用于安装至少两种类型的电子元件的方法和设备技术

提供了一种用于安装至少两种类型的电子元件的方法和设备。所述方法包括：在基底上安装第一电子元件；在基底上形成掩膜，以暴露第一电子元件和基底的焊膏将被涂敷的区域；在掩膜上的位于第一电子元件周围的部分上形成导向件；通过使用接触掩膜的位于基底的将被涂敷焊膏的所述区域周围的部分的挤压机来将焊膏涂敷到基底上；去除导向件和掩膜；将第二电子元件安装到所述焊膏上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于在基底上安装电子元件的方法和设备。
技术介绍
在市场上有许多类型的电子产品，例如，数码相机、蜂窝电话、个人数 字助理(PDA)、 MP3播放器和个人多媒体播放器。为了便于携带，这些电子 产品正变得更加小型化。因此，更多的电子元件，例如半导体器件，应该被 安装在电子产品中的更小的区域内。安装电子元件的传统方法包括将焊膏印刷到基底上；将电子元件安装 到焊膏上并回流焊接电子元件。在安装在基底上的电子元件中，可能有些在低的温度极限(low temperature limit)下具有可靠性的特殊电子元件。虽然传统的电子元件可经 受大约260。C的温度，但是一些特殊的电子元件只可经受大约20(TC的温度。 为了在同一基底上与其它电子元件一起安装所述特殊的电子元件，根据传统 方法，不得不将所述特珠电子元件手动焊接到基底上。安装电子元件的另一传统方法包括印刷第一焊膏；安装第一电子元件； 形成覆盖安装的第 一 电子元件的掩膜；利用所述掩膜印刷第二焊膏以及安装 第二电子元件。但是，如果第一电子元件很厚，则很难形成覆盖所述厚的第 一电子元件的掩膜，并且当涂敷第二焊膏时也很难移动挤压机(squeezer )。电子元件。然而，该方法与使电子产品小型化的趋势相悖。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种用于将在不同温度极限下具有可靠性的至少两种类型的电子元件安装到同一基底上，同时最小化电子元件的损坏(例如，裂开)的方法和设备。根据本专利技术的一方面，提供了一种安装至少两种类型的电子元件的方法，所述方法包括在基底上安装第一电子元件；在基底上形成掩膜，以暴露第一电子元件和基底的焊膏将被涂敷的区域；在掩膜的位于第一电子元件周围的部分上形成导向件；通过使用接触掩膜的位于基底的将被涂敷焊膏的所述区域周围的部分的挤压机来将焊膏涂敷到基底上；去除导向件和掩膜；将第二电子元件安装到所述焊膏上。在掩膜的位于第一电子元件周围的部分上可形成导向件，以防止焊膏进入第一电子元件中。另一种方案是，导向件可形成在掩膜的位于第一电子元件和基底的焊膏将被涂敷的区域之间的部分上。此外，导向件可形成在掩膜的一部分上，所述部分在第一电子元件通过其被暴露的开口和基底的将涂敷焊膏的区域通过其被暴露的开口之间。还可在掩膜和第一电子元件通过其被暴露的所述开口之间的边缘上形成导向件。可通过利用具有用于容纳第一电子元件和导向件的至少一个凹入部分的挤压机来涂敷焊膏。可通过利用具有用于容纳第一电子元件和导向件两者的凹入部分的挤压机来涂敷焊膏。根据本专利技术的另一方面，提供了一种安装至少两种类型的电子元件的方法，所述方法包括在基底上形成第一掩膜，以暴露基底的第一焊膏将被涂敷的区域；通过利用第一挤压机将第一焊膏涂敷到基底上；去除第一掩膜；将第一电子元件安装到第一焊膏上；在安装了第一电子元件的基底上形成第二掩膜，以暴露第一电子元件和基底的第二焊膏将被涂敷的区域；在第二掩膜的位于第一电子元件周围的部分上形成导向件；通过利用具有用于容纳第一电子元件和导向件的至少一个凹入部分的第二挤压机将第二焊膏涂敷到基底上；去除第二掩膜和导向件；将第二电子元件安装到第二焊膏上。安装第一电子元件的步骤可包括将第一电子元件布置在第一焊膏上并以第一溫度加热，并且安装第二电子元件的步骤可包括将第二电子元件布置在第二焊膏上并以与第一温度不同的第二温度加热。第一温度可高于第二温度。涂敷第 一焊膏的步骤可包括通过利用接触第 一掩膜的位于基底的第一焊膏将被涂敷的区域周围的部分的第一挤压机来涂敷第一焊膏，并且涂敷第二焊膏的步骤可包括通过利用接触第二掩膜的位于基底的第二焊膏将被涂敷的区域周围的部分的第二挤压机来涂敷第二焊膏。