一种轮毂型镍基划片刀用磨刀板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种轮毂型镍基划片刀用磨刀板的制备方法，包括：S1)准确称取原料碳化硅粉体、酚醛树脂和石墨，进行球磨混料；S2)将混料后的物料加入磨具中，热压成型；S3)采用研磨机研磨磨刀板的端面，制得轮毂型镍基划片刀用磨刀板。本发明专利技术原料中添加了碳化硅的磨料，可以在刀片的磨刀过程中有效的进行刀片表面的修整，大幅提高了修整效率，且由于其存在使得修整后轮毂型镍基划片刀的表面更加平滑，高低不一致的金刚石已被修整，可有效减少划片刀在前期切割晶圆过程中的崩缺，提高切割品质。提高切割品质。提高切割品质。

【技术实现步骤摘要】
一种轮毂型镍基划片刀用磨刀板的制备方法


[0001]本专利技术涉及划片刀用磨刀板
，尤其涉及了一种轮毂型镍基划片刀用磨刀板的制备方法。

技术介绍

[0002]轮毂型镍基划片刀主要应用于半导体晶圆的相关切割及划片，由于轮毂型镍基划片刀采用金属镍为结合剂复合金刚石，刀片在应用于晶圆切割过程前，一般均需采用磨刀工艺进行刀片的修整。
[0003]由于轮毂型镍基划片刀切割晶圆要求精度较高，尤其切割深度要求精度在10μm，划片刀安装在切割机上时由于划片刀内孔与切割机法兰不可能完美配合，因此将划片刀安装在切割机上后需进行刀片修正，以修复划片刀与切割机配合，以达到刀片转动过程中良好的偏心量，以达到较高的切割精度；同时，轮毂型镍基划片刀在切割初期刀片表面状态并不稳定，容易造成切割初期的产品不良，同样需要对其进行磨刀以改善刀片表面状态，最终达到稳定的切割效果。
[0004]目前半导体公司磨刀一般采用硅片或磨刀板进行磨刀，而磨刀板一般均为进口磨刀板，但价格较高，而普通的硅片磨刀片效率低下，切割品质也参差不齐。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种轮毂型镍基划片刀用磨刀板的制备方法，原料中添加了碳化硅的磨料，可以在刀片的磨刀过程中有效的进行刀片表面的修整，大幅提高了修整效率，且由于其存在使得修整后轮毂型镍基划片刀的表面更加平滑，高低不一致的金刚石已被修整，可有效减少划片刀在前期切割晶圆过程中的崩缺，提高切割品质。
[0006]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种轮毂型镍基划片刀用磨刀板的制备方法，包括如下步骤，
[0007]S1)准确称取原料碳化硅粉体、酚醛树脂和石墨，进行球磨混料；
[0008]S2)将混料后的物料加入磨具中，热压成型；
[0009]S3)采用研磨机研磨磨刀板的端面，制得轮毂型镍基划片刀用磨刀板。
[0010]作为进一步的优化，S1中各原料的重量分数为：5
‑
10份碳化硅粉体、80
‑
100份酚醛树脂和2
‑
5份石墨。
[0011]作为进一步的优化，S1中各原料的重量分数为：5
‑
8份碳化硅粉体、95
‑
100份酚醛树脂和2
‑
4份石墨。
[0012]作为进一步的优化，S1中各原料的重量分数为：5份碳化硅粉体、100份酚醛树脂和2份石墨。
[0013]作为进一步的优化，S1中的混料时间为1
‑
2h。
[0014]作为进一步的优化，S2中热压成型中的压力为50
‑
80MPa。
[0015]作为进一步的优化，S2中热压成型为正方形柱体。
[0016]作为进一步的优化，S2热压成型的长度或宽度为60
‑
80mm，厚度为1.1
‑
1.2mm。
[0017]作为进一步的优化，S3中研磨后的厚度为1.0
±
0.01mm。
[0018]与已有技术相比，本专利技术的有益效果体现在：
[0019]本专利技术的磨刀板中添加了碳化硅的磨料，其可以在刀片的磨刀过程中有效的进行刀片表面的修整，大幅提高了修整效率，且由于其存在使得修整后轮毂型镍基划片刀的表面更加平滑，高低不一致的金刚石已被修整，可有效减少划片刀在前期切割晶圆过程中的崩缺，提高切割品质。
附图说明
[0020]图1为轮毂型镍基划片刀未磨刀状态下切割硅片的照片。
[0021]图2为采用常规硅片磨刀板对轮毂型镍基划片刀磨刀50刀后切割硅片的照片。
