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一种集成电路装置与其测量系统和方法。该集成电路装置至少包括基板和第一芯片。第一芯片可以通过多个凸块而堆叠在基板上，并且第一芯片具有多个第一导通孔。另外，多个第一传导元件可以分别对应形成在第一导通孔其中之一中，并且可以电性连接对应的第一凸块。...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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