一种环氧树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术提供一种环氧树脂组合物及其应用，其包含以下重量份的组分：(a)18～25份的环氧树脂；(b)6～12份的胺类固化剂，所述的胺类固化剂为二苯甲烷型胺类化合物与含硫的苯环型胺类化合物的组合物；(c)0～5份的微胶囊包裹固化促进剂；(d)50～75份的填料。固化后材料在260℃高温下具有高模量，高韧性的力学性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装的，具体涉及一种环氧树脂组合物及其应用。

技术介绍

1、随着半导体行业技术的不断发展，5g网络，人工智能，云计算，大数据迭代技术不断进步，对芯片性能提出高可靠性，低功耗，小型化，轻量化，精密化需求。为了缩短芯片与基板间的互联距离，半导体封装方式逐步从传统的引线与基板互联方式转变为先进的凸点与基板互联方式，以提高器件信息处理的速度与频率，减少高频区域的信息传递损耗。

2、作为连接半导体芯片的电极和电路基板的方法,目前广泛使用通过金线、焊锡等材料直接连接。例如,在先进封装中常用的倒装芯片键合技术(flip chip),半导体芯片和电路板通过形成在半导体芯片电极部分上的焊料凸块，铜柱等直接连接到电路板上的电极。由于硅芯片的线膨胀系数与基板的线膨胀系数存在不匹配的问题，在芯片封装回流工艺过程热胀冷缩条件下易产生应力，芯片与基板互连部位产生裂纹缺陷，将严重影响芯片基板互联高可靠性。作为克服该问题的对策，采用在半导体芯片和布线基板之间填充底部填充材料(underfill material)的封装技术。通过使用一种环氧树脂组合物底部填本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，包含以下重量份的组分：

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，组分(a)所述的环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、萘环型环氧树脂、脂环型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、氢化双酚F型环氧树脂、醇醚型环氧树脂中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，组分(b)所述的胺类固化剂，其中，二苯甲烷型胺类化合物与含硫的苯环型胺类化合物的质量比为0.1～10：1，优选3～6：1。

4.根据权利要求1或3所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述二苯甲烷型胺类化合物为具有式1所示化合物...

【技术特征摘要】

1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，包含以下重量份的组分：

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，组分(a)所述的环氧树脂选自双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、萘环型环氧树脂、脂环型环氧树脂、氢化双酚a型环氧树脂、氢化双酚f型环氧树脂、醇醚型环氧树脂中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，组分(b)所述的胺类固化剂，其中，二苯甲烷型胺类化合物与含硫的苯环型胺类化合物的质量比为0.1～10：1，优选3～6：1。

4.根据权利要求1或3所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述二苯甲烷型胺类化合物为具有式1所示化合物中的至少一种：

5.根据权利要求1或3所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述含硫的苯环型胺类化合物为具有式2所示...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘循军，王海梅，孙军坤，金朝阳，孙家宽，
申请(专利权)人：万华化学集团电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：