集成电路装置与其测量系统和方法制造方法及图纸

一种集成电路装置与其测量系统和方法。该集成电路装置至少包括基板和第一芯片。第一芯片可以通过多个凸块而堆叠在基板上，并且第一芯片具有多个第一导通孔。另外，多个第一传导元件可以分别对应形成在第一导通孔其中之一中，并且可以电性连接对应的第一凸块。特别的是，第一传感器可以配置在第一芯片上，以感测第一芯片的电阻值，并且产生第一组感测信号。此外，第一导线对可以将第一传感器电性连接至对应的第一传导元件。由此，第一组感测信号可以通过第一导线对、对应的第一传导元件和对应的第一凸块而传送至基板上的第一输出端。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路装置，特别是涉及一种测量系统与方法。
技术介绍
随着电子系统产品逐渐缩小化，从传统电路板上布满了的各种元件，逐渐变成缩装在单一封装结构内，进而走进异质整合单一芯片中。而在这个整合过程中，具备系统多功 能、异质的单一芯片结构，需要因应不同材料而需要不同的工艺。然而，要克服这个问题必 须花费极大的时间及投资，面对目前产品周期短、低成本生产的市场型态，发展系统整合异 质芯片似乎缓不济急。因此，将具有不同功能芯片整合在封装结构内，便成为值得发展的方 向。目前针对将不同芯片整合在同一封装结构的技术，包括有系统芯片(System on Chip, SoC)和系统封装(System in Package, SiP)等技术。在这些技术中，通常是将多颗 芯片封装成一个封装元件。其中，芯片可均布在基板上，或是采用芯片直接堆叠的方式。另 夕卜，还有一种解决方案，就是把不同的芯片完全以凸块堆叠的方式，堆叠成整组芯片(通常 会搭配晶片薄化)。在凸块堆叠的结构中，由于是多层芯片通过凸块接合堆叠在一起，因此就增加了 结构的复杂度。而为了观测每一芯片以凸块堆叠之后，例如因各种不同芯片的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路装置，包括：基板，具有多个第一输出端；第一芯片，通过多个第一凸块而堆叠在该基板上，且该芯片具有多个第一导通孔；多个第一传导元件，分别对应形成在该多个第一导通孔其中之一内，并分别电性连接该多个第一凸块；第一传感器，配置在该第一芯片上，用以感测该第一芯片的电阻值，并产生第一组感测信号；以及第一导线对，分别将该第一传感器电性连接至对应的第一传导元件，以将该第一组感测信号通过对应的第一传导元件和对应的第一凸块而传送至该多个第一输出端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢明哲，李暐，谭瑞敏，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]