芯片温度测试装置制造方法及图纸

本技术提供了一种芯片温度测试装置，包括测试治具、温度测试箱、抽屉组件和用于驱动抽屉组件滑动的驱动机构，温度测试箱具有测试内腔，且温度测试箱开设有连通测试内腔的进出口，抽屉组件能够在进出口处滑动，抽屉组件包括第一门板、第二门板以及连接第一门板和第二门板的载板，在抽屉组件位于打开状态时，第一门板遮挡进出口，在抽屉组件位于关闭状态时，第二门板遮挡进出口，载板用于放置测试治具。本技术提供的芯片温度测试装置，测试内腔的温度变化较小，测试效率较高；测试内腔与外界空气接触的时间较短，因此结霜问题可以得到很大的缓解；在取放芯片时，操作人员无需将手伸入至测试内腔操作，降低了操作人员冻伤风险。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于温度测试，更具体地说，是涉及一种芯片温度测试装置。

技术介绍

1、目前cis芯片测试领域所用到的低温测试设备均为冰箱或高低温测试箱，最低温度需求为零下40度测试环境，此类测试设备在每次测试后打开测试箱都会导致测试箱的温度骤然变化，因此在下一次测试时都需要重新调节温度至低温状态，无法做连续测试，测试效率极低；而且测试治具结霜严重，需要定期解冻；测试温度也不准确、人员操作有冻伤风险等问题。

技术实现思路

1、本技术实施例的目的在于提供一种芯片温度测试装置，以解决现有技术中存在的测试效率低、测试治具容易结霜、测试温度不准确、测试人员容易冻伤的技术问题。

2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种芯片温度测试装置，包括：

3、测试治具，用于放置并测试芯片；

4、温度测试箱，具有保持在预定温度的测试内腔，且所述温度测试箱开设有连通所述测试内腔的进出口；

5、抽屉组件，能够在所述进出口处滑动，所述抽屉组件包括第一门板、第二门板以及连接所述第一门板和所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片温度测试装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的芯片温度测试装置，其特征在于，所述温度测试箱的第一侧壁开设有所述进出口，所述第一门板位于所述温度测试箱内，所述第二门板位于所述温度测试箱外；所述第一门板面向所述第一侧壁一侧，和/或，所述第一侧壁的面向所述第一门板一侧设置有第一密封件；所述第二门板面向所述第一侧壁一侧，和/或，所述第一侧壁的面向所述第二门板一侧设置有第二密封件。

3.如权利要求1所述的芯片温度测试装置，其特征在于，所述芯片温度测试装置还包括罩体，所述罩体罩设于所述进出口处，使所述抽屉组件位于打开状态时由所述罩体遮挡，所述罩体开设有用...

【技术特征摘要】

1.一种芯片温度测试装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的芯片温度测试装置，其特征在于，所述温度测试箱的第一侧壁开设有所述进出口，所述第一门板位于所述温度测试箱内，所述第二门板位于所述温度测试箱外；所述第一门板面向所述第一侧壁一侧，和/或，所述第一侧壁的面向所述第一门板一侧设置有第一密封件；所述第二门板面向所述第一侧壁一侧，和/或，所述第一侧壁的面向所述第二门板一侧设置有第二密封件。

3.如权利要求1所述的芯片温度测试装置，其特征在于，所述芯片温度测试装置还包括罩体，所述罩体罩设于所述进出口处，使所述抽屉组件位于打开状态时由所述罩体遮挡，所述罩体开设有用于取放芯片的取放口。

4.如权利要求3所述的芯片温度测试装置，其特征在于，所述芯片温度测试装置还包括吹气装置，所述吹气装置用于向所述罩体内输送干燥气体。

5.如权利要求3所述的芯片温度测试装置，其特征在于，所述取放口处设置有盖板，所述盖板用于遮挡所述取...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建设，张雅凯，
申请(专利权)人：昆山思特威集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：