可通过利用没有凹入部分的第一挤压机来涂敷第一焊膏，并且可通过利用具有用于容纳第一电子元件和导向件的凹入部分的第二挤压机来涂敷第二焊膏。根据本专利技术的另 一方面，提供了 一种用于安装至少两种类型的电子元件的设备，所述设备包括基底，第一电子元件被安装在所述基底上；掩膜，形成在基底上，以暴露第一电子元件和基底的焊膏将被涂敷的区域；导向件，形成在掩膜的位于第一电子元件周围的部分上；挤压机，接触掩膜的设置在基底的焊膏将被涂敷的区域周围的部分。导向件可形成在掩膜的一部分上，所述部分在第一电子元件通过其被暴露的开口和基底的将涂敷焊膏的区域通过其被暴露的开口之间。挤压机可具有用于容纳第一电子元件和导向件的至少一个凹入部分。附图说明通过参照附图对本专利技术的示例性实施例进行的详细描述，本专利技术的上述和其它特点及优点将会变得更加清楚，其中图1是显示根据示例性实施例的形成在基底上的第一掩膜的截面图；图2至图3是显示根据示例性实施例的涂敷到基底上的第一焊膏的截面图4和图5是显示根据示例性实施例的被安装的第 一 电子元件的截面图；图6是显示根据示例性实施例的形成在基底上的第二掩膜的截面图8和图9是显示根据示例性实施例的被涂敷到基底上的第二焊膏的截面图10和图11是显示根据示例性实施例的被安装的第二电子元件的截面图。具体实施方式现在将参照附图更加完全地描述示例性实施例，附图中显示了示例性实施例。图l至图ll是用于解释根据本专利技术的示例性实施例的安装至少两种类型的电子元件的方法的截面图和俯视图。图1至图11的安装方法包括表面安装封装技术，其中，通过利用至少两种焊膏将电子元件安装在同一基底上。在图1至图11中，第一电子元件具有第一温度极限，第二电子元件具有低于第一温度极限的第二温度极限。例如，第一电子元件包括可不考虑它们的高度而进行安装的高的第一电子元件和矮的第一电子元件。参照图l，第一掩膜20形成在基底10上，以暴露基底10的某区域，第一焊膏将被涂敷到该区域上。基底IO可以是通过将由导电材料(例如，铜)形成的电路线图案印刷到绝缘基底上而形成的印刷电路板(PCB)。 PCB指将电子元件定位并将连接电子元件的印刷电路线固定地印刷到一个表面上以将电子元件密集地安装到所述表面上的电路板。基底IO可以是单层PCB或者其中叠置多个PCB层的多层PCB,即，积层(build-up) PCB。通过准确地连接PCB层之间的布线，多层PCB可增大产量并实现高密度和小型化。因此，多层PCB可在需要高集成度和薄的设计的蜂窝电话、相机以及笔记本计算机等中使用。基底IO可以是通孔PCB。可使用适用于表面安装封装技术的任何PCB。如上所述，基底IO的将涂敷第一焊膏的区域被确定，然后用于暴露基底10的第一焊膏将被涂敷的所述区域的第一掩膜20在形成有导电电路线图案的基底0上被对齐。第一掩膜20具有第一开口 12，基底10的第一焊膏将被涂敷的区域通过所述第一开口 12被暴露。第一掩膜20可以是薄金属板，例如，不锈钢印刷板。参照图2，通过沿y方向移动第一挤压机40,将第一焊膏30涂敷到第一掩膜20在其上被对齐的基底10上，从而第一焊膏30被引入第一掩膜20的第一开口12中。为此，第一挤压机40必须接触第一掩膜20的在基底10的第一焊膏30将被涂敷的所述区域的周围的部分。因此，当第一焊膏30被涂敷时，第一焊膏30可由于当第一挤压机40运动时产生的预定压力而被迫进入第一开口 12。参照图3，第一焊膏30通过使第一挤压机40沿着y方向运动而被迫进入第一开口 12。详细地说本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装至少两种类型的电子元件的方法，所述方法包括：　在基底上安装第一电子元件；　在基底上形成掩膜，以暴露第一电子元件和基底的焊膏将被涂敷的区域；在掩膜的位于第一电子元件周围的部分上形成导向件；　通过使用接触掩膜的位于基底 的将被涂敷焊膏的所述区域周围的部分的挤压机来将焊膏涂敷到基底上；　去除导向件和掩膜；　将第二电子元件安装到所述焊膏上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金径宪，金台勋，金东熙，
申请(专利权)人：三星Techwin株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]