一种抛光垫用聚合物微球的处理方法技术

本发明专利技术公开了一种抛光垫用聚合物微球的处理方法，所述方法包括：在容器中提供不互溶的多种溶剂，提供空心聚合物微球体；使得所述多个空心微球体与不互溶的溶剂接触，通过搅拌超声使微球在溶剂中浸润并分层，将作为抛光垫填料的经过溶液处理的聚合物微球从特定溶剂中捞出。本发明专利技术的方法处理后的微球具有尺寸分布均匀，粒径跨度小的特点（0.9<Span<1.1），在与预聚体混合的过程中，能够显著降低分散体的粘度，使微球分散更加均匀，减少团聚与结块。减少团聚与结块。减少团聚与结块。

【技术实现步骤摘要】
一种抛光垫用聚合物微球的处理方法


[0001]本专利技术属于化学机械抛光
，具体涉及一种抛光垫用的聚合物微球的处理方法。

技术介绍

[0002]化学机械抛光(CMP)是一种已用于许多不同的使基材表面平坦化的常规工艺。在半导体领域，随着器件特性尺寸的不断减小的发展，抛光的均匀性和平整性变得越来越重要。在CMP过程中，如硅片，被安装在载体头上，设备表面放置抛光垫。载体头提供了一个可控负载，将硅片以一定的压力压在抛光垫上并不停旋转。抛光液，含有磨料的浆料，通常会被供给到移动的抛光垫和抛光头之间。而抛光垫表面有特定的图形案和无数个细小的孔，有助于控制浆料的输送和在抛光过程中与硅片的相互作用。
[0003]抛光垫通常是由粘弹性高分子材料，特别首选的是聚氨酯材料。在专利CN1059219C中就提出添加有空腔的聚合物微元的聚氨酯制备的抛光垫通常能够有效的对半导体器件表面相接触的部位进行有效的抛光与平坦化。其中聚合物微元内嵌入聚氨酯中，能够随着抛光过程，该抛光垫的表面不断再生。而随着聚合物微元通过高剪切混合使其均匀的分散在已经反应的聚氨酯聚合物的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抛光垫用聚合物微球的处理方法，其特征在于，包括以下步骤：1)提供相互不互溶的至少两种溶剂加入到容器中，提供中空聚合物微球；2)使所述中空聚合物微球与相互不互溶的溶剂在容器中接触；3)通过搅拌、超声使中空聚合物微球在溶剂中浸润并分层；4)将符合目标粒径跨度的中空聚合物微球从溶剂中分离得到筛分后的中空聚合物微球。2.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，所述相互不互溶的至少两种溶剂的密度存在差异，在容器内形成不同密度的梯度层，使得中空聚合物微球因自身密度的差异分散在不同密度梯度的溶剂中实现对微球的分层。3.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，所述溶剂选自水、消泡剂、增塑剂、抗氧剂、阻燃剂、水解稳定剂、杀菌防霉剂、耐磨助剂中任选的至少两种不互溶的溶剂混合而成，其中，各溶剂之间的密度梯度差异大于0.01g/cm3，小于0.5g/cm3；优选大于0.05g/cm3，小于0.4g/cm3；优选地，所述溶剂的密度小于1.4g/cm3，大于0.2g/cm3；优选小于1.0g/cm3，大于0.3g/cm3；更优选地，各溶剂按等体积比混合。4.根据权利要求1～3任一项所述的处理方法，其特征在于，所述的中空聚合物微球由聚合物外壳和包裹的气体构成，所述聚合物外壳的材料选自聚丙烯腈、聚乙烯、聚丙烯、聚十二酰胺、聚己内酰胺、聚癸二酸癸二胺、聚癸二酰乙二胺、聚十二烷二酰乙二胺、聚己二酸乙二胺、聚辛酰胺、聚氯化铝、聚丙烯酰胺、聚氨基苯酚、聚芳酰胺、聚芳砜、聚丁二烯
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丙烯腈、聚对苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸环己烷对二甲醇酯、聚间苯二甲酸二烯丙酯、聚对苯二甲酸二烯丙酯、聚醚酯纤维、聚乙二醇、聚环氧乙烷、聚氧化乙烯、聚萘二酸乙二醇酯、聚偏二氟乙烯、聚偏二氯乙烯、异丁烯腈中的至少任一种，优选为聚偏二氯乙烯与聚丙烯腈及甲基丙烯腈共聚而成的外壳；中...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅英杰，方璞，罗建勋，谢毓，王凯，高彦升，
申请(专利权)人：万华化学集团电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：