固接装配于所述产品识别检测平台，且所述导向滑轨机构与所述控制模块的控制输出端之间通过电路相连；所述调位滑台机构滑动装配于所述导向滑轨机构，所述直线位移动能输出端位于所述调位滑台机构。3.根据权利要求2所述的基于DIP封装芯片检验瑕疵品的抓取归纳装置，其特征在于，所述导向滑轨机构与所述调位滑台机构之间为电机丝杠驱动结构。4.根据权利要求2所述的基于DIP封装芯片检验瑕疵品的抓取归纳装置，其特征在于，所述升降机构为升降气缸机构；所述调位滑台机构的一侧部与所述升降气缸机构的基础部之间固接装配相连，所述升降气缸机构的动力部形成所述升降动能输出端与所述旋转气缸机构的基础部之间固接装配相连；所述升降气缸机构与所述控制模块的控制输出端之间通过电路相连...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐松达，许杰，
申请(专利权)人：苏州富鑫林光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：