一种IC芯片生产用转运装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及IC芯片加工设备领域，具体为一种IC芯片生产用转运装置及其使用方法，包括第一连接机架、导料组件、芯片承载组件、下料箱体、转运组件、伺服电机、导料滑板、连接丝杆、固定滑槽、第二连接机架、定位同步带和同步带轮，所述第一连接机架的前端面中心处固定安装有第二连接机架。本发明专利技术通过设置转运组件，在对芯片进行批量转运时，导向气缸能通过连接推板与限位挡板的配合，进而对下料箱体内部的芯片承载组件进行逐个的循环上料，同时转运组件能配合芯片承载组件的上料对芯片进行同步吸附，且伺服电机能通过连接丝杆带动转运组件和芯片进行精准的转运位移，有效提高了设备对批量芯片进行转运的效率和稳定性。芯片进行转运的效率和稳定性。芯片进行转运的效率和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片生产用转运装置及其使用方法


[0001]本专利技术涉及IC芯片加工设备
，具体为一种IC芯片生产用转运装置及其使用方法。

技术介绍

[0002]IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成，在对IC芯片进行加工时，对芯片进行转运时最为常见的工序之一。
[0003]如公开号为：CN214279934U，所公开的技术专利，一种芯片生产过程中转运装置，包括存储盒，所述存储盒的顶端固定安装有限位滑板，所述限位滑板的一侧开设有滑槽，在滑槽的内部滑动连接有滑块一，所述滑块一远离限位滑板的一侧滑动连接有吸盘，所述存储盒的内部转动连接有多组转动轮，两个所述转动轮之间活动连接有安装板，且安装板与限位滑板垂直设置。
[0004]虽然上述设备能对芯片进行转运操作，但是其不便于对批量的芯片进行快速精准的定位与导向，降低了后续对芯片进行转运的效率，所以需要一种IC芯片生产用转运装置及其使用方法，以解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种IC芯片生产用转运装置及其使用方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种IC芯片生产用转运装置及其使用方法，包括第一连接机架、导料组件、芯片承载组件、下料箱体、转运组件、伺服电机、导料滑板、连接丝杆、固定滑槽、第二连接机架、定位同步带和同步带轮，<br/>[0007]所述第一连接机架的前端面中心处固定安装有第二连接机架，且位于所述第二连接机架的侧端面正对于所述第一连接机架处固定安装有导料滑板，所述第二连接机架的侧端面中部对称开设有固定滑槽，所述第二连接机架的后端面对称转动卡接有同步带轮，且位于所述同步带轮的前端面中心处固定安装有连接丝杆，两组所述同步带轮之间通过所述定位同步带进行啮合连接，所述第二连接机架的后端面正对于所述同步带轮处固定安装有伺服电机，所述第二连接机架的内端面通过所述连接丝杆螺纹滑动连接有转运组件，所述第一连接机架的上端面靠近中部处固定设置有下料箱体，且位于所述下料箱体的内端面均匀等距滑动卡接有芯片承载组件，所述第一连接机架的下端面靠近外部处固定设置有导料组件。
[0008]优选的，所述导料组件包括限位挡板、连接推板、定位卡板、支撑导座和导向气缸，所述导向气缸的前端面中心处固定安装有支撑导座，且位于所述支撑导座的上端面固定设置有连接推板，所述连接推板的前端面中心处固定安装有定位卡板，且位于所述连接推板的后端面均匀等距设置有三组限位挡板。
[0009]优选的，所述芯片承载组件包括用于支撑的承载导座，所述承载导座的上端面均匀等距开设有芯片限位槽，且位于所述承载导座的侧端面开设有定位卡槽。
[0010]优选的，所述转运组件包括连接导孔、支撑卡座、螺纹滑板、导向带轮、传动带、真空发生器、固定丝杆、连接压板、螺纹滑板、固定电机和芯片吸盘，所述支撑卡座的内端面中心处开设有用于限位的连接导孔，且位于所述支撑卡座的侧端面对称设置有螺纹滑板，所述支撑卡座的内端面四角均匀等距转动卡接有导向带轮，且位于四组所述导向带轮之间通过所述传动带进行啮合连接，所述支撑卡座的上端面正对其中一组所述导向带轮处固定安装有固定电机，所述导向带轮的下端面中心处固定安装有固定丝杆，所述支撑卡座的上端面中心处固定设置有真空发生器，且位于所述真空发生器的下端面中心处设置有连接压板，所述连接压板的下端面均匀等距设置有芯片吸盘，所述连接压板的上端面四角均设置有螺纹滑板。
[0011]优选的，所述螺纹滑板的上端面中心处开设有螺纹槽，且所述固定丝杆通过螺纹槽与所述螺纹滑板进行螺纹连接，所述限位挡板与所述连接推板的上端面与所述下料箱体的底部进行贴合连接。
[0012]优选的，所述真空发生器通过所述连接导孔固定设置在支撑卡座的内端面，所述支撑卡座通过所述螺纹滑板进而滑动卡接在所述固定滑槽的内端面。
[0013]优选的，所述螺纹滑板的内端面开设有螺纹导槽，且所述螺纹滑板通过螺纹导槽与所述连接丝杆进行螺纹连接，所述连接推板通过所述定位卡板与所述定位卡槽进行滑动卡接。
[0014]一种IC芯片生产用转运装置的使用方法，包括以下步骤：
[0015]S1：对芯片承载组件进行预上料，工作人员可将多组内部置有芯片的芯片承载组件通过外部工具定位到下料箱体的内部，最下部的芯片承载组件定位到下料箱体正下方，完成芯片承载组件的预上料操作；
