一种封装芯片外观检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种封装芯片外观检测装置，包括由移送机构和承载座组成的承载移送机构；由依次连接在承载座上的相机、镜头和一对棱镜组成的成像组件；由连接在承载座上的同轴光源和环形高亮光源组成的光源组件以及与移送机构、相机和同轴光源和环形高亮光源均相连的工控机，承载座连接在移送机构上，移送机构用于带动承载座沿直线运动，镜头和相机同轴设置，一对棱镜相对镜头的中轴线倾斜对称设置，且两者之间设有收容封装芯片的空间，同轴光源和环形高亮光源与镜头对齐并位于镜头和棱镜之间。本实用新型专利技术解决了如何能自动且准确对双列直插式封装芯进行外观检测的技术问题。对双列直插式封装芯进行外观检测的技术问题。对双列直插式封装芯进行外观检测的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种封装芯片外观检测装置


[0001]本技术涉及检测
，尤其是指一种封装芯片外观检测装置。

技术介绍

[0002]在封装芯片生产完成后，需要对其外观进行检测。现有技术中均采用人工目测的方式对封装芯片的外观进行检测，具体检测封装芯片的引脚是否变形、管脚是否漏铜以及标识是否存在且清晰等内容，明显的，这种方式不仅使得工人劳动强度高、检测效率低，而且由于人为因素的影响，故容易导致检测结果不准确，甚至出现漏检而导致不良品流至客户端。

