分析用样本的自动化处理的系统及使用其的样本处理方法技术方案

本发明专利技术公开了用于分析用样本的自动化处理的系统、晶圆分析自动化系统以及对分析用样本进行处理的方法。用于分析用样本的自动化处理的系统包括：样本处理单元，该样本处理单元被配置成通过切割分析目标晶圆来制造多个单元晶圆，并且被配置成经由至少一个处理过程对单元晶圆进行处理来制造分析用样本；样本储存单元，在样本储存单元中已经形成装载区域，接收固持器被运进装载区域以及从装载区域运出，该接收固持器上已经装载单元晶圆和分析用样本；以及样本输送单元，该样本输送单元被配置成在样本处理单元与样本储存单元之间相互输送分析目标晶圆、单元晶圆、以及分析用样本。以及分析用样本。以及分析用样本。

【技术实现步骤摘要】
分析用样本的自动化处理的系统及使用其的样本处理方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求在韩国知识产权局2021年11月16日提交的申请号为10
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2021
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0157807的韩国专利申请以及2022年8月22日提交的申请号为10
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2022
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0105017的韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用合并于此。


[0003]各种实施例涉及一种用于分析用样本的自动化处理的系统，以及一种系统，所述系统能够通过使晶圆入库的自动化过程、用于制造分析用样本的处理、以及每次分析用样本的分配来使分析用样本的处理的所有过程自动化。

技术介绍

[0004]随着半导体器件集成技术的不断改进，大量器件被集成在一个晶圆上。结果，晶圆上是否存在缺陷对成品率有很大影响。因此，检查晶圆上是否存在缺陷的分析过程的重要性逐渐增大。具体地，随着器件集成度的提高，分析更加细微的缺陷的需求也增加了。
[0005]半导体器件通过使用诸如扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、聚焦离子束(FIB)、或二次离子质谱法(SIMS)的分析设备来分析。半导体器件的分析通过以下来执行：使用一种通过经由预处理方法对晶圆进行处理来分离地制造分析用样本以及然后对所制造的样本进行分析的方法。
[0006]通常，分析用样本是通过使用取决于应用于样本的分析方法的不同方法对晶圆进行处理来制造的，并且是通过使用针对每个单元模块的处理设备(诸如离子铣削装置、切割装置或压痕装置)并且执行多个处理过程来制造的。然而，在这种处理设备中，因为处理设备的制造商彼此不同，所以制造商之间的设备和样本尚未被标准化。为此，存在的问题是，因为设备的部件之间的信息和材料之间的关联是不可能的，所以处理设备的自动化是困难的；由于需要工人的干预，因此人力消耗、分析成本以及分析时间大大增加；以及基础设施的建造是困难的。

