新型结构的涂胶显影设备制造技术

本发明专利技术涉及用以在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影工艺处理设备的结构。包括上下料组块、第一工艺组块、第二工艺组块、接口组块，第一工艺组块是由热处理工艺塔、覆涂模块、工艺机器人组成；第二工艺组块是由热处理工艺塔、显影模块、工艺机器人组成，所述的工艺机器人位于热处理工艺塔、覆涂模块或显影模块中间，所述的覆涂模块或显影模块堆叠设置，所述的热处理工艺塔中叠放有热处理工艺单元；本发明专利技术的优点及有益效果是：１．拓展性强；２．具有良好的可维护性；３．占地面积大大减小，减少了设备的投资成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用以在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影工 艺处理设备的结构。
技术介绍
现有的涂胶显影TRACK设备主要由1个上下料组块、2个工艺组块、1个接口 组块构成，其中上下料组块主要是由上下料盒、盒站机器人(或称CS-R)、架体 等组成;工艺组块主要有覆涂模块(或称C0T/BAC/TAC )和/或显影模块(或称DEV )、 工艺机器人(或称PS-R)、工艺热处理单元塔(或称0VEN RACK)、架体等组成， 工艺热处理塔架内装载了冷盘(或称CP)、热盘(或称HP)、增粘单元(或称AD)、 复合热盘、其它功能单元等；接口组块主要是由接口进出料载体(或称IFS)、接 口机器人(或称IF-R )、边部曝光装置(或称WEE )、进出料缓冲装置(或称IFB )、 架体等组成。由于生产工艺需求和制造商技术水平的不同，各品牌的涂胶显影TRACK设备 也不一致，现有技术在机台内各组块、模块、单元的配置与排布有所不同，其中 上下料组块、接口组块区别不大，区别仅仅在于工艺组块内的模块及单元的配置 与排布各有不同，机台的设计布局需满足以下四个要求， 一是保证良好的高质量的生产技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种涂胶显影设备的结构，包括上下料组块、第一工艺组块、第二工艺组块、接口组块，其特征是：第一工艺组块是由热处理工艺塔（３、１８、６、１６）、覆涂模块（４、１７）、工艺机器人（５）组成；所述的工艺机器人（５）位于热处理工艺塔（３、１８、６、１６）、覆涂模块（４、１７）中间，所述的覆涂模块（４、１７）堆叠设置，所述的热处理工艺塔（３、１８、６、１６）中叠放有热处理工艺单元；第二工艺组块是由热处理工艺塔（９、１４）、显影模块（７、１５）、工艺机器人（８）组成，所述的工艺机器人（８）位于热处理工艺塔（９、１４）、显影模块（７、１５）中间，所述的显影模块（７、１５）堆叠设置，所述的热处理工艺塔（９、１４...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡延兵，李孟鸿，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]