[0016]S2：对芯片承载组件进行导料，导向气缸能带动前部的支撑导座进行向前位移，支撑导座能带动连接推板向前部位移，使得连接推板能通过定位卡板插接至定位卡槽的内部，进而带动承载导座整体向前部位移，直至位移至转运组件的正下方，此时转运组件则与芯片承载组件完全重合且正对；
[0017]S3：对芯片承载组件进行转运，固定电机能带动导向带轮进行转动，同时传动带能同步带动其余三组导向带轮进行同步转动，四组导向带轮能同步带动四组螺纹滑板向下部位移，进而带动连接压板向下部位移，真空发生器能为多组芯片吸盘提供足够的吸力进而对芯片限位槽内部的芯片进行批量吸附，吸附完成后，此时固定电机反转复位，伺服电机能通过同步带轮与定位同步带同步带动两组连接丝杆进行转动，进而使得两组连接丝杆能带动多组芯片吸盘位移至外部的芯片承载板上，完成转运操作。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0019]1.本专利技术通过设置转运组件，在对芯片进行批量转运时，导向气缸能通过连接推板与限位挡板的配合，进而对下料箱体内部的芯片承载组件进行逐个的循环上料，同时转运组件能配合芯片承载组件的上料对芯片进行同步吸附，且伺服电机能通过连接丝杆带动转运组件和芯片进行精准的转运位移，有效提高了设备对批量芯片进行转运的效率和稳定性。
[0020]2.本专利技术通过设置第一连接机架，在对芯片承载组件进行导料时，定位卡板与定位卡槽的配合，能有效提高导料组件带动芯片承载组件在第一连接机架内部位移的稳定性，同时限位挡板能对下料箱体的底部进行循环的封闭，进而提高设备对芯片承载组件进行逐个导料的精准性。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本专利技术的主体拆分图；
[0023]图2为本专利技术的主体结构示意图；
[0024]图3为本专利技术的导料组件结构示意图；
[0025]图4为本专利技术的芯片承载组件结构示意图；
[0026]图5为本专利技术的转运组件拆分图；
[0027]图6为本专利技术的转运组件结构示意图。
[0028]图中：1
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第一连接机架、2
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片生产用转运装置，其特征在于：包括第一连接机架(1)、导料组件(2)、芯片承载组件(3)、下料箱体(4)、转运组件(5)、伺服电机(6)、导料滑板(7)、连接丝杆(8)、固定滑槽(9)、第二连接机架(10)、定位同步带(11)和同步带轮(12)，所述第一连接机架(1)的前端面中心处固定安装有第二连接机架(10)，且位于所述第二连接机架(10)的侧端面正对于所述第一连接机架(1)处固定安装有导料滑板(7)，所述第二连接机架(10)的侧端面中部对称开设有固定滑槽(9)，所述第二连接机架(10)的后端面对称转动卡接有同步带轮(12)，且位于所述同步带轮(12)的前端面中心处固定安装有连接丝杆(8)，两组所述同步带轮(12)之间通过所述定位同步带(11)进行啮合连接，所述第二连接机架(10)的后端面正对于所述同步带轮(12)处固定安装有伺服电机(6)，所述第二连接机架(10)的内端面通过所述连接丝杆(8)螺纹滑动连接有转运组件(5)，所述第一连接机架(1)的上端面靠近中部处固定设置有下料箱体(4)，且位于所述下料箱体(4)的内端面均匀等距滑动卡接有芯片承载组件(3)，所述第一连接机架(1)的下端面靠近外部处固定设置有导料组件(2)。2.根据权利要求1所述的一种IC芯片生产用转运装置，其特征在于：所述导料组件(2)包括限位挡板(21)、连接推板(22)、定位卡板(23)、支撑导座(24)和导向气缸(25)，所述导向气缸(25)的前端面中心处固定安装有支撑导座(24)，且位于所述支撑导座(24)的上端面固定设置有连接推板(22)，所述连接推板(22)的前端面中心处固定安装有定位卡板(23)，且位于所述连接推板(22)的后端面均匀等距设置有三组限位挡板(21)。3.根据权利要求2所述的一种IC芯片生产用转运装置，其特征在于：所述芯片承载组件(3)包括用于支撑的承载导座(32)，所述承载导座(32)的上端面均匀等距开设有芯片限位槽(31)，且位于所述承载导座(32)的侧端面开设有定位卡槽(33)。4.根据权利要求3所述的一种IC芯片生产用转运装置，其特征在于：所述转运组件(5)包括连接导孔(51)、支撑卡座(52)、螺纹滑板(53)、导向带轮(54)、传动带(55)、真空发生器(56)、固定丝杆(57)、连接压板(58)、螺纹滑板(59)、固定电机(510)和芯片吸盘(511)，所述支撑卡座(52)的内端面中心处开设有用于限位的连接导孔(51)，且位于所述支撑卡座(52)的侧端面对称设置有螺纹滑板(53)，所述支撑卡座(52)的内端面四角均匀等距转动卡接有导向带轮(54)，且位于四组所述导向带轮(54)之间通过所述传动带(55)进行啮合连接，所述支撑卡座(52)的上端面正对其中一组所述导向带轮(54)处固定安装有固定电机(510)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李克强，蒋益程，张亚，孔跃强，张涛涛，
申请(专利权)人：恩普千睿电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：