技术实现思路

[0007]在一个实施例中，一种用于分析用样本的自动化处理的系统可以包括：样本处理单元，该样本处理单元被配置成通过切割分析目标晶圆来制造多个单元晶圆，并且被配置成通过经由至少一个处理过程对单元晶圆进行处理来制造分析用样本；样本储存单元，在样本储存单元中已经形成装载区域，接收固持器被运进装载区域以及从装载区域运出，在该接收固持器上已经装载单元晶圆和分析用样本；以及样本输送单元，该样本输送单元被配置成在样本处理单元与样本储存单元之间相互输送分析目标晶圆、单元晶圆、以及分析用样本。
[0008]根据一个实施例，接收固持器可以包括：固持器本体，该固持器本体被配置成在单元晶圆和分析用样本下方支撑单元晶圆和分析用样本；第一接收级，该第一接收级被形成
在固持器本体的顶部处的固持器本体的一侧上，并且被配置成形成空间，单元晶圆以可附接和可拆卸的结构的形式耦接至该空间；以及第二接收级，该第二接收级被形成在固持器本体的顶部处的固持器本体的另一侧上，并且被配置成形成空间，安装有单元晶圆的网格以可附接和可拆卸的结构的形式耦接至该空间。
[0009]第一接收级可以具有如下的结构：固定槽，该固定槽被插入并形成在固持器本体的上侧上的固持器本体的一侧上；支撑板，该支撑板被安装在固定槽内，并且被配置成将单元晶圆坐置在支撑板的顶部处以及将轴形成在支撑板的底部处；弹性构件，该弹性构件沿轴的外周向表面安装；弹性夹，该弹性夹装配有俘获突出部，该俘获突出部被形成为从固定槽的内壁突出；以及夹持单元，该夹持单元被插入并耦接至固定槽以形成可移动空间，弹性夹在该可移动空间中移动，并且夹持单元被配置成将单元晶圆和盖架一起固定在夹持单元的上侧上，在盖架中已经形成暴露孔，使得通过对单元晶圆加压而使俘获突出部暴露在夹持单元的顶部处的夹持单元的一侧上。
[0010]根据一个实施例，样本储存单元可以具有包括以下各者的结构：第一装载区域，接收固持器储存在该第一装载区域中，并且第一装载区域被配置成形成空间，在该空间中单元晶圆耦接至接收固持器的第一接收级和第二接收级中的至少任何一个；以及第二装载区域，该第二装载区域被配置成形成空间，分析用样本被运进该空间和从该空间运出。
[0011]根据一个实施例，样本输送单元可以具有包括以下各者的结构：第一输送模块，该第一输送模块被配置成将分析目标晶圆输送至样本处理单元；第二输送模块，该第二输送模块被配置成输送单元晶圆并且将该单元晶圆附接至接收固持器；以及第三输送模块，该第三输送模块被配置成将单元晶圆输送至样本处理单元。
[0012]根据一个实施例，该系统还可以包括样本分类单元，该样本分类单元包括：标签模块，该标签模块被安装在接收固持器的一侧上，并且被配置成储存单元晶圆的标识码和接收固持器的标识码；读取模块，该读取模块被配置成识别已经被储存在标签模块中的标识码；以及码生成模块，该码生成模块被配置成生成标识码，并且被配置成将所生成的标识码传输至标签模块。
[0013]根据一个实施例，该系统还可以包括控制器，该控制器包括：通信模块，该通信模块被配置成传输和接收由读取模块识别的标识码；终端模块，该终端模块被安装在样本处理单元中，并且被配置成接收单独处理信息并执行控制使得处理过程被执行；管理模块，该管理模块被配置成储存已经被接收在样本储存单元中的单元晶圆和分析用样本的标识码，并且被配置成管理已经被接收在样本储存单元中的单元晶圆和分析用样本的运进和运出；以及处理信息生成模块，该处理信息生成模块被配置成基于标识码来生成单元晶圆的单独处理信息，并且被配置成将所生成的单独处理消息传输至终端模块、管理模块、以及样本输送单元。控制器可以被配置成基于标识码来控制样本处理单元、样本储存单元以及样本输送单元的操作。
[0014]处理信息生成模块可以被配置成：当管理服务器基于标识码来生成单元晶圆的分析方案信息并传输所生成的分析方案信息时，通过接收所述分析方案信息来生成处理信息。
[0015]根据一个实施例，该系统还可以包括管理器终端单元，该管理器终端单元被配置成接收样本处理单元、样本储存单元以及样本输送单元的驱动状态和任务信息。
[0016]在一个实施例中，一种晶圆分析自动化系统可以包括：样本处理单元，该样本处理单元被配置成通过切割分析目标晶圆来制造多个单元晶圆，并且被配置成经由至少一个处理过程通过对单元晶圆进行处理来制造分析用样本；样本储存单元，在该样本储存单元中已经形成装载区域，接收固持器被运进装载区域以及从装载区域运出，在该接收固持器上已经装载单元晶圆和分析用样本；样本分析单元，该样本分析单元被配置成对从样本储存单元运出的分析用样本进行分析；以及样本输送单元，该样本输送单元被配置成在样本处理单元与样本储存单元之间相互输送分析目标晶圆、单元晶圆、以及分析用样本。
