印刷布线基板及锡焊方法以及装配有印刷布线基板的空调器技术

引线型电子部件通过射流式焊锡槽锡焊于印刷布线基板的一面的情况下，特别是在引线间为微小间距的情况下，锡桥的产生成为问题。本发明专利技术是装配有引线型电子部件，所述引线型电子部件具有锡焊端子区群，装配有所述引线型电子部件的一面通过使用了射流式焊锡槽的锡焊安装的印刷布线基板。其构成是：相对于所述射流式锡焊方向平行配置所述引线型电子部件，在连续的锡焊端子区群的尾端设有后方焊锡吸引区。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关通过使用了射流式焊锡槽的锡焊，安装了具有多个引线的引线型电子部件的印刷布线基板。
技术介绍
一般印刷布线基板因为越来越要求部件组装密度的细密化，微小间距的引线型电子部件等的基板安装化成为必要。另一方面，出于对环境问题的考虑，无铅锡焊的实用化成为当务之急。但是无铅焊锡比起历来使用的含铅共晶锡焊焊接性差，因此在引线型电子部件等的引线端子间产生了由焊锡引起的短路。历来在这种印刷布线基板上为了防止锡桥的产生，采用了使相邻端子区的尺寸或形状各异，破坏作用于焊锡的表面张力的平衡，使某一端子区吸收焊锡的方法。(例如参照专利文献1)此外，采用了通过使两边外侧的端子区部分的面积大于其它端子区，由两边外侧的大面积端子区吸收剩余焊锡的方法。(例如参照专利文献2)此外，采用了在相对于射流式锡焊方向垂直装配的引线型电子部件的后方，设置与锡焊端子区相邻的闲置端子区，通过闲置端子区吸收剩余焊锡的方法。(例如参照专利文献3)特开昭62-243393号公报(第1页～第2页，第3图和第4图)特开昭63-157492号公报(第2页～第3页，第1图和第2图)特开平01-300588号公报(第3页～第4页本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷布线基板，装配有具有多个引线的电子部件，具有所述电子部件的连续的锡焊端子区群，所述电子部件通过使用射流式焊锡槽的锡焊进行装配，其特征在于：设有与连续的锡焊端子区群的尾端相邻的具有方格面的后方焊锡吸引区。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：三浦刚，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]