技术实现思路

[0003]为此，本技术要解决的技术问题在于如何能自动且准确对双列直插式封装芯进行外观检测。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了一种封装芯片外观检测装置，包括：承载移送组件，所述承载移送组件包括移送机构和承载座，所述承载座连接在所述移送机构上，所述移送机构用于带动所述承载座沿直线运动；
[0005]成像组件，所述成像组件包括依次连接在所述承载座上的相机、镜头和一对棱镜，所述镜头和所述相机同轴设置，一对所述棱镜相对所述镜头的中轴线倾斜对称设置，且两者之间形成一用于供双列直插式通过的空间；
[0006]光源组件，所述光源组件包括连接在所述承载座上的同轴光源和环形高亮光源，所述同轴光源和环形高亮光源与所述镜头对齐并位于所述镜头和所述棱镜之间；
[0007]工控机，所述工控机与所述移送机构、所述相机和所述同轴光源和所述环形高亮光源均与所述工控机相连。
[0008]在本技术的一个实施例中，所述移送机构包括安装座、伺服电机、丝杠、滑块，所述丝杠安装在所述安装座上，且所述丝杠与所述伺服电机的输出轴相连，所述滑块螺纹套接在所述丝杠上，所述承载座活动连接在所述滑块上。
[0009]在本技术的一个实施例中，所述安装座沿轴向设有一对对称位于所述丝杠的相对侧且与所述滑块滑动配合连接的直线导轨。
[0010]在本技术的一个实施例中，所述安装座上设有若干安装孔。
[0011]在本技术的一个实施例中，所述安装座和所述安装孔一体成型。
[0012]在本技术的一个实施例中，所述棱镜的倾斜角度为45
°‑
50
°
。
[0013]在本技术的一个实施例中，所述相机为彩色线阵相机。
[0014]在本技术的一个实施例中，所述成像组件还包括编码器，所述编码器安装在所述移送机构上，且其输出的信号通过脉冲分配器与所述彩色线阵相机相连。
[0015]在本技术的一个实施例中，所述同轴光源和所述环形高亮光源均为 LED灯光源。
[0016]在本技术的一个实施例中，所述镜头为远心镜头。
[0017]本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：在工控机的控制下通过移送机构、光源组件和成像组件的配合，使得本外观检测装置能自动且准确地对双列直插式封装芯进行外观检测，大大降低了工人的劳动强度，提高了使用的便捷性、检测效率和检测结果的准确性，并有效避免了不良品流至客户端。
附图说明
[0018]为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本技术的具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中
[0019]图1是本技术的结构示意图；
[0020]说明书附图标记说明：1、承载移送组件，11、移送机构，12、承载座， 2、成像组件，21、相机，22、镜头，23、棱镜，3、光源组件，31、同轴光源，32、环形高亮光源。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0022]关于本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图对实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本技术，此外，在全部实施例中，相同的附图标号表示相同的元件。
[0023]参照图1所示，一种封装芯片外观检测装置，包括：承载移送组件1，所述承载移送组件1包括移送机构11和承载座12，所述承载座12连接在所述移送机构11上，所述移送机构11用于带动所述承载座12沿直线运动，具体地，所述移送机构11包括安装座、伺服电机、丝杠、滑块，所述丝杠安装在所述安装座11上，且所述丝杠与所述伺服电机的输出轴相连，所述滑块螺纹套接在所述丝杠上，所述承载座12连接在所述滑块上。当需要驱动承载座12沿安装座的轴向移动时，只要使伺服电机工作，伺服电机转动带动丝杠转动，丝杆转动带动滑块沿安装座的轴向移动，从而使得连接在滑块上的承载座12随滑块沿安装座的轴向移动。
[0024]成像组件2，所述成像组件2包括依次连接在所述承载座12上的相机21、镜头22和一对棱镜23，优选的，相机21、镜头22和一对棱镜23与承载座12活动连接，这样设置使得可以对上述部件进行单独更换。所述镜头 22和所述相机21同轴设置，一对所述棱镜23相对所述镜头22的中轴线倾斜对称设置，具体地，所述棱镜23的倾斜角度为45
°‑
50
°
，优选的，所述棱镜23的倾斜角度为45
°
，这样设置使得封装芯片的两侧面在相机21 内的成像的清晰度高。所述镜头22为远心镜头。这样设置使得在镜头22在获取封装芯片正面的特征信息时，棱镜23能同时获取封装芯片的两侧面特征信息，从而实现了能一次采集封装芯片所有特征信息的技术效果，从而使得检测效率高。
[0025]光源组件3，所述光源组件3包括连接在所述承载座12上的同轴光源 31和环形高亮光源32，优选地，同轴光源31和环形高亮光源32与承载座 12活动连接，这样设置使得可以对两光源进行更换。所述同轴光源31和环形高亮光源32与所述镜头22对齐并位于所述镜头22和所述棱镜23之间，具体地，所述同轴光源31和所述环形高亮光源32均为LED灯光源。
同轴光源31和环形高亮光源32的配合使得封装芯片能得到均匀的照射，从而保证镜头22和棱镜23采集到的特征信息清晰，进而提高了检测机精度。
[0026]工控机，所述工控机与所述移送机构11、所述相机21和所述同轴光源 31和所述环形高亮光源32均与所述工控机相连。在工控机的控制下通过移送机构11、光源组件3和成像组件2的配合，本外观检测装置实现了能自动且准确地对双列直插式封装芯进行外观检测的技术效果，大大降低了工人的劳动强度，提高了使用的便捷性、检测效率和检测结果的准确性，并有效避免了不良品流至客户端。
[0027]进一步地，所述安装座沿轴向设有一对对称位于所述丝杠的相对侧且与所述滑块滑动配合连接的直线导轨，这样设置保证了承载座12运行稳定性和顺畅性，进而起到了提高了成像组件2和光源组件3的使用寿命以及检测精准性的作用。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装芯片外观检测装置，其特征在于，包括：承载移送组件，所述承载移送组件包括移送机构和承载座，所述承载座连接在所述移送机构上，所述移送机构用于带动所述承载座沿直线运动；成像组件，所述成像组件包括依次连接在所述承载座上的相机、镜头和一对棱镜，所述镜头和所述相机同轴设置，一对所述棱镜相对所述镜头的中轴线倾斜对称设置，且两者之间设有收容封装芯片的空间；光源组件，所述光源组件包括连接在所述承载座上的同轴光源和环形高亮光源，所述同轴光源和环形高亮光源与所述镜头对齐并位于所述镜头和所述棱镜之间；工控机，所述工控机与所述移送机构、所述相机和所述同轴光源和所述环形高亮光源均与所述工控机相连。2.根据权利要求1所述的封装芯片外观检测装置，其特征在于，所述移送机构包括安装座，伺服电机、丝杠、滑块，所述丝杠安装在所述安装座上，且所述丝杠与所述伺服电机的输出轴相连，所述滑块螺纹套接在所述丝杠上，所述承载座连接在所述滑块上。3.根据权利要求2所述的封装芯片外观检测装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李欢，许杰，徐松达，
申请(专利权)人：苏州富鑫林光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：