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本发明公开了一种基于DIP封装芯片检验瑕疵品的抓取归纳装置，包括：位移驱动机构，具有直线位移动能输出端；升降机构，传动固接装配于直线位移动能输出端，且升降机构具有升降动能输出端；旋转机构，传动固接装配于升降动能输出端，且旋转机构具有旋转动能...
该专利属于苏州富鑫林光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州富鑫林光电科技有限公司授权不得商用。

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