芯片低温测试设备制造技术

本申请提供了一种芯片低温测试设备，该芯片低温测试设备包括：箱体，内部形成相互连通的第一空间和第二空间，箱体开设有通孔，通孔连通第一空间和外界空间；分隔结构，至少部分设置于箱体内，具有打开状态和关闭状态；在打开状态下，分隔结构开放第一空间和第二空间之间的连通；在关闭状态下，分隔结构阻断第一空间和第二空间之间的连通；工作平台，用于承载测试用芯片；调节结构，固定连接于箱体和工作平台，具有第一状态和第二状态；在第一状态下，调节结构控制工作平台处于第一空间；在第二状态下，调节结构控制工作平台处于第二空间；降温结构，至少部分位于第二空间内，用于降低第二空间的温度。二空间的温度。二空间的温度。

【技术实现步骤摘要】
芯片低温测试设备


[0001]本申请属于芯片测试
，更具体地说，是涉及一种芯片低温测试设备。

技术介绍

[0002]目前CIS芯片测试领域所用到的低温测试设备均为冰箱或高低温试验箱，最低温度需求为零下40度测试环境，此类测试设备由于不能做连续测试而导致效率低，并且还存在人员操作有冻伤风险和浪费电能等问题。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种芯片低温测试设备，以解决现有技术中存在的芯片低温测试设备存在的效率低、人员有冻伤风险和浪费电能的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：
[0005]提供一种芯片低温测试设备，包括：箱体，内部形成相互连通的第一空间和第二空间，所述箱体开设有通孔，所述通孔连通所述第一空间和外界空间；分隔结构，至少部分设置于所述箱体内，具有打开状态和关闭状态；在所述打开状态下，所述分隔结构开放所述第一空间和所述第二空间之间的连通；在所述关闭状态下，所述分隔结构阻断所述第一空间和所述第二空间之间的连通；工作平台，用于承载测试用芯片；调节结构，固定连接于所述箱体和所述工作平台，具有第一状态和第二状态；在所述第一状态下，所述调节结构控制所述工作平台处于所述第一空间；在所述第二状态下，所述调节结构控制所述工作平台处于所述第二空间；降温结构，至少部分位于所述第二空间内，用于降低所述第二空间的温度。
[0006]在一个实施例中，还包括：控制结构，分别输出控制信号至所述分隔结构和所述调节结构，用于在所述调节结构切换状态之前控制所述分隔结构保持所述打开状态，并在所述调节结构切换状态之后控制所述分隔结构保持所述关闭状态。
[0007]在一个实施例中，还包括：封堵结构，连接于所述箱体，用于封堵所述通孔。
[0008]在一个实施例中，还包括：检测件，至少用于获取所述通孔是否被封堵的封堵信息，并将所述封堵信息传递至所述控制结构；所述控制结构在所述封堵信息为“是”的情况下，控制所述调节结构由所述第一状态切换为所述第二状态；在所述封堵信息为“否”的情况下，控制所述调节结构由所述第二状态切换为所述第一状态。
[0009]在一个实施例中，还包括：温度传感器，设置于所述第二空间，用于获取所述第二空间内的温度信息；并将所述温度信息传递至所述控制结构；在所述温度信息大于预设温度的情况下，所述控制结构控制所述降温结构保持降温；在所述温度信息小于或等于预设温度的情况下，所述控制结构控制所述降温结构停止降温。
[0010]在一个实施例中，还包括：提醒结构，可发出提醒信号；在所述温度信息小于或等于所述预设温度的情况下，所述控制结构控制所述提醒结构发出提醒信号。
[0011]在一个实施例中，还包括：显示结构，可显示所述温度信息；所述控制结构在接收所述温度传感器发送的所述温度信息后控制所述显示结构显示当前温度信息。
[0012]在一个实施例中，所述分隔结构包括：第一分隔件和第二分隔件，分别设置于所述箱体相对的两侧；驱动件，连接于所述第一分隔件和所述第二分隔件，所述驱动件在所述打开状态下控制所述第一分隔件和所述第二分隔件相互远离；所述驱动件在所述关闭状态下控制所述第一分隔件和所述第二分隔件紧密贴合。
[0013]在一个实施例中，所述第一分隔件靠近于所述第二分隔件的一端具有第一缺口，所述第二分隔件靠近于所述第一分隔件的一端具有第二缺口，所述第一缺口和所述第二缺口内设置有弹性结构；在所述调节结构处于所述第一状态下，所述调节结构的中部呈杆状；在所述关闭状态下，所述第一缺口和所述第二缺口共同形成包裹空间，所述包裹空间用于包裹所述调节结构的中部。
[0014]在一个实施例中，还包括：加热结构，至少部分设置于所述第二空间，用于加热所述第二空间。
