精细线路结合力改善装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种精细线路结合力改善装置及其制造方法，该方法包括下列步骤：提供一完成内层线路的电路基板，其中该电路基板上具有一图案化铜层；于该图案化铜层之上顺应性地形成一黏性树脂；以及于该黏性树脂的之上坦覆性形成一介电层。本发明专利技术利用黏性树脂取代公知的粗化方法，可完全取代公知的铜面粗化或是介电层粗化工艺，不但能节省表面粗化工艺费用，且能减少因不同材料的接合不佳机会，提高表面结合力，进而提升产品量率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种结合力改善装置与其制造方法，尤其涉及一种精细线路结合力改 善装置与其制造方法。
技术介绍
近年来，随着电子产品不断地追求轻、薄、短、小，印刷电路板(printed circuit board, PCB)也逐渐朝高密集度发展，为符合此趋势，印刷电路板的电路图案需更加地精细化与高密度化。目前的线路形成技术中，利用绝缘层表面粗化处理(例如浸泡氧化剂)，使绝缘层 表面具有一定的粗糙度，之后借由图像转移工艺，于绝缘层之上形成所需线路。近年来，线 路已经发展至精细线路(线宽/线距15/15 μ m以下)，绝缘层表面粗糙度过大时，会造成精 细线路不易形成，而绝缘层表面粗糙度过小时，又容易造成结合力不足造成线路短路异常， 因此，粗糙度的控制显得十分重要。然而，公知的表面粗化处理，需依照不同的绝缘层材质选择合适的粗化方式，且粗 化程度受限于工艺本身所设定的条件参数，若参数设计不佳，容易发生粗化不均的现象，因 此，为因应精细线路的工艺，势必要改良目前的粗化工艺。因此，业界亟需发展一种表面处理方式，于精细线路中能同时兼顾细线路结构与 结合力。
技术实现思路
本专利技术提供一种精细线路结合力改善装置的制造方法，包括下列步骤提供一完 成内层线路的电路基板，其中该电路基板上具有一图案化铜层；于该图案化铜层之上顺应 性地形成一黏性树脂；以及于该黏性树脂之上坦覆性形成一介电层。本专利技术另提供一种精细线路结合力改善装置，包括一完成内层线路的电路基板， 其中该电路基板上具有一图案化铜层；一黏性树脂，顺应性地形成于该图案化铜层之上； 一介电层，坦覆性地形成于该黏性树脂之上。本专利技术利用黏性树脂取代公知的粗化方法，可完全取代公知的铜面粗化或是介电 层粗化工艺，不但能节省表面粗化工艺费用，且能减少因不同材料的接合不佳机会，提高表 面结合力，进而提升产品量率。为让本专利技术的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出优选实施 例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明图1 图3为一系列剖面图，用以说明本专利技术一实施例的制作流程。图4 图6为一系列剖面图，用以说明本专利技术另一实施例的制作流程。图7 图9为一系列剖面图，用以说明本专利技术又一实施例的制作流程并且，上述附图中的附图标记说明如下100 电路板基板；110 图案化铜层； 120 导通孔；200 黏性树脂；300 介电层；400 开孑L ；600 增层线路；800 抗焊绝缘层；810 开口；900 锡球。具体实施例方式以下将配合所附图式详细说明本专利技术实施例的精细线路结合力改善装置的制造 方法。需注意的是，该些图式均为简化的示意图，以强调本专利技术的特征，因此图中的组件尺 寸并非完全依实际比例绘制。且本专利技术的实施例也可能包含图中未显示的组件。请参阅图1到图3，将详细说明本专利技术中提供精细线路结合力改善装置的制造 方法的第一实施例。请参阅图1，首先提供一完成内层线路的电路基板100，此电路基 板100上具有图案化铜层110，以及导通孔120，其中电路基板100的核心材质包括纸质 酚醛树脂(paper phenolic resin)、复合环氧树脂(composite印oxy)、聚亚醯胺树脂 (polyimide resin)或玻璃纤维(glass fiber)，而电路基板100之上的铜层110利用公知 的电镀、压合与涂布的工艺制备而得，接着利用图像转移工艺，即经由覆盖光致抗蚀剂、显 影(developing)、蚀刻(etching)和去膜(striping)的步骤，使电路板基板100之上形成 图案化铜层110。