一种用于晶圆高级制程工艺的热板单元结构制造技术

本发明专利技术属于半导体制造技术领域，特别涉及一种用于晶圆高级制程工艺的热板单元结构。该热板单元结构包括控制舱、升降驱动机构、pin组件、工艺舱、升降导轨及滑块，其中升降驱动机构和升降导轨设置于控制舱内，pin组件通过滑块与升降导轨滑动连接，滑块与升降驱动机构连接；工艺舱设置于pin组件的上方，工艺舱的内侧底部设有加热装置和传感器，加热装置的上方设置盘面，传感器用于检测盘面的加热温度；pin组件通过升降完成盘面上方的晶圆的抬起和落下。本发明专利技术实现对晶圆的进行均匀加热，提高晶圆的关键尺寸的均匀性，从而提供晶圆加工生成良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆高级制程工艺的热板单元结构


[0001]本专利技术属于半导体制造
，特别涉及一种用于晶圆高级制程工艺的热板单元结构。

技术介绍

[0002]在半导体制造领域中，随着晶圆制程技术的升级，对芯片行业自主要求越来越高，尤其在涂胶、显影等工艺后胶膜成型的稳定性，具有较高的要求。在晶圆的高级制程工艺中，需要对晶圆进行加热或冷却的加热装置，但是目前的加热装置在加热时往往都是通过加热板进行接触式加热,而这种加热方式在工作时由于外界缺少保温措施，加热板散热快，需要持续不断的加热才能维持加热板的温度，耗能高且容易影响距离较近的其它步骤。同时经常出现加热板对晶圆的加热不均匀的问题,这会严重影响晶圆的关键尺寸的均匀性，从而影响晶圆加工生成良率。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本专利技术的目的在于提供一种用于晶圆高级制程工艺的热板单元结构，以解决现有加热装置的加热板对晶圆的加热不均匀，严重影响晶圆的关键尺寸的均匀性，从而影响晶圆加工生成良率的问题。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0005]本专利技术提供一种用于晶圆高级制程工艺的热板单元结构，包括控制舱、升降驱动机构、pin组件、工艺舱、升降导轨及滑块，其中升降驱动机构和升降导轨设置于控制舱内，pin组件通过滑块与升降导轨滑动连接，滑块与升降驱动机构连接；工艺舱设置于pin组件的上方，pin组件通过升降完成工艺舱内晶圆的抬起和落下。
[0006]在一种可能实现的方式中，所述工艺舱的内侧底部设有加热装置和传感器，加热装置的上方设置盘面，传感器用于检测盘面的加热温度。
[0007]在一种可能实现的方式中，所述工艺舱的后端设有舱口及用于封闭舱口的舱室门组件，所述保温壳体的两侧各设置有一组与舱室门组件连接的舱室门控制机构，舱室门控制机构用于控制舱室门组件的开启或闭合。
[0008]在一种可能实现的方式中，所述舱室门组件包括舱室门和平行连杆机构，舱室门的两端通过平行连杆机构与所述保温壳体铰接，各平行连杆机构与相对应的所述舱室门控制机构连接，平行连杆机构使舱室门在开启或闭合过程中始终保持平动。
[0009]在一种可能实现的方式中，所述舱室门控制机构包括水平设置的舱室门控制气缸，舱室门控制气缸的输出端与所述平行连杆机构铰接。
[0010]在一种可能实现的方式中，所述加热装置包括保护板及设置于保护板上的云母加热片。
[0011]在一种可能实现的方式中，所述工艺舱的上部和下部分别设有进气口和排风组件；所述控制舱的前端设有进气接头，进气接头通过进气管路与所述工艺舱的进气口连接，
进气管路上设有流量计。
[0012]在一种可能实现的方式中，所述升降驱动机构包括伺服电机、同步带组件、滚珠丝杠及丝母，其中滚珠丝杠转动安装在所述控制舱内，且与所述升降导轨平行，丝母与滚珠丝杠螺纹连接，且丝母通过连接件与所述滑块连接；伺服电机的输出轴通过同步带组件与滚珠丝杠传动连接。
[0013]在一种可能实现的方式中，所述控制舱的前端设有PID温控表，PID温控表用于显示所述加热装置的加热温度。
[0014]本专利技术的优点及有益效果是：本专利技术提供的一种用于晶圆高级制程工艺的热板单元结构，实现对晶圆的进行均匀加热，提高晶圆的关键尺寸的均匀性，从而提供晶圆加工生成良率。
[0015]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0016]下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
