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本发明涉及用以在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影工艺处理设备的结构。包括上下料组块、第一工艺组块、第二工艺组块、接口组块，第一工艺组块是由热处理工艺塔、覆涂模块、工艺机器人组成；第二工艺组块是由热处理工艺塔、显影模块、工艺机...
该专利属于沈阳芯源微电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳芯源微电子设备有限公司授权不得商用。

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