芯片键合载具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片键合载具，包括第一载板、压板组件以及第二载板，所述压板组件可拆卸连接于所述第一载板的其中一端，所述第二载板的一端夹设于所述压板组件和所述第一载板之间，且所述第一载板和所述第二载板层叠设置，所述第二载板上开设有用于容纳芯片基板的限位孔。本实用新型专利技术提供的芯片键合载具，通过第一载板和第二载板的设置，可以对芯片和芯片基板进行限位固定，防止芯片和芯片基板在点胶过程中移位，而且，压板组件和第一载板可拆卸连接，使得第二载板可以从第一载板上取下，便于更换不同的第二载板，也更方便将第二载板、芯片基板和芯片一同移动至焊线机上进行引线键合。引线键合。引线键合。

【技术实现步骤摘要】
芯片键合载具


[0001]本技术属于芯片封装
，更具体地说，是涉及一种芯片键合载具。

技术介绍

[0002]目前在芯片快速封装领域，大批量的芯片生产时通常采用大型的设备来执行芯片的点胶、引线键合等操作。但是，针对测试厂的小批量芯片生产时，芯片键合常常采用手动点胶，引线键合采用手动上料机器自动焊线。由于芯片键合时手动点导电胶需要控制胶量及平整度，如果基板与芯片不固定，芯片容易移位，所以很难控制点胶量以及芯片基板上的点胶平整度。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的目的在于提供一种芯片键合载具，以解决现有技术中存在的由于基板与芯片不固定导致的手动点胶时芯片基板和芯片容易移动、胶量不好控制、无法保证点胶平整度的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种芯片键合载具，包括第一载板、压板组件以及第二载板，所述压板组件可拆卸连接于所述第一载板的其中一端，所述第二载板的一端夹设于所述压板组件和所述第一载板之间，且所述第一载板和所述第二载板层叠设置，所述第二载板上开设有用于容纳芯片基板的限位孔。
[0005]可选地，所述第二载板的面向所述第一载板的一侧固定有用于防止所述芯片基板掉落的隔离层。
[0006]可选地，所述隔离层为高温胶带。
[0007]可选地，所述压板组件包括第一压板、第二压板和弹性件，所述第二压板上开设有容纳孔，所述弹性件设置于所述容纳孔内，且所述弹性件的一端抵接于所述第一压板，所述弹性件的另一端抵接于所述第二压板，所述第一压板与所述第一载板固定连接。
[0008]可选地，所述第一载板面向所述第二载板的一侧具有凸起肋，所述凸起肋围成用于容纳所述第二载板的载板容纳腔，所述第二压板的面向所述第一载板的一侧开设有台阶定位槽，所述台阶定位槽与所述凸起肋定位配合。
[0009]可选地，所述凸起肋呈U形设置，使所述凸起肋具有使所述第二载板进入所述载板容纳腔的开口，所述第二压板设置于所述凸起肋的正对所述开口处。
[0010]可选地，所述压板组件还包括第三压板，所述第三压板的背向所述第一载板一侧开设有沉槽，所述沉槽的底部开设有贯穿孔，所述第二压板位于所述贯穿孔内，所述第三压板与所述第一载板固定连接，所述第一压板固定于所述沉槽内，所述第二载板夹设于所述第三压板和所述第一载板之间。
[0011]可选地，所述贯穿孔自其内壁朝向所述贯穿孔的内部延伸形成有第一止挡板，所述第二压板的边缘处向外延伸形成有第二止挡板，所述第一止挡板和所述第二止挡板相互抵接。
[0012]可选地，所述第三压板的面向所述第一载板一侧开设有避让槽，所述第二载板的一端伸入所述避让槽设置。
[0013]可选地，所述第一载板的相对两侧均凸起形成有滑轨，所述第二载板设置于两个所述滑轨之间。
[0014]本技术提供的芯片键合载具的有益效果在于：与现有技术相比，本技术芯片键合载具包括第一载板、压板组件和第二载板，第二载板夹设于压板组件和第一载板之间，第二载板开设有用于对芯片基板限位的限位孔，芯片在点胶后粘贴固定在芯片基板上。通过第一载板和第二载板的设置，可以对芯片基板进行限位固定，防止芯片基板在点胶过程中移位，而且，压板组件和第一载板可拆卸连接，使得第二载板可以从第一载板上取下，便于更换不同的第二载板，也更方便将第二载板、芯片基板和芯片一同移动至焊线机上进行引线键合。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0016]图1为本技术实施例提供的芯片键合载具的立体结构图；
[0017]图2为本技术实施例提供的芯片键合载具的爆炸结构图；
[0018]图3为本技术实施例提供的压板组件的爆炸结构图；
[0019]图4为本技术实施例提供的第三压板的立体结构图；
[0020]图5为本技术实施例提供的第二压板的立体结构图。
[0021]其中，图中各附图标记：
[0022]1‑
第一载板；11
‑
凸起肋；12
‑
载板容纳腔；13
‑
第四连接孔；14
‑
滑轨；2
‑
第二载板；21
‑
限位孔；3
‑
压板组件；31
‑
第一压板；311
‑
第一连接孔；32
‑
第二压板；321
‑
容纳孔；322
‑
台阶定位槽；323
‑
第二止挡板；33
‑
第三压板；331
‑
沉槽；332
‑
贯穿孔；333
‑
第一止挡板；334
‑
第二连接孔；335
‑
第三连接孔；336
‑
避让槽；34
‑
弹性件；35
‑
第一连接件；36
‑
第二连接件；4
‑
芯片基板；5
‑
芯片；6
‑
隔离层。
具体实施方式
[0023]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0025]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须
具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0027]现对本技术实施例提供的芯片键合载具进行说明。芯片键合载具用于在芯片5点胶、引线键合等工序中承载芯片5和芯片基板4，防止芯片5在点胶过程中移位，也使芯片5在点胶完成后能够很方便地移走。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片键合载具，其特征在于：包括第一载板、压板组件以及第二载板，所述压板组件可拆卸连接于所述第一载板的其中一端，所述第二载板的一端夹设于所述压板组件和所述第一载板之间，且所述第一载板和所述第二载板层叠设置，所述第二载板上开设有用于容纳芯片基板的限位孔。2.如权利要求1所述的芯片键合载具，其特征在于：所述第二载板的面向所述第一载板的一侧固定有用于防止所述芯片基板掉落的隔离层。3.如权利要求2所述的芯片键合载具，其特征在于：所述隔离层为高温胶带。4.如权利要求1所述的芯片键合载具，其特征在于：所述压板组件包括第一压板、第二压板和弹性件，所述第二压板上开设有容纳孔，所述弹性件设置于所述容纳孔内，且所述弹性件的一端抵接于所述第一压板，所述弹性件的另一端抵接于所述第二压板，所述第一压板与所述第一载板固定连接。5.如权利要求4所述的芯片键合载具，其特征在于：所述第一载板面向所述第二载板的一侧具有凸起肋，所述凸起肋围成用于容纳所述第二载板的载板容纳腔，所述第二压板的面向所述第一载板的一侧开设有台阶定位槽，所述台阶定位槽与所述凸起肋定位配合。6.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建设，张雅凯，杨小浩，
申请(专利权)人：昆山思特威集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：