[0017]在一个实施例中，一种对分析用样本进行处理的方法可以包括：第一处理步骤，将分析目标晶圆输送至样本处理单元，并且通过对分析目标晶圆执行切割处理来形成多个单元晶圆；第一储存步骤，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于分析用样本的自动化处理的系统，所述系统包括：样本处理单元，所述样本处理单元通过切割分析目标晶圆来制造多个单元晶圆，并且通过经由至少一个处理过程对所述单元晶圆进行处理来制造分析用样本；样本储存单元，在所述样本储存单元中已经形成装载区域，接收固持器被运进所述装载区域以及从所述装载区域运出，在所述接收固持器上已经装载所述单元晶圆和所述分析用样本；以及样本输送单元，所述样本输送单元在所述样本处理单元与所述样本储存单元之间相互输送所述分析目标晶圆、所述单元晶圆、以及所述分析用样本。2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述样本处理单元通过使用切割装置、压痕装置、离子铣削装置、抛光装置、涂覆装置、研磨装置、清洗装置、以及冲孔装置之中的至少一种处理装置来对所述单元晶圆进行处理。3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述接收固持器包括：固持器本体，所述固持器本体在所述单元晶圆和所述分析用样本下方支撑所述单元晶圆和所述分析用样本；第一接收级，所述第一接收级被形成在所述固持器本体的顶部处的所述固持器本体的一侧上，并且形成空间，所述单元晶圆以可附接和可拆卸的结构的形式耦接至所述空间；以及第二接收级，所述第二接收级被形成在所述固持器本体的顶部处的所述固持器本体的另一侧上，并且形成空间，安装有所述单元晶圆的网格以可附接和可拆卸的结构的形式耦接至所述空间。4.根据权利要求3所述的系统，其中，所述第一接收级包括：固定槽，所述固定槽被插入并形成在所述固持器本体的上侧上的所述固持器本体的一侧上；支撑板，所述支撑板被安装在所述固定槽内，并且将所述单元晶圆坐置在所述支撑板的顶部处以及将轴形成在所述支撑板的底部处；弹性构件，所述弹性构件沿所述轴的外周向表面安装；弹性夹，所述弹性夹装配有俘获突出部，所述俘获突出部被形成为从所述固定槽的内壁突出；以及夹持单元，所述夹持单元被插入并耦接至所述固定槽以形成可移动空间，所述弹性夹在所述可移动空间中移动，并且所述夹持单元将所述单元晶圆和盖架一起固定在所述夹持单元的上侧上，在所述盖架中已经形成暴露孔，使得通过对所述单元晶圆加压而使所述俘获突出部暴露在所述夹持单元的顶部处的所述夹持单元的一侧上。5.根据权利要求1所述的系统，其中，所述样本储存单元包括：第一装载区域，所述接收固持器储存在所述第一装载区域中，并且所述第一装载区域形成空间，在所述空间中所述单元晶圆耦接至所述接收固持器的第一接收级和第二接收级中的至少任何一个；以及第二装载区域，所述第二装载区域形成空间，所述分析用样本被运进所述空间和从所述空间运出。6.根据权利要求1所述的系统，其中，所述样本输送单元包括：
第一输送模块，所述第一输送模块将所述分析目标晶圆输送至所述样本处理单元；第二输送模块，所述第二输送模块输送所述单元晶圆并且将所述单元晶圆附接至所述接收固持器；以及第三输送模块，所述第三输送模块将所述单元晶圆输送至所述样本处理单元。7.根据权利要求1所述的系统，还包括样本分类单元，所述样本分类单元包括：标签模块，所述标签模块被安装在所述接收固持器的一侧上，并且储存所述单元晶圆的标识码和所述接收固持器的标识码；读取模块，所述读取模块识别已经被储存在所述标签模块中的所述标识码；以及码生成模块，所述码生成模块生成所述标识码，并且将所生成的标识码传输至所述标签模块。8.根据权利要求7所述的系统，其中，所述标识码包括以下至少任何一个：所述晶圆的批次ID、晶圆ID、镜头ID和接收固持器ID、以及所述分析用样本的处理历史信息和分析方案信息。9.根据权利要求7所述的系统，其中，所述标签模块包括以下至少任何一个：电子标签、IC芯片、条形码、以及QR码，在所述条形码中已经写入标识信息，在所述QR码中已经写入所述标识信息。10.根据权利要求7所述的系统，还包括控制器，所述控制器包括：通信模块，所述通信模块传输和接收由所述读取模块识别的标识码；终端模块，所述终端模块被安装在所述样本处理单元中，并且接收单独处理信息并执行控制使得处理过程被执行；管理模块，所述管理模块储存已经被接收在所述样本储存单元中的所述单元晶圆和所述分析用样本的标识码，并且管理已经被接收在所述样本储存单元中的所述单元晶圆和所述分析用样本的运进和运出；以及处理信息生成模块，所述处理信息生成模块基于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李赞赫，柳宗熙，李起正，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：