本发明专利技术公开了一种基于DIP封装芯片检验瑕疵品的抓取归纳装置，包括：位移驱动机构，具有直线位移动能输出端；升降机构，传动固接装配于直线位移动能输出端，且升降机构具有升降动能输出端；旋转机构，传动固接装配于升降动能输出端，且旋转机构具有旋转动能输出端；芯片取放机构，包括真空吸盘和弹性压块件，真空吸盘传动固接装配于旋转动能输出端；弹性压块件固接装配于真空吸盘的侧部；控制模块，控制输出端分别与位移驱动结构、升降机构、旋转机构以及芯片取放机构之间通过电路相连。解决了现有对于直列DIP封装芯片中的NG品进行拆卸和转移时，生产效率低且费时费力，还易对直列的其他DIP封装芯片造成损坏，进而导致资源浪费的技术问题。技术问题。技术问题。
【技术实现步骤摘要】
基于DIP封装芯片检验瑕疵品的抓取归纳装置
[0001]本专利技术涉及芯片质量检测
，具体而言，涉及一种基于DIP封装芯片检验瑕疵品的抓取归纳装置。
技术介绍
[0002]目前，随着信息和电子工业的迅速发展，DIP封装芯片越来越广泛地被应用于各种电子电器产品中。通常DIP封装芯片多采用直列式安装，有利于布线和焊接。现有技术中，随着技术进步对于产品质量要求的提高，对于DIP封装芯片系列产品需要进行NG品(外观或规格有缺陷的瑕疵品)识别筛选，并且识别筛选出的NG品需要进行拆卸并进一步转移至特定料盒内部。
[0003]传统对于识别筛选出的NG品的拆卸和转移过程多由操作者手工完成，但此种生产模式效率低且费时费力，还易对直列的其他DIP封装芯片造成损坏，进而导致资源浪费，生产成本增加，对于操作者的经验要求很高。
技术实现思路
[0004]为此，本专利技术提供了一种基于DIP封装芯片检验瑕疵品的抓取归纳装置，以解决现有技术中对于直列DIP封装芯片中的NG品进行拆卸和转移时，生产效率低且费时费力，还易对直列的其他DIP封装芯片造成损坏，进而导致资源浪费，生产成本增加，对于操作者的经验要求很高的技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种基于DIP封装芯片检验瑕疵品的抓取归纳装置，用于插合于产品识别检测平台的直列式芯片，所述抓取归纳装置包括：
[0007]位移驱动机构，具有一个直线位移动能输出端；
[0008]升降机构，传动固接装配于所述直线位移动能输出端，且所述升降机构具有一个升降动能输出端；
[0009]旋转机构，传动固接装配于所述升降动能输出端，且所述旋转机构具有一个旋转动能输出端；
[0010]芯片取放机构，包括真空吸盘和弹性压块件，所述真空吸盘传动固接装配于所述旋转动能输出端，且所述真空吸盘具有一个吸附端；所述弹性压块件设有两组，两组所述弹性压块件分别一一对应固接装配于所述真空吸盘的两侧部，且两组所述弹性压块件均具有一个触压端；两个所述触压端和一个所述吸附端同步对应于所述直列式芯片的其中三组芯片位置；
[0011]控制模块，控制输出端分别与所述位移驱动结构、所述升降机构、所述旋转机构以及所述芯片取放机构中的真空吸盘之间通过电路相连。
[0012]在上述技术方案的基础上，对本专利技术做如下进一步说明：
[0013]作为本专利技术的进一步方案，所述位移驱动机构包括导向滑轨机构和调位滑台机
构。
[0014]所述导向滑轨机构固接装配于所述产品识别检测平台，且所述导向滑轨机构与所述控制模块的控制输出端之间通过电路相连；所述调位滑台机构滑动装配于所述导向滑轨机构，所述直线位移动能输出端位于所述调位滑台机构。
[0015]作为本专利技术的进一步方案，所述导向滑轨机构与所述调位滑台机构之间为电机丝杠驱动结构。
[0016]作为本专利技术的进一步方案，所述升降机构为升降气缸机构。
[0017]所述调位滑台机构的一侧部与所述升降气缸机构的基础部之间固接装配相连，所述升降气缸机构的动力部形成所述升降动能输出端与所述旋转气缸机构的基础部之间固接装配相连。
[0018]所述升降气缸机构与所述控制模块的控制输出端之间通过电路相连。
[0019]作为本专利技术的进一步方案，所述旋转机构为旋转气缸机构。
[0020]所述旋转气缸机构的动力部形成所述旋转动能输出端与所述芯片取放机构之间固接传动装配相连。
[0021]所述旋转气缸机构与所述控制模块的控制输出端之间通过电路相连。
[0022]作为本专利技术的进一步方案，还包括：
[0023]伸缩架杆机构，沿其延伸方向的一侧端与所述旋转气缸机构的旋转动能输出端之间固接传动装配相连，且所述伸缩架杆机构沿其延伸方向的另一侧端与所述芯片取放机构之间固接传动装配相连。
[0024]作为本专利技术的进一步方案，所述伸缩架杆机构沿其延伸方向的另一侧端的两侧部分别固接有一组装配块。
[0025]所述真空吸盘呈向下式固接装配于所述伸缩架杆机构沿其延伸方向的另一侧端。
[0026]两组所述弹性压块件分别一一对应固接装配于两组所述装配块的底端面。
