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提供了一种用于安装至少两种类型的电子元件的方法和设备。所述方法包括:在基底上安装第一电子元件;在基底上形成掩膜,以暴露第一电子元件和基底的焊膏将被涂敷的区域;在掩膜上的位于第一电子元件周围的部分上形成导向件;通过使用接触掩膜的位于基底的将被...该专利属于三星Techwin株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星Techwin株式会社授权不得商用。
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提供了一种用于安装至少两种类型的电子元件的方法和设备。所述方法包括:在基底上安装第一电子元件;在基底上形成掩膜,以暴露第一电子元件和基底的焊膏将被涂敷的区域;在掩膜上的位于第一电子元件周围的部分上形成导向件;通过使用接触掩膜的位于基底的将被...