本发明专利技术属于芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片位置调节装置以及芯片测试设备，芯片位置调节装置包含芯片安装座、气动组件和控制组件，安装座具有容纳芯片的安装槽，安装槽的底壁设有多个间隔分布的第一孔组，各个第一孔组包含至少一个第一孔；气动组件包含气管接头，第一孔和气管接头相互连通；控制组件和气动组件电性连接，气动组件通过第一孔对芯片吹气，用于调节芯片在安装槽中的位置，以使得芯片和安装槽的底壁相互贴合，进而便于后续芯片测试设备对芯片进行平整度测试，当有芯片相对于安装槽的底壁放置不平的时候，减少人工手动对芯片的位置调节，降低芯片平整度测试的误判率，提升了测试效率。提升了测试效率。提升了测试效率。
【技术实现步骤摘要】
芯片位置调节装置以及芯片测试设备
[0001]本专利技术属于芯片测试领域，尤其涉及一种芯片位置调节装置以及芯片测试设备。
技术介绍
[0002]目前芯片的使用日益广泛，在进行芯片测试的时候，需要检测芯片放置在测试盒内时的平整度。传统检测的方式是用激光或光纤传感器照射芯片表面以检测芯片的平整度是否达到要求，但是在按照传统的检测方式检测芯片的过程中，要求在将芯片安装于检测位置时保持芯片表面和检测位置的接触面相互贴合，否则会由于芯片放置不平会出现误判的问题，并且在芯片和检测位置的接触面不贴合的情况下，需要操作员手动调节以使得芯片和检测位置的接触面相互贴合，进而严重影响检测效率。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种芯片位置调节装置以及芯片测试设备，旨在解决现有的检测装置在检测过程中，无法快速自动调节芯片至和检测位置的接触面相互贴合进而影响检测效率的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种芯片位置调节装置，包含：
[0005]安装座，安装座具有容纳芯片的安装槽，安装槽的底壁设有多个间隔分布的第一孔组，各个第一孔组包含至少一个第一孔；
[0006]气动组件，气动组件包含气管接头，第一孔和气管接头相互连通；
[0007]控制组件，控制组件和气动组件电性连接，气动组件通过第一孔对芯片吹气，用于调节芯片在安装槽中的位置。
[0008]可选地，气动组件还包含有一个气腔，气腔的一端和安装槽通过各个第一孔相互连通，气腔的另一端和气管接头相互连通。
[0009]可选地，气动组件还包含有多个相互隔绝的气腔，气管接头的数量为多个，各个气腔的一端和第一孔相互连通，各个气腔的另一端和各个气管接头一一对应地相互连通。
[0010]可选地，气动组件还包含气阀，气阀和气腔一一对应连接。
[0011]可选地，芯片位置调节装置还包含多个探针孔，多个探针孔间隔分布于安装槽的底壁，第一孔和探针孔间隔且均匀设置。
[0012]可选地，安装槽的底壁设有限位部，限位部用于对芯片进行限位。
[0013]可选地，限位部设有斜面部，斜面部用于对芯片导向放入安装槽。
[0014]可选地，气动组件还包含气流量检测组件，气流量检测组件和气阀一一对应设置。
[0015]可选地，安装槽的底壁还设有多个间隔分布的第二孔组，第二孔组包含至少一个第二孔，且第二孔和第一孔以及探针孔间隔布置，并且，第二孔组和第一孔组对芯片进行吸气，使得芯片吸附于安装槽的底壁；
[0016]或，第二孔组对芯片进行吸气，使得芯片吸附于安装槽的底壁。
[0017]可选地，芯片测试设备包含权利要求所述的芯片位置调节装置。
[0018]本专利技术至少具有以下有益效果：
[0019]本专利技术的芯片位置调节装置的安装座具有容纳芯片的安装槽，安装槽的底壁设有多个间隔分布的第一孔组，各个第一孔组对应地分布于芯片的各个位置，并且各个第一孔组包含至少一个第一孔；其中，气动组件包含气管接头，第一孔和气管接头相互连通；当控制组件检测到芯片放置不平的时候，气动组件通过第一孔对芯片吹气，用于调节芯片在安装槽中的位置，以实现芯片的表层和安装槽的底面相互贴合，减少人手动调节芯片的位置的操作，提升生产效率。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本专利技术提供的一种芯片位置调节装置的俯视图；
[0022]图2为本专利技术提供的一种芯片位置调节装置的立体截面图；
[0023]图3为图2的A的细节放大图；
[0024]图4为本专利技术提供的一种芯片位置调节装置的立体分解图；
[0025]图5为本专利技术提供的一种芯片位置调节装置中安装座的立体结构示意图；
[0026]图6为本专利技术提供的一种实施例中第一孔组和气腔的装配俯视图；
[0027]图7为本专利技术提供的一种实施例中第一孔组、第二孔组和气腔的装配俯视图。
[0028]其中，图中各附图标记：
[0029]1、安装座；10、安装槽；101、限位部；1011、斜面部；1012、投放入口；102、探针孔；103、第一孔；104、第一孔组；105、第二孔；106、第二孔组；11、芯片；2、气动组件；20、气阀；21、气管接头；22、气腔。
具体实施方式
[0030]下面详细描本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0031]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0032]此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0033]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等
术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0034]请参考图1、2，其中，图1为本专利技术提供的一种芯片位置调节装置的俯视图，图2为本专利技术提供的一种芯片位置调节装置的立体截面图。如图所示，在本专利技术实施例中，芯片位置调节装置包含安装座1、气动组件2和控制组件(图中未示出)。其中控制组件和气动组件2电性连接，也就是控制组件根据使用情况控制气动组件2的工作时间以及工作逻辑。其中，安装座1具有容纳芯片11的安装槽10，可以理解的是，芯片11的底壁和安装槽10的底壁相接触地放置。并且，如图5所示，图5为本专利技术提供的一种芯片位置调节装置中安装座的立体结构示意图。安装槽10的底壁设有多个间隔分布的第一孔组104，各个第一孔组104均分别包含至少一个第一孔103。可选地，一个第一孔组104包含多个或者一个第一孔103，即不同的第一孔组104之间所包含的第一孔103的数量可以存在不本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片位置调节装置，其特征在于，包括：安装座，所述安装座具有容纳芯片的安装槽，所述安装槽的底壁设有多个间隔分布的第一孔组，各个所述第一孔组包含至少一个第一孔；气动组件，所述气动组件包含气管接头，所述第一孔和所述气管接头相互连通；控制组件，所述控制组件和所述气动组件电性连接，所述气动组件通过所述第一孔对所述芯片吹气，用于调节所述芯片在所述安装槽中的位置。2.根据权利要求1所述的芯片位置调节装置，其特征在于，所述气动组件还包含有一个气腔，所述气腔的一端和所述安装槽通过各个所述第一孔相互连通，所述气腔的另一端和所述气管接头相互连通。3.根据权利要求1所述的芯片位置调节装置，其特征在于，所述气动组件还包含有多个相互隔绝的气腔，所述气管接头的数量为多个，各个所述气腔的一端和所述第一孔相互连通，各个所述气腔的另一端和各个所述气管接头一一对应地相互连通。4.根据权利要求2或3所述的芯片位置调节装置，其特征在于，所述气动组件还包含气阀，所述气阀和所述气腔一一对应连接。5.根据权利要求4所述的芯片位置调节装置，其特征在于，所述芯片位置调节装置还包...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨建设，张雅凯，彭磊，
申请(专利权)人：昆山思特威集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。