[0022]图3为采用常规硅片磨刀板对轮毂型镍基划片刀磨刀100刀后切割硅片的照片。
[0023]图4为采用常规硅片磨刀板对轮毂型镍基划片刀磨刀200刀后切割硅片的照片。
[0024]图5位采用本专利技术的磨刀板对轮毂型镍基划片刀磨刀16刀后切割硅片的照片。
[0025]图6为对轮毂型镍基划片刀未经修整的电镜图。
[0026]图7为采用本专利技术的磨刀板对轮毂型镍基划片刀修整后的电镜图。
具体实施方式
[0027]以下是本专利技术的具体实施例，结合附图对本专利技术的技术方案作进一步的描述，但本专利技术并不限于这些实施例。
[0028]实施例1
[0029]一种轮毂型镍基划片刀用磨刀板的制备方法，包括如下步骤，
[0030]S1)准确称取原料碳化硅粉体5份、酚醛树脂100份和石墨2份，进行球磨混料，混料时间1.5h；
[0031]S2)将混料后的物料加入磨具中，在50MPa压力下热压成正方形柱体，长度和宽度均为50mm，厚度范围为1.1
‑
1.2mm；
[0032]S3)采用研磨机研磨磨刀板的上端面和下端面，制得轮毂型镍基划片刀用磨刀板，厚度为1.0
±
0.01mm。
[0033]实施例2
[0034]一种轮毂型镍基划片刀用磨刀板的制备方法，包括如下步骤，
[0035]S1)准确称取原料碳化硅粉体6份、酚醛树脂90份和石墨3份，进行球磨混料，混料时间1h；
[0036]S2)将混料后的物料加入磨具中，在50MPa压力下热压成正方形柱体，长度和宽度均为50mm，厚度范围为1.1
‑
1.2mm；
[0037]S3)采用研磨机研磨磨刀板的上端面和下端面，制得轮毂型镍基划片刀用磨刀板，厚度为1.0
±
0.01mm。
[0038]实施例3
[0039]一种轮毂型镍基划片刀用磨刀板的制备方法，包括如下步骤，
[0040]S1)准确称取原料碳化硅粉体5份、酚醛树脂80份和石墨2份，进行球磨混料，混料
时间2h；
[0041]S2)将混料后的物料加入磨具中，在50MPa压力下热压成正方形柱体，长度和宽度均为50mm，厚度范围为1.1
‑
1.2mm；
[0042]S3)采用研磨机研磨磨刀板的上端面和下端面，制得轮毂型镍基划片刀用磨刀板，厚度为1.0
±
0.01mm。
[0043]实施例4
[0044]一种轮毂型镍基划片刀用磨刀板的制备方法，包括如下步骤，
[0045]S1)准确称取原料碳化硅粉体8份、酚醛树脂100份和石墨3份，进行球磨混料，混料时间1.5h；
[0046]S2)将混料后的物料加入磨具中，在50MPa压力下热压成正方形柱体，长度和宽度均为50mm，厚度范围为1.1
‑
1.2mm；
[0047]S3)采用研磨机研磨磨刀板的上端面和下端面，制得轮毂型镍基划片刀用磨刀板，厚度为1.0
±
0.01mm。
[0048]实施例5
[0049]一种轮毂型镍基划片刀用磨刀板的制备方法，包括如下步骤，
[0050]S1)准确称取原料碳化硅粉体6份、酚醛树脂10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种轮毂型镍基划片刀用磨刀板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤，S1)准确称取原料碳化硅粉体、酚醛树脂和石墨，进行球磨混料；S2)将混料后的物料加入磨具中，热压成型；S3)采用研磨机研磨磨刀板的端面，制得轮毂型镍基划片刀用磨刀板。2.根据权利要求1所述的轮毂型镍基划片刀用磨刀板的制备方法，其特征在于，S1中各原料的重量分数为：5
‑
10份碳化硅粉体、80
‑
100份酚醛树脂和2
‑
5份石墨。3.根据权利要求1所述的轮毂型镍基划片刀用磨刀板的制备方法，其特征在于，S1中各原料的重量分数为：5
‑
8份碳化硅粉体、95
‑
100份酚醛树脂和2
‑
4份石墨。4.根据权利要求1至3任意一项所述的轮毂型镍基划片刀用磨刀板的制备方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈昱，夏磊，刘学民，
申请(专利权)人：苏州赛尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：