多重基板处置系统及方法技术方案

本公开内容提供了一种多重基板处置系统，该多重基板处置系统具有对准设备，该对准设备能够将一组基板中的每个基板定位成预定取向以用于传送。缓冲腔室被配置为接收并调节设置在基板载体上的该组基板。第一传送组件被配置为将该组基板传送至缓冲腔室及从缓冲腔室传送出，并且能够将该组基板中的每个基板从对准设备传送至缓冲腔室中的载体。载体包括能够固定该组基板的多个模块。该系统包括具有至少两个机器人的第二传送组件，该至少两个机器人被配置为在缓冲腔室与处理腔室之间传送该组基板的载体。处理腔室能够使用针对每个基板的不同的工艺参数来处理该组基板。同的工艺参数来处理该组基板。同的工艺参数来处理该组基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多重基板处置系统及方法


[0001]本公开内容的实施方式一般涉及制造半导体器件的系统及方法。更特定言之，本公开内容涉及用于同时处理多个基板的设备及方法。

技术介绍

[0002]电子器件通常是使用用于在环境之间传送基板的传送系统在受控的处理环境中形成的。器件制造的有效性往往通过器件产率及拥有成本(cost of ownership,CoO)来衡量。器件产率及CoO影响生产电子器件的成本，并且因此影响器件制造商在市场上的竞争力。器件产率及CoO受系统及工艺生产量的影响，工艺生产量由使用工艺序列每小时处理的基板数量限定。该序列包括在各种腔室中处理基板，以及在腔室之间传送基板。每个腔室处的操作参数和/或条件以及传送基板的方法经优化以增加基板生产量，然而，处理中的某些限制往往限制生产量。特别地，对于光刻系统，可以针对单独基板优化腔室处理时间，然而，在每个腔室处单独地处理基板，且随后将基板从一个腔室传送至另一个腔室可限制生产量，尤其是在涉及使用不同工艺参数(例如，配方)的不同类型基板的工艺中如此。
[0003]因此，需要一种用于处理多个基板的系统及方法，该系统及方法可满足预定的器件性能并增加总生产量及降低成本(例如，CoO)。

