IC芯片三温测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了IC芯片三温测试装置，包括测试机构和调温装置，所述调温装置转动安装在测试机构的内部顶端中心，所述测试机构的内部固定安装有支撑组件，所述支撑组件的上表面固定安装有常温模组，所述支撑组件的上表面且位于常温模组的一侧边缘固定安装有加热模组，所述支撑组件的上表面且位于加热模组的一侧边缘固定安装有制冷盘，所述支撑组件的上表面且位于常温模组的另一侧边缘固定安装有降温模组，所述支撑组件的上表面且位于降温模组的边缘固定安装有搬运机器人。本实用新型专利技术主要解决可以通过测试机构和调温装置的配合运行，能够便于对IC芯片进行低温测试，同时便于对测试环境温度进行均匀调控，从而保证对IC芯片的正常测试。常测试。常测试。

【技术实现步骤摘要】
IC芯片三温测试装置


[0001]本技术涉及IC芯片三温测试设备
，具体为IC芯片三温测试装置。

技术介绍

[0002]IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成，其中IC芯片在生产后，需要对IC芯片在不同温度环境进行合格测试，在对IC芯片进行测试时，需要使用测试装置，从而能够提高对IC芯片测试的效率。
[0003]但是现有的IC芯片测试装置在使用过程中还是存在一些不足之处，例如：现有的IC芯片测试装置在使用时，不便于对IC芯片进行低温测试，从而不便于测试环境温度进行均匀调控，所以需要IC芯片三温测试装置，以解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供IC芯片三温测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：IC芯片三温测试装置，包括测试机构和调温装置，所述调温装置转动安装在测试机构的内部顶端中心，所述测试机构的内部固定安装有支撑组件，所述支撑组件的上表面固定安装有常温模组，所述支撑组件的上表面且位于常温模组的一侧边缘固定安装有加热模组，所述支撑组件的上表面且位于加热模组的一侧边缘固定安装有制冷盘，所述支撑组件的上表面且位于常温模组的另一侧边缘固定安装有降温模组，所述支撑组件的上表面且位于降温模组的边缘固定安装有搬运机器人，所述支撑组件的中部外表面固定安装有控制面板，所述支撑组件的上表面顶部一侧边缘固定安装有驱动马达，所述驱动马达的一端中心固定连接有驱动齿轮，所述调温装置的内部固定安装有转轴，所述转轴的一端边缘外表面固定安装有传动齿轮，所述转轴的中部外表面固定安装有加热丝，所述转轴的中部外表面且位于加热丝的对立面固定安装有制冷管。
[0006]优选的，所述转轴的两端转动卡接在测试机构的内部顶部两端。
[0007]优选的，所述驱动马达通过驱动齿轮与传动齿轮转动啮合连接。
[0008]优选的，所述搬运机器人的一端固定连接有吸嘴。
[0009]优选的，所述测试机构的内部顶端中心固定安装有弧形反射罩。
[0010]优选的，所述测试机构的外表面均匀设置有均匀观察口。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]一.本技术通过在测试机构的内部设置调温装置，能够便于对测试机构的内部环境温度进行调控，从而使得测试机构内部的环境温度达到需要的温度，同时保证测试机构内部温度均匀升降。
[0013]二.本技术通过测试机构和调温装置的配合运行，能够便于对IC芯片进行低
温测试，同时便于对测试环境温度进行均匀调控，从而保证对IC芯片的正常测试。
附图说明
[0014]图1为本技术的主体结构示意图；
[0015]图2为本技术的测试机构结构示意图；
[0016]图3为本技术的调温装置结构示意图.
[0017]图中：1
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测试机构、2
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调温装置、3
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制冷盘、4
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加热模组、5
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搬运机器人、6
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常温模组、7
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驱动齿轮、8
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驱动马达、9
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控制面板、10
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降温模组、11
