本申请提供了一种芯片清洁装置及芯片清洁设备，一种芯片清洁装置包括：传输机构、放料机构和擦拭机构，传输机构用于传送装载有芯片的料盘，放料机构设于传输机构上方，用于向传输机构的方向释放并收卷无尘布，擦拭机构用于带动放料机构释放的无尘布抵接并擦拭传输机构传送的料盘上的芯片。擦拭机构包括：抵压件、升降座和升降驱动组件，抵压件用于抵压无尘布接触芯片，升降座用于支撑抵压件，升降驱动组件用于驱动升降座带动抵压件沿靠近或远离芯片的方向升降移动。本申请提供的芯片清洁装置，可实现芯片的大批量擦拭清洁，提升芯片擦拭清洁的效率；擦拭机构的结构简单，便于安装和操作，同时也提升了芯片清洁装置的自动化水平。平。平。
【技术实现步骤摘要】
芯片清洁装置及芯片清洁设备
[0001]本申请属于自动化设备
，更具体地说，是涉及一种芯片清洁装置及芯片清洁设备。
技术介绍
[0002]CIS(CMOS Image Sensor)芯片测试过程中，需要擦拭芯片表面，去除表面的脏污，以提高芯片的测试良率。当前主要是由人工使用无尘布蘸取酒精对芯片表面进行擦拭清洁，不仅清洁效率较低，清洁效果差异大，而且长期接触酒精会导致操作人员身体不适。
技术实现思路
[0003]本申请实施例的目的在于提供一种芯片清洁装置及芯片清洁设备，以解决现有技术中CIS芯片清洁过程自动化程度较低和清洁效率较低的问题。
[0004]为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：提供一种芯片清洁装置包括：
[0005]传输机构，用于传送装载有芯片的料盘；
[0006]放料机构，放料机构设于传输机构上方，用于向传输机构的方向释放并收卷无尘布；以及，
[0007]擦拭机构，用于带动放料机构释放的无尘布抵接并擦拭传输机构传送的料盘上的芯片，擦拭机构包括：
[0008]抵压件，用于抵压无尘布接触芯片；
[0009]升降座，用于支撑抵压件；以及，
[0010]升降驱动组件，用于驱动升降座带动抵压件沿靠近或远离芯片的方向升降移动。
[0011]在一个实施例中，擦拭机构还包括用于向抵压件上喷洒酒精的酒精喷洒组件，酒精喷洒组件安装于升降座上，抵压件具有酒精渗透特性。
[0012]在一个实施例中，酒精喷洒组件包括用于盛装酒精的容置桶及置于容置桶朝向抵压件的一端并与容置桶连通的喷管，喷管朝向抵压件的一面开设有多个喷洒孔。
[0013]在一个实施例中，抵压件远离喷管的一侧表面为朝向料盘方向凸起的圆弧面。
[0014]在一个实施例中，升降座对应喷洒孔的区域上开设有开口，抵压件置于开口中，且抵压件的相对两端设有支杆，抵压件的相对两端分别通过支杆与升降座相连。
[0015]在一个实施例中，抵压件呈圆柱状且设置有沿其延伸方向贯穿本体的中心通孔，支杆为穿设于抵压件的中心通孔的圆轴。
[0016]在一个实施例中，升降座与抵压件相连的相对两端沿竖直方向均开设有长条孔，两个支杆呈棱柱状，两个支杆的其中一端分别置于对应的长条孔中，两个长条孔中均安装有向下弹性推顶支杆的弹性件。
[0017]在一个实施例中，抵压件靠近喷管的一侧表面开设有凹槽。
[0018]在一个实施例中，沿传输机构传送料盘的方向上，升降座的相对两侧分别设有防尘挡板；放料机构位于两个防尘挡板之间。
[0019]在一个实施例中，芯片清洁装置还包括用于推动擦拭机构往复移动擦拭芯片的擦拭驱动机构，擦拭机构及放料机构安装于擦拭驱动机构上。
[0020]本申请实施例的另一目的在于提供一种芯片清洁设备，包括至少一个上述任一实施例的芯片清洁装置。
[0021]本申请实施例提供的芯片清洁装置的有益效果在于：与现有技术相比，本申请的芯片清洁装置，将料盘作为装载芯片的载体，设置传输机构传送料盘，可实现芯片的大批量传输，继而实现芯片的大批量处理，提升芯片擦拭清洁的效率。设置抵压件、升降座及升降驱动组件，利用抵压件抵压无尘布，便于在擦拭过程中张紧无尘布，使得无尘布可以完全接触芯片，保证芯片擦拭效果，设置升降座支撑抵压件，利用升降驱动组件带动升降座抵接芯片，进而使得抵压件抵压无尘布接触芯片，通过传输机构的往复运动实现对芯片的擦拭清洁。擦拭机构的设置，结构简单，便于安装和操作，同时也提升了芯片清洁装置的自动化水平。
