【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试,尤其涉及一种感光芯片测试装置。
技术介绍
1、cis(cmos image sensor,互补金属氧化物半导体图像传感器)芯片是一种图像信号处理器芯片,广泛应用于扫描仪、传真机、数码摄像机、照相机等电子产品中。在对cis芯片进行性能检测时,是通过将其暴露于光源下,并控制光源的开闭,或是将其暴露于不同的光照强度下,并将其与检测探针座连接,从而对其产生的信号和参数进行收集,从而对其性能的优劣做出判断。
2、目前cis芯片测试领域所用到的测试装置中的测试镜头,其调整方向仅限于空间内的位置的移动调节,无法满足验证测试镜头在不同方向及不同角度对芯片测试的影响,适用范围受限。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供了一种感光芯片测试装置,用于解决目前的测试装置无法满足验证测试镜头在不同方向及不同角度对芯片测试的影响,适用范围受限的技术问题。
2、为实现上述目的,本专利技术提供一种感光芯片测试装置,该感光芯片测试装置包括:
3、底座;
< ...【技术保护点】
1.一种感光芯片测试装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的感光芯片测试装置,其特征在于,所述测试镜头能够在所述位置调节机构的作用下在第一方向、第二方向和第三方向上移动,其中,所述第一方向和所述第二方向相交且均平行于所述上盖所在平面,所述第三方向垂直于所述上盖所在平面;
3.根据权利要求2所述的感光芯片测试装置,其特征在于,所述位置调节机构包括沿所述第三方向上依次设置的第一调节组件、第二调节组件和第三调节组件,所述第一调节组件固定于所述上盖上,所述第二调节组件沿所述第一方向滑动连接于所述第一调节组件上,所述第三调节组件沿所述第二方向滑
...【技术特征摘要】
1.一种感光芯片测试装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的感光芯片测试装置,其特征在于,所述测试镜头能够在所述位置调节机构的作用下在第一方向、第二方向和第三方向上移动,其中,所述第一方向和所述第二方向相交且均平行于所述上盖所在平面,所述第三方向垂直于所述上盖所在平面;
3.根据权利要求2所述的感光芯片测试装置,其特征在于,所述位置调节机构包括沿所述第三方向上依次设置的第一调节组件、第二调节组件和第三调节组件,所述第一调节组件固定于所述上盖上,所述第二调节组件沿所述第一方向滑动连接于所述第一调节组件上,所述第三调节组件沿所述第二方向滑动连接于所述第二调节组件上;
4.根据权利要求3所述的感光芯片测试装置,其特征在于,所述第三调节组件包括滑架、固定于所述滑架上并沿所述第三方向延伸的支撑件以及设置于所述支撑件上且在所述第三方向上位置可调的承载件,所述角度调节机构设置于所述承载件上。
5.根据权利要求4所述的感光芯片测试装置,其特征在于,所述支撑件远离所述滑架的一端设置有螺纹孔,所述承载件上设置有与所述螺纹孔对应的通孔,调节螺钉的螺杆部穿过所述通孔并螺接于所述螺纹孔内,所述支撑件与所述承载件之间设置有弹性件,所述弹性件为所述承载件提供背离所述支撑件的弹性力。
6.根据权利要求4所述的感光芯片测试装置,其特征在于,所述第二调节组件包括活动支架和第二调节件,所述滑架沿所述第二方向滑动设置于所述活动支架上,所述第二调节件设置于所述活动支架上并与所述滑架连接,所述滑架能够在所述第二调节件的控制下在所述活动支架上沿所述第二方向运动。
7.根据权利要求6所述的感光芯片测试装置,其特征在于,所述活动支架包括活动座以及沿所述第二方向设置于所述活动座上的引导件,所述活动座上沿所述第三方向贯穿设置有穿孔,所述滑架设置于所述穿孔内并滑动连接于所述引导件,所述活动座上沿所述第二方向的两端各设置有一与所述穿孔连通的第一通孔,两所述第二调节件分别设置于两所述第一通孔内并分别抵接于所述滑架沿所述第二方向的相对两侧。
8.根据权利要求7所述的感光芯片测试装置,其特征在于,所述第一调节组件包括固定支架和第一调节件,所述固定支架安装于所述上盖上,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨建设,张雅凯,张辉,
申请(专利权)人:昆山思特威集成电路有限公司,
类型:发明
国别省市:
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