[0027]作为本专利技术的进一步方案，所述弹性压块件包括弹性件和限位压块。
[0028]所述弹性件为竖向延伸设置，且两组所述装配块的底端面均固接装配有至少两组竖向延伸设置的所述弹性件，竖向延伸设置的所述弹性件的顶端与所述装配块的底端面之间固接装配相连，且竖向延伸设置的所述弹性件的底端与所述限位压块的顶端面之间固接装配相连，所述限位压块的底端形成触压端。
[0029]作为本专利技术的进一步方案，还包括：
[0030]料盒放置台，固定设置于所述位移驱动机构的一侧部，且所述料盒放置台对应位于所述芯片取放机构的转向范围下方。
[0031]作为本专利技术的进一步方案，所述料盒放置台放置有若干组分类料盒。
[0032]本专利技术具有如下有益效果：
[0033]该装置能够在对直列式芯片完成产品识别检测工序确定NG品位置，并通过预设的算法程序将确定的NG品位置信息给到控制模块之后，由控制模块分别控制导向滑轨机构、升降气缸机构、旋转气缸机构及芯片取放机构实现吸取NG品移动到料盒放置台，并进一步按NG品的缺陷类型分别对应放置于分类料盒中，以此有效提升了装置的自动化程度以及功能实用性。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本专利技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0035]图1为本专利技术实施例提供的基于DIP封装芯片检验瑕疵品的抓取归纳装置的整体轴测结构示意图。
[0036]图2为本专利技术实施例提供的基于DIP封装芯片检验瑕疵品的抓取归纳装置在一侧方向的装配结构示意图。
[0037]图3为本专利技术实施例提供的基于DIP封装芯片检验瑕疵品的抓取归纳装置对应于旋转气缸机构、伸缩架杆机构和芯片取放机构的局部结构放大图。
[0038]图4为本专利技术实施例提供的基于DIP封装芯片检验瑕疵品的抓取归纳装置对应于伸缩架杆机构和芯片取放机构的局部结构放大图。
[0039]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0040]导向滑轨机构1；调位滑台机构2；升降气缸机构3；旋转气缸机构4；伸缩架杆机构5、装配块51；芯片取放机构6：真空吸盘61、弹性件62、限位压块63；料盒放置台7、分类料盒71；直列式芯片8。
具体实施方式
[0041]以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于DIP封装芯片检验瑕疵品的抓取归纳装置，用于插合于产品识别检测平台的直列式芯片，其特征在于，所述抓取归纳装置包括：位移驱动机构，具有一个直线位移动能输出端；升降机构，传动固接装配于所述直线位移动能输出端，且所述升降机构具有一个升降动能输出端；旋转机构，传动固接装配于所述升降动能输出端，且所述旋转机构具有一个旋转动能输出端；芯片取放机构，包括真空吸盘和弹性压块件，所述真空吸盘传动固接装配于所述旋转动能输出端，且所述真空吸盘具有一个吸附端；所述弹性压块件设有两组，两组所述弹性压块件分别一一对应固接装配于所述真空吸盘的两侧部，且两组所述弹性压块件均具有一个触压端；两个所述触压端和一个所述吸附端同步对应于所述直列式芯片的其中三组芯片位置；控制模块，控制输出端分别与所述位移驱动结构、所述升降机构、所述旋转机构以及所述芯片取放机构中的真空吸盘之间通过电路相连。2.根据权利要求1所述的基于DIP封装芯片检验瑕疵品的抓取归纳装置，其特征在于，所述位移驱动机构包括导向滑轨机构和调位滑台机构；所述导向滑轨机构固接装配于所述产品识别检测平台，且所述导向滑轨机构与所述控制模块的控制输出端之间通过电路相连；所述调位滑台机构滑动装配于所述导向滑轨机构，所述直线位移动能输出端位于所述调位滑台机构。3.根据权利要求2所述的基于DIP封装芯片检验瑕疵品的抓取归纳装置，其特征在于，所述导向滑轨机构与所述调位滑台机构之间为电机丝杠驱动结构。4.根据权利要求2所述的基于DIP封装芯片检验瑕疵品的抓取归纳装置，其特征在于，所述升降机构为升降气缸机构；所述调位滑台机构的一侧部与所述升降气缸机构的基础部之间固接装配相连，所述升降气缸机构的动力部形成所述升降动能输出端与所述旋转气缸机构的基础部之间固接装配相连；所述升降气缸机构与所述控制模块的控制输出端之间通过电路相连...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐松达，许杰，
申请(专利权)人：苏州富鑫林光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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