【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片测试,更具体地说,是涉及一种芯片快速测试装置。
技术介绍
1、目前cis(cmos image sensor,图像传感器)芯片在快速封装线进行芯片测试时均采用手工测试治具进行手工测试,用来检测封装的产品是否有异常。一般快速封装线中,采用手工测试芯片,具体采用镊子夹取芯片并放置到手工测试治具里面进行手工压合后测试,测试时间所用时间较长,效率比较低,导致快封验证时间也较长,达不到快速封装线的生产节拍需求。
技术实现思路
1、本专利技术实施例的目的在于提供一种芯片快速测试装置,以解决现有技术中存在的手工压合测试时间长、效率低的技术问题。
2、为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:提供一种芯片快速测试装置,包括:
3、芯片测试模组,包括测试治具和压合机构,所述测试治具用于放置并测试芯片,所述压合机构用于下压所述芯片;
4、料盘,用于容纳多个所述芯片;
5、料盘移动机构,用于在第一方向上同步移动所述测试治具和所述料盘;
< ...【技术保护点】
1.一种芯片快速测试装置,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的芯片快速测试装置,其特征在于,所述芯片抓取模组包括吸嘴移动机构、吸嘴进给机构以及用于吸取所述芯片的吸嘴组件,所述吸嘴进给机构用于使所述吸嘴组件在竖直方向上运动,所述吸嘴移动机构用于使所述吸嘴进给机构和所述吸嘴组件在所述料盘和所述测试治具之间移动。
3.如权利要求2所述的芯片快速测试装置,其特征在于,所述芯片抓取模组还包括视觉定位组件,所述吸嘴进给机构和所述视觉定位组件均固定于所述吸嘴移动机构的运动端,所述视觉定位组件包括用于对所述芯片拍照的拍摄组件以及用于提供拍摄光线的光源。<
...【技术特征摘要】
1.一种芯片快速测试装置,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的芯片快速测试装置,其特征在于,所述芯片抓取模组包括吸嘴移动机构、吸嘴进给机构以及用于吸取所述芯片的吸嘴组件,所述吸嘴进给机构用于使所述吸嘴组件在竖直方向上运动,所述吸嘴移动机构用于使所述吸嘴进给机构和所述吸嘴组件在所述料盘和所述测试治具之间移动。
3.如权利要求2所述的芯片快速测试装置,其特征在于,所述芯片抓取模组还包括视觉定位组件,所述吸嘴进给机构和所述视觉定位组件均固定于所述吸嘴移动机构的运动端,所述视觉定位组件包括用于对所述芯片拍照的拍摄组件以及用于提供拍摄光线的光源。
4.如权利要求1所述的芯片快速测试装置,其特征在于,所述料盘和所述测试治具沿第二方向间隔分布,所述第一方向和所述第二方向相互垂直。
5.如权利要求1所述的芯片快速测试装置,其特征在于,所述料盘的数量为两个,其中一个料盘用于放置未检测的芯片,另一个料盘用于放置检测后的芯片,两个所述料盘均与所述测试治具同步移动。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨建设,张雅凯,
申请(专利权)人:昆山思特威集成电路有限公司,
类型:发明
国别省市:
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