[0017]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0018]图1为本专利技术一种用于晶圆高级制程工艺的热板单元结构的剖视图；
[0019]图2为本专利技术一种用于晶圆高级制程工艺的热板单元结构的主视图；
[0020]图3为图2的左视图；
[0021]图4为图2的俯视图；
[0022]图中：1为伺服电机，2为同步带组件，3为滚珠丝杠，4为pin组件，5为盘面，6为云母加热片，7为PID温控表，8为传感器，9为保温盖体，10为舱室门控制气缸，11为舱室门，12为流量计，14为排风组件，15为控制舱，16为工艺舱，17为保温壳体，18为丝母，19为升降导轨，20为滑块，21为进气接头，23为连杆，24为第一平行杆，25为第二平行杆，26为保护板。
具体实施方式
[0023]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0024]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0025]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机
械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0026]以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0027]本专利技术提供的一种用于晶圆高级制程工艺的热板单元结构，实现对晶圆的进行均匀加热，提高晶圆的关键尺寸的均匀性，从而提供晶圆加工生成良率。如图1
‑
4所示，该用于晶圆高级制程工艺的热板单元结构，包括控制舱15、升降驱动机构、pin组件4、工艺舱16、升降导轨19及滑块20，其中升降驱动机构和升降导轨19设置于控制舱15内，pin组件4通过滑块20与升降导轨19滑动连接，滑块20与升降驱动机构连接；工艺舱16设置于pin组件4的上方，pin组件4通过升降驱动机构的驱动沿升降导轨19进行升降，从而完成工艺舱16内晶圆的抬起和落下。
[0028]如图1所示，本专利技术的实施例中，工艺舱16的内侧底部设有加热装置和传感器8，加热装置的上方设置盘面5，传感器8用于检测盘面5的加热温度；pin组件4通过升降驱动机构的驱动沿升降导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆高级制程工艺的热板单元结构，其特征在于，包括控制舱(15)、升降驱动机构、pin组件(4)、工艺舱(16)、升降导轨(19)及滑块(20)，其中升降驱动机构和升降导轨(19)设置于控制舱(15)内，pin组件(4)通过滑块(20)与升降导轨(19)滑动连接，滑块(20)与升降驱动机构连接；工艺舱(16)设置于pin组件(4)的上方，pin组件(4)通过升降完成工艺舱(16)内晶圆的抬起和落下。2.根据权利要求1所述的用于晶圆高级制程工艺的热板单元结构，其特征在于，所述工艺舱(16)的内侧底部设有加热装置和传感器(8)，加热装置的上方设置用于放置晶圆的盘面(5)，传感器(8)用于检测盘面(5)的加热温度。3.根据权利要求2所述的用于晶圆高级制程工艺的热板单元结构，其特征在于，所述工艺舱(16)的后端设有舱口及用于封闭舱口的舱室门组件，所述保温壳体(17)的两侧各设置有一组与舱室门组件连接的舱室门控制机构，舱室门控制机构用于控制舱室门组件的开启或闭合。4.根据权利要求3所述的用于晶圆高级制程工艺的热板单元结构，其特征在于，所述舱室门组件包括舱室门(11)和平行连杆机构，舱室门(11)的两端通过平行连杆机构与所述保温壳体(17)铰接，各平行连杆机构与相对应的所述舱室门控制机构连接，平行连杆机构使舱室门(11)在开启或闭合过程中始终保持平动。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：魏猛，王阳，赵希晨，
申请(专利权)人：芯达半导体设备苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：