请参阅图2，此步骤为本专利技术的关键步骤，于图案化铜层110之上顺应性地形成一 层黏性树脂200，形成的方法借由滚轮涂布、刮刀刮印或喷洒方式。所形成的黏性树脂厚度 约为20 100 A,而该黏性树脂的表面粗糙度约为0. 3 0. 5 μ m。接着请参阅图3，于黏性树脂200之上坦覆性地形成一介电层300，其中介电层300 包括环氧树脂(印oxy resin)、双马来亚醯胺-三氮杂苯树脂(bismaleimide triacine， BT), ABF II (ajinomoto build-up film)、聚苯醚(poly phenylene oxide, PPE)或聚四氟 乙烯(polytetraf luorethyIene, PTFE)。本专利技术主要借由黏性树脂200帮助图案化铜层110与介电层300之间的结合，其 中黏性树脂200优选包含一由吡咯(pyrrole)五员杂环结构所组成的金属错合物，利用此 金属错合物的官能基分别与图案化铜层110和介电层300形成化学键结，而能改善两层因 不同材料而造成结合力不佳的问题，有效提高两层之间的结合力。另外，黏性树脂200中的 树脂成份可包括环氧树脂、丙烯酸系树脂、氟树脂、或上述的混合物。此处需注意的是，公知技术中，于形成介电层之前，会先对铜层做表面粗化处理， 例如利用化学咬蚀(例如甲酸咬蚀)方式，使铜面上形成粗糙不平的表面，然而粗化处理的 方式不仅工艺参数控制不易，且不适用于精细线路工艺。而本专利技术不需经由复杂的粗化处理工艺，仅需借由涂布一层黏性树脂200，即可达帮助两层材料之间的黏合，提升材料间的 结合力。本专利技术的黏性树脂200除能使用于图案化铜层110与介电层300之间外，另外也 能应用于后续的工艺，取代公知工艺中的粗化步骤。 请参见图4 图6为本专利技术的另一实施例，此为接续图3之后的工艺，利用激光钻 孔(laser drilling)步骤，于介电层300中形成多个开孔400，这些开孔400是后续预生成 增层线路的位置。接着，请参见图5，于开孔400与介电层300之上顺应性地形成黏性树脂 200，此处所用的黏性树脂200与上述提及的黏性树脂200相同，其同样能提高两种材料之 间的结合力，因此，有助于后续形成如图6所示的增层线路600。接着，请参阅图6，于该黏性树脂200之上形成增层线路600，此增层线路600同样 为导电材质，例如铜层。形成增层线路的方法，于介电层300与开孔400之上先进行无电极 电镀步骤，接着再进行电镀步骤，使介电层300之上与开孔400中形成一层导电金属层，再 经由图案化工艺形成所需的增层线路600，而此增层线路600电性连接到图案化铜层110。 此外，为了简化说明，图中的增层线路只有一层，然而增层线路600并非局限于一层，此技 艺人士可依工艺的需求，设计多层的增层线路。此处需注意的是，公知技术中，于形成增层线路600之前，会先对介电层300做表 面粗化处理，例如利用浸泡氧化剂的方式，使介电层300形成粗糙不平的表面，然而粗化处 理的方式不仅工艺参数控制不易，且不适用于精细线路工艺。而本专利技术不需经由复杂的粗 化处理工艺，仅需借由涂布一层黏性树脂200，即可达帮助介电层300与增层线路600之间 的黏合，提升材料间的结合力。另外，请参见图7 图9为本专利技术的另一实施例，此为接续图5之后的工艺，完成 增层线路600之后，于增层线路600之上顺应性地形成黏性树脂200，此黏性树脂200的材 质与功能与第一、第二实施例相同，在此不再赘述。请参见图8，于黏性树脂200之上形成抗焊绝缘层800，抗焊绝缘层800为一种防 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种精细线路结合力改善装置的制造方法，包括下列步骤：提供一完成内层线路的电路基板，其中该电路基板上具有一图案化铜层；于该图案化铜层之上顺应性地形成一黏性树脂；以及于该黏性树脂之上坦覆性形成一介电层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖学翰，林贤杰，江国春，何信芳，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]