技术实现思路

[0004]在一个实施方式中，提供了一种多重基板处置(handling)系统，该多重基板处置系统具有对准设备，该对准设备能够将一组基板中的每个基板定位成预定取向以用于传送。缓冲腔室被配置为接收并调节设置在基板载体上的该组基板。第一传送组件被配置为将该组基板传送至缓冲腔室及从缓冲腔室传送出，并且能够将该组基板中的每个基板从对准设备传送至缓冲腔室中的载体。载体包括能够固定该组基板的多个模块。该系统包括具有至少两个机器人的第二传送组件，该至少两个机器人被配置为在缓冲腔室与处理腔室之间传送该组基板的载体。处理腔室能够使用针对每个基板的不同的工艺参数来处理该组基板。
[0005]在另一个实施方式中，提供了一种方法，该方法包括将第一组基板从两个或更多个舱组件传送至缓冲腔室中的第一载体。第一组基板包括至少两个相对于彼此具有不同基板特性的基板。该方法包括在缓冲腔室中调节设置在第一载体上的第一组基板，以及将具有第一组基板的第一载体传送至处理腔室。在处理腔室中处理设置在第一载体上的第一组基板。对第一组基板的处理使用针对每个基板的不同工艺参数。
[0006]在另一个实施方式中，提供了一种基板处置系统，该基板处置系统包括第一传送组件，该第一传送组件被配置为将一组基板传送至缓冲腔室及从缓冲腔室传送出。缓冲腔室被配置为调节该组基板。缓冲腔室包括载体，该载体紧固该组基板以供处理。提供第二传送组件，该第二传送组件被配置为在缓冲腔室与光刻设备之间传送该组基板的载体。光刻设备能够使得该组基板中的每个基板彼此同时地被处理。
附图说明
[0007]为了能够详细理解本公开内容的上述特征，可以参考实施方式对以上简要概述的本公开内容进行更特别的描述，实施方式中的一些实施方式在附图中图示。
[0008]图1描绘了根据本公开内容的实施方式的多重基板处置系统。
[0009]图2描绘了根据本公开内容的实施方式的方法流程图。
[0010]图3描绘了根据本公开内容的实施方式的光刻设备。
[0011]为了促进理解，在可能的情况下，使用相同的附图标记来表示附图中共享的元件。预期一个实施方式的元件和特征可以有益地结合到其他实施方式中，而无需进一步叙述。
[0012]然而，应当注意的是，附图仅图示了本公开内容的例示性实施方式，因此不应被认为是对其范围的限制，因为本公开内容可以允许其他同等有效的实施方式。
具体实施方式
[0013]在描述本公开内容的实施方式之前，应当理解的是，本公开内容不限于以下描述中阐述的构造或方法的细节。本公开内容能够具有其他实施方式，并且能够以各种方式实践或进行。
[0014]本公开内容的某些方面提供了一种多重基板处置系统，该多重基板处置系统具有对准设备，该对准设备能够将一组基板中的每个基板定位成预定取向以用于传送。缓冲腔室被配置为接收并调节设置在基板载体上的该组基板。第一传送组件被配置为将该组基板传送至缓冲腔室及从缓冲腔室传送出，并且能够将该组基板中的每个基板从对准设备传送至缓冲腔室中的载体。载体包括能够固定该组基板的多个模块。该系统包括具有至少两个机器人的第二传送组件，该至少两个机器人被配置为在缓冲腔室与处理腔室之间传送该组基板的载体。处理腔室能够使用针对每个基板的不同的工艺参数来处理该组基板。
[0015]图1描绘了根据本公开内容的实施方式的多重基板处置系统。该系统包括接口模块102、缓冲模块120、及处理模块130。接口模块102包括舱(pod)组件104、对准设备108、及第一传送系统110，该第一传送系统被配置为在舱组件104中的一个或多个与对准设备108之间传送基板。第一传送系统110还能够使用一个或多个机器人(诸如机械臂111A、111B)将基板从接口模块102传送至缓冲模块120。舱组件104中的每个舱组件被配置为保持未处理及经处理的基板。舱组件104是前开式标准舱(front
‑
end opening unified pod,FOUP)，并且通常适于接受一个或多个盒(cassettes)，所述盒包含一个或多个待调节及处理的基板。每个FOUP能够一次保持多达24个基板，所述基板被输入至本文所述的系统中。应当理解的是，24个基板仅仅是示例，而并非意欲为限制性的。在常规工艺中，将单一类型的基板设置在接口区域中并且顺序地处理，在处理腔室处使用相同的工艺参数一次处理一个基板。常规的基板处置工艺具有传送系统，该传送系统一次从FOUP传送一个基板，将该基板对准，并将该基板直接定位至处理腔室，在处理腔室中一次调节及处理一个基板。在处理之后，使用相同的传送系统将经处理的基板返回至FOUP。此外，随后相同的传送系统取回下一个基板以进行处理。该工艺具有低生产量，因为该工艺依赖于一次完成一个基板并在处理下一个基板之前返回该基板。本文目前所述的系统能够同时操作数个操作及传送，以及同时处理数种不同类型的基板，从而优化生产量。基板可以是任何形状，诸如矩形、正方形、三角形、圆形、或其组合。此外，基板是硅基板、玻璃面板、太阳能基板、堆叠结构、及其组合。基板的
厚度为约0.3mm至约5mm，诸如约0.5mm至约2mm。基板的类型、厚度及形状并非意欲为限制性的。
[0016]机械臂111A、111B中的每个机械臂都能够从盒中取回基板。机械臂相对于彼此同时操作，或者相对于彼此顺序地操作。使用传送控制器101控制模块中的每个模块。在可以与本文所述的其他实施方式组合的一些实施方式中，第一传送系统110从舱组件104中的一个或多个舱组件取回基板，并使用对准设备108对准所述基板中的每个基板。对准设备108能够读取基板中的每个基板上的对准特征，并且在将基板传送至缓冲模块120之前对准所述基板中的每个基板。对准特征是几何标记(诸如凹口)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种系统，所述系统包括：对准设备，所述对准设备能够将一组基板中的每个基板定位成预定取向以用于传送；缓冲腔室，所述缓冲腔室被配置为接收及调节所述组基板；第一传送组件，所述第一传送组件被配置为将所述组基板传送至所述缓冲腔室及从所述缓冲腔室传送出，所述第一传送组件能够将所述组基板中的每个基板从所述对准设备传送至所述缓冲腔室中的载体，所述载体包括能够紧固所述组基板的多个模块；和第二传送组件，所述第二传送组件包括至少两个机器人，所述至少两个机器人被配置为在所述缓冲腔室与处理腔室之间传送所述组基板的所述载体，所述处理腔室能够使用针对每个基板的不同处理参数来处理所述组基板。2.如权利要求1所述的系统，其中所述处理腔室被配置为同时处理所述载体上的所述组基板中的每个基板。3.如权利要求1所述的系统，其中所述处理腔室是光刻系统，所述光刻系统被配置为使用不同的设计文件同时处理所述组基板中的至少两个基板。4.如权利要求1所述的系统，其中所述第一传送组件及所述第二传送组件能够彼此同时操作。5.如权利要求1所述的系统，其中所述缓冲腔室包括多个载体，其中所述缓冲腔室及所述处理腔室能够彼此同时操作。6.如权利要求1所述的系统，进一步包括接口模块，所述接口模块包括两个或更多个舱组件，其中所述第一传送组件被配置为在所述两个或更多个舱组件与所述缓冲腔室之间传送所述组基板。7.如权利要求1所述的系统，其中每组基板包括具有不同基板特性的基板，所述基板特性包括几何形状、大小、组成、透明度、或上述的组合。8.如权利要求1所述的系统，其中所述第一传送组件包括第一机器人及第二机器人，每个机器人能够彼此同时操作。9.如权利要求8所述的系统，其中所述第二传送组件包括第三机器人及第四机器人，所述第三机器人及所述第四机器人中的每一者能够彼此同时操作。10.一种方法，所述方法包括以下步骤：将第一组基板从两个或更多个舱组件传送至缓冲腔室中的第一载体，其中所述第一组基板包括至少两个相对于彼此具有不同基板特性的基板；在所述缓冲腔室中调节设置在所述第一载体上的所述第一组基板；将具有第一组基板的所述第一载体传送至处理腔室；和在所述处理腔室中处理设置在所述第一载体上的所述第一组基板，其中处理所述第一组基板使用针对每个基板的不同处理参数。11.如权利要求10所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王修仁，江信毅，董能瑞，郭士豪，高嘉宏，刘邦煜，许旭铭，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：