[0015]本申请提供的芯片低温测试设备的有益效果在于：该芯片低温测试设备包括：箱体、分隔结构、工作平台、调节结构以及降温结构；箱体的内部形成相互连通的第一空间和第二空间，箱体开设有通孔，通孔连通第一空间和外界空间；分隔结构至少部分设置于箱体内，分隔结构具有打开状态和关闭状态；在打开状态下，分隔结构开放第一空间和第二空间之间的连通；在关闭状态下，分隔结构阻断第一空间和第二空间之间的连通；工作平台用于承载测试用芯片；调节结构固定连接于箱体和工作平台，调节结构具有第一状态和第二状态；在第一状态下，调节结构控制工作平台处于第一空间；在第二状态下，调节结构控制工作平台处于第二空间；降温结构部分位于第二空间内，降温结构用于冷却第二空间。
[0016]在对芯片进行测试之前，首先使分隔结构保持于关闭的状态，再利用降温结构对第二空间进行降温，此时，调节结构可以控制工作平台处于第一空间，在第二空间的温度降低至预设温度之后，工作人员可以通过通孔将芯片放置于第一空间内的工作平台上，之后使分隔结构暂时处于打开的状态，再利用调节结构控制工作平台处于第二空间，在工作平台处于第二空间之后，再使分隔结构保持于关闭的状态，此时芯片即可以处于第二空间内进行测试。在一个芯片完成测试之后，只需要使分隔结构暂时处于打开状态，之后利用调节结构控制工作平台由第二空间转移至第一空间，在工作平台转移至第一空间之后，在使分隔结构保持于关闭状态，由于第二空间和第一空间连通的时间较短，因此第二空间的温度可以保持于接近于预设温度，并且第一空间可以保持于较高的温度，此时工作人员可以直接通过通孔将第一空间内的芯片取出，并换上下一个需要测试的芯片，之后控制分隔结构暂时处于打开状态，再利用调节结构控制工作平台由第一空间转移至第二空间，即可对下一个芯片进行测试，从而实现对芯片的连续测试；并且由于工作人员在将芯片放置于工作平台上或由工作平台取出时，工作平台均处于第一空间，由于第一空间可以保持于较高的温度，可以避免工作人员被冻伤；并且由于仅仅需要对第二空间降温，可以实现节能效果。
[0017]综上，该芯片低温测试设备不仅可以实现对芯片的连续测试，还可以避免工作人员被冻伤，还可以实现节能效果。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些
实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本申请实施例提供的芯片低温测试设备的结构示意图；
[0020]图2为本申请实施例提供的芯片低温测试设备的第一截面图；
[0021]图3为本申请实施例提供的芯片低温测试设备的箱体内部空间示意图；
[0022]图4为本申请实施例提供的芯片低温测试设备的第二截面图；
[0023]图5为本申请实施例提供的芯片低温测试设备的第三截面图。
[0024]其中，图中各附图标记：
[0025]100、芯片低温测试设备；110、箱体；111、第一空间；112、第二空间；113、通孔；120、分隔结构；121、第一分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片低温测试设备，其特征在于，包括：箱体，内部形成相互连通的第一空间和第二空间，所述箱体开设有通孔，所述通孔连通所述第一空间和外界空间；分隔结构，至少部分设置于所述箱体内，具有打开状态和关闭状态；在所述打开状态下，所述分隔结构开放所述第一空间和所述第二空间之间的连通；在所述关闭状态下，所述分隔结构阻断所述第一空间和所述第二空间之间的连通；工作平台，用于承载测试用芯片；调节结构，固定连接于所述箱体和所述工作平台，具有第一状态和第二状态；在所述第一状态下，所述调节结构控制所述工作平台处于所述第一空间；在所述第二状态下，所述调节结构控制所述工作平台处于所述第二空间；降温结构，至少部分位于所述第二空间内，用于降低所述第二空间的温度。2.如权利要求1所述的芯片低温测试设备，其特征在于，还包括：控制结构，分别输出控制信号至所述分隔结构和所述调节结构，用于在所述调节结构切换状态之前控制所述分隔结构保持所述打开状态，并在所述调节结构切换状态之后控制所述分隔结构保持所述关闭状态。3.如权利要求2所述的芯片低温测试设备，其特征在于，还包括：封堵结构，连接于所述箱体，用于封堵所述通孔。4.如权利要求3所述的芯片低温测试设备，其特征在于，还包括：检测件，至少用于获取所述通孔是否被封堵的封堵信息，并将所述封堵信息传递至所述控制结构；所述控制结构在所述封堵信息为“是”的情况下，控制所述调节结构由所述第一状态切换为所述第二状态；在所述封堵信息为“否”的情况下，控制所述调节结构由所述第二状态切换为所述第一状态。5.如权利要求2所述的芯片低温测试设备，其特征在于，还包括：温度传感器，设置于所述第二空间，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建设，张雅凯，
申请(专利权)人：昆山思特威集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：