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本技术提供了一种芯片温度测试装置，包括测试治具、温度测试箱、抽屉组件和用于驱动抽屉组件滑动的驱动机构，温度测试箱具有测试内腔，且温度测试箱开设有连通测试内腔的进出口，抽屉组件能够在进出口处滑动，抽屉组件包括第一门板、第二门板以及连接第一门板...
该专利属于昆山思特威集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山思特威集成电路有限公司授权不得商用。

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