[0022]本申请实施例提供的芯片清洁设备的有益效果在于：与现有技术相比，本申请的芯片清洁设备采用上述任一实施例的芯片清洁装置，可以实现芯片的大批量擦拭清洁，提升了芯片的擦拭清洁效率和芯片清洁设备的自动化水平。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本申请实施例提供的芯片清洁设备的结构示意图；
[0025]图2为本申请实施例提供的芯片清洁装置的结构示意图；
[0026]图3为本申请实施例提供的芯片清洁装置的局部结构示意图一；
[0027]图4为本申请实施例提供的芯片清洁装置的局部结构示意图二；
[0028]图5为本申请实施例提供的芯片清洁装置的另一实施例的局部结构示意图；
[0029]图6为本申请实施例提供的升降座的结构示意图；
[0030]图7为本申请实施例提供的擦拭驱动机构的结构示意图；
[0031]图8为本申请实施例提供的芯片清洁装置的局部结构示意图三；
[0032]图9为本申请实施例提供的芯片清洁装置的局部结构示意图四；
[0033]图10为本申请实施例提供的芯片清洁装置的局部结构示意图五；
[0034]图11为本申请实施例提供的PLC控制系统的结构示意图。
[0035]其中，图中各附图标记：
[0036]1000
‑
芯片清洁设备；
[0037]100
‑
芯片清洁装置；
[0038]10
‑
料盘；
[0039]20
‑
传输机构；
[0040]21
‑
放盘组件；211
‑
第一限位杆；212
‑
第一支撑组件；213
‑
第一升降组件；2131
‑
第一升降电机；2132
‑
同步轮组件；2133
‑
升降螺杆；2134
‑
第一升降固定板；2135
‑
第一固定柱；
2136
‑
第一升降支架；21361
‑
第一升降板；21362
‑
第一升降柱；
[0041]22
‑
输送组件；221
‑
承托盘；222
‑
输送直线驱动器；223
‑
输送直线模组；224
‑
输送架；2241
‑
支撑架；2242
‑
底板；
[0042]23
‑
收盘组件；231
‑
第二限位杆；232
‑
第二支撑组件；233
‑
第二升降组件；2331
‑
第二升降电机；2332
‑
第二升降板；2333
‑
第二升降柱。
[0043]30
‑
放料机构；31
‑
放料支架；32
‑
放料轴；33
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片清洁装置，其特征在于：包括：传输机构，用于传送装载有芯片的料盘；放料机构，所述放料机构设于所述传输机构上方，用于向所述传输机构的方向释放并收卷无尘布；以及，擦拭机构，用于带动所述放料机构释放的所述无尘布抵接并擦拭所述传输机构传送的所述料盘上的所述芯片，所述擦拭机构包括：抵压件，用于抵压所述无尘布接触所述芯片；升降座，用于支撑所述抵压件；以及，升降驱动组件，用于驱动所述升降座带动所述抵压件沿靠近或远离所述芯片的方向升降移动。2.如权利要求1所述的芯片清洁装置，其特征在于：所述擦拭机构还包括用于向所述抵压件上喷洒酒精的酒精喷洒组件，所述酒精喷洒组件安装于所述升降座上，所述抵压件具有酒精渗透特性。3.如权利要求2所述的芯片清洁装置，其特征在于：所述酒精喷洒组件包括用于盛装酒精的容置桶及置于所述容置桶朝向所述抵压件的一端并与所述容置桶连通的喷管，所述喷管朝向所述抵压件的一面开设有多个喷洒孔。4.如权利要求2所述的芯片清洁装置，其特征在于：所述抵压件远离所述喷管的一侧表面为朝向所述料盘方向凸起的圆弧面。5.如权利要求4所述的芯片清洁装置，其特征在于：所述升降座对应所述喷洒孔的区域上开设有开口，所述抵压件置于所述开口中，且所述抵压件的相对两端设有支杆，所述抵...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨建设，张雅凯，缪凯，
申请(专利权)人：昆山思特威集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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