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支撑组件、12
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传动齿轮、13
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加热丝、14
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转轴、15
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制冷管。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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3，本技术提供的一种实施例：IC芯片三温测试装置，包括测试机构1和调温装置2，调温装置2转动安装在测试机构1的内部顶端中心，测试机构1的内部固定安装有支撑组件11，支撑组件11的上表面固定安装有常温模组6，支撑组件11的上表面且位于常温模组6的一侧边缘固定安装有加热模组4，支撑组件11的上表面且位于加热模组4的一侧边缘固定安装有制冷盘3，支撑组件11的上表面且位于常温模组6的另一侧边缘固定安装有降温模组10，支撑组件11的上表面且位于降温模组10的边缘固定安装有搬运机器人5，支撑组件11的中部外表面固定安装有控制面板9，支撑组件11的上表面顶部一侧边缘固定安装有驱动马达8，驱动马达8的一端中心固定连接有驱动齿轮7，调温装置2的内部固定安装有转轴14，转轴14的一端边缘外表面固定安装有传动齿轮12，转轴14的中部外表面固定安装有加热丝13，转轴14的中部外表面且位于加热丝13的对立面固定安装有制冷管15。
[0020]转轴14的两端转动卡接在测试机构1的内部顶部两端，从而能够对转轴14的两端起到限位的作用。
[0021]驱动马达8通过驱动齿轮7与传动齿轮12转动啮合连接，从而便于对加热丝13和制冷管15转动进行控制。
[0022]搬运机器人5的一端固定连接有吸嘴，能够便于对IC芯片进行搬运。
[0023]测试机构1的内部顶端中心固定安装有弧形反射罩，能够对加热丝13和制冷管15散发的热量和低温进行反射，从而加速测试机构1内部环境的温度的调节。
[0024]测试机构1的外表面均匀设置有均匀观察口，能够便于对测试机构1的内部情况进行观察。
[0025]工作原理：在对IC芯片进行不同三温测试时，先控制搬运机器人5带动一端的吸嘴与IC芯片接触，然后将IC芯片搬运到制冷盘3的内部，而测试机构1控制制冷盘3运行将IC芯片降至到大致温度，然后对IC芯片进行测试即可，再通过搬运机器人5控制吸嘴抓取IC芯片移动到部常温模组6的内部进行常温测试，在完成测试后，部再通过搬运机器人5控制吸嘴抓取IC芯片移动到部件加热模组4的内部，从而对IC芯片进行高温测试即可，最后将再通过
搬运机器人5控制吸嘴抓取IC芯片移动到降温模组10的内部，再进行低温对IC芯片进行测试即可，最后完成IC芯片测试后，结果达到理论中后，再通过搬运机器人5控制吸嘴抓取IC芯片移动到良品区即可，其中在对IC芯片进行三温测试的过程中，可以操作加热丝13和制冷管15运行，从而能够对测试机构1内部的环境的温度调节，在进行高温测试时，先控制驱动马达8通过驱动齿轮7带动传动齿轮12转动运行，同时传动齿轮12会通过转轴14带动加热丝13进行180度的翻转，从而使得加热丝13下方，同时控制面板9会控制加热丝13进行发热，从而能够对测试机构1内部顶端的空气进行加热，从而保证测试机构1内部温度均匀上升，同样在对IC芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.IC芯片三温测试装置，包括测试机构(1)和调温装置(2)，所述调温装置(2)转动安装在测试机构(1)的内部顶端中心，其特征在于：所述测试机构(1)的内部固定安装有支撑组件(11)，所述支撑组件(11)的上表面固定安装有常温模组(6)，所述支撑组件(11)的上表面且位于常温模组(6)的一侧边缘固定安装有加热模组(4)，所述支撑组件(11)的上表面且位于加热模组(4)的一侧边缘固定安装有制冷盘(3)，所述支撑组件(11)的上表面且位于常温模组(6)的另一侧边缘固定安装有降温模组(10)，所述支撑组件(11)的上表面且位于降温模组(10)的边缘固定安装有搬运机器人(5)，所述支撑组件(11)的中部外表面固定安装有控制面板(9)，所述支撑组件(11)的上表面顶部一侧边缘固定安装有驱动马达(8)，所述驱动马达(8)的一端中心固定连接有驱动齿轮(7)，所述调温装置(2)的内部固定安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李克强，蒋益程，张亚，孔跃强，
申请(专利权)人：恩普千睿电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：