【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种有源器件阵列基板及显示面板，特别是有关于一种将修补结构设置于扇出区内的有源器件阵列基板及显示面板。
技术介绍
—般就单一尺寸面板而言，显示区至外引线键合(outer lead bonding,0LB)区的 空间大小几乎都是固定的。当使用小节距的绕性板上贴装芯片(chipon film, COF)设计， 或因为在制程考虑上的调整所造成OLB区空间的縮减，将会使得原本的扇出(fan-out)导 线区域变小，导致扇出区导线的阻值差异变大，进而影响显示质量。上述扇出区呈现一扇形 区域，是由于驱动芯片接脚间的间距小而数据线或扫描线间的间距大，扇出区较靠近驱动 电路的一端面积较小，较靠近显示区域的一端面积较大。
技术实现思路
针对上述技术问题，通过将修补区设置于扇出区，并将扇出区分成两部分，可使扇 出区得到延伸，对于降低导线阻值差异有很大的帮助。 本专利技术的目的之一在于提供一种有源器件阵列基板，其具有显示区以及位于该显 示区外围的周边电路区。周边电路区包括驱动电路和扇出区。扇出区包括多条从该显示区 延伸至该驱动电路的导线。周边电路区还包括具有修补结构的修...
【技术保护点】
一种有源器件阵列基板，具有显示区以及位于该显示区外围的周边电路区，该周边电路区包括驱动电路和扇出区，该扇出区包括多条从该显示区延伸至该驱动电路的导线，其特征在于：该周边电路区还包括具有修补结构的修补线，且该修补结构位于该扇出区内，将该扇出区分成第一部分和第二部分。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄峻维，黄雪瑛，江明峰，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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