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印刷布线基板及锡焊方法以及装配有印刷布线基板的空调器技术
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下载印刷布线基板及锡焊方法以及装配有印刷布线基板的空调器的技术资料
文档序号:3745233
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引线型电子部件通过射流式焊锡槽锡焊于印刷布线基板的一面的情况下,特别是在引线间为微小间距的情况下,锡桥的产生成为问题。本发明是装配有引线型电子部件,所述引线型电子部件具有锡焊端子区群,装配有所述引线型电子部件的一面通过使用了射流式焊锡槽的锡...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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