一种基于探针台高度的补偿方法、装置及电子设备制造方法及图纸

本申请提供了一种基于探针台高度的补偿方法、装置及电子设备，方法包括：响应于探针台启动操作，将待测试器件置于可移动承片台上，并通过自动补偿机构完成测试探针与待测试器件之间的对准矫正；通过温控箱控制可移动承片台升高/降低并稳定至目标工艺温度；控制多个测距传感器分别测量与可移动承片台之间的垂向距离；对获得的多个垂向距离进行拟合计算，确定可移动承片台对应的垂向补偿值；根据垂向补偿值控制可移动承片台进行移动，以完成对可移动承片台的高度校准。本申请通过自动补偿机构完成对承片台高度补偿，提高待测试器件测试准确性，提高测试效率。提高测试效率。提高测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于探针台高度的补偿方法、装置及电子设备


[0001]本申请涉及探针台检测
，尤其涉及一种基于探针台高度的补偿方法、装置及电子设备。

技术介绍

[0002]探针台的主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台，探针台可吸附多种不同规格的芯片或器件，配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测，其主要通过探针台所装在的探针与待测试晶元之间接触，实现参数检测。
[0003]目前探针台中探针位置基本上是固定不变的，这种情况下，当承载晶元的承片台对应的测试温度改变时，承片台受热胀冷缩影响其高度会产生变化变化，导致探针与晶元之间接触深度发生改变，后续在测试的过程中，探针与晶元之间过大过深的接触容易造成测试点扎毁或探针的过早损坏，因此，需重新对探针进行校准，但是现有技术中一般基于人工肉眼监测，无法完成测试流程的全自动化，且人工无法做到一次校准就可以长时间测试的效果，降低了测试效率。
[0004]为解决探针台卡盘因温度变形产生的影响，本专利技术提出一种搭载平面度检测装置的探针设备及工作台补偿方法。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请的目的在于至少提供一种基于探针台高度的补偿方法、装置及电子设备，通过自动补偿机构完成对承片台高度补偿，提高待测试器件测试准确性，提高测试效率。
[0006]本申请主要包括以下几个方面：
[0007]第一方面，本申请实施例提供一种基于探针台高度的补偿方法，探针台包括温控箱、自动补偿机构、工作台系统和测试探针，工作台系统包括工作台箱体、可移动承片台，可移动承片台置于工作台箱体内部，自动补偿机构设置在工作台系统上方，自动补偿机构包括多个测距传感器，用于监测与承片台之间的垂向距离，测试探针一端固定于工作台箱体上方，另一端延伸至工作台箱体内部，处于承片台上方，方法包括：
[0008]响应于探针台启动操作，将待测试器件置于可移动承片台上，并通过自动补偿机构完成测试探针与待测试器件之间的对准矫正；通过温控箱控制可移动承片台升高/降低并稳定至目标工艺温度；控制多个测距传感器分别测量与可移动承片台之间的垂向距离；对获得的多个垂向距离进行拟合计算，确定可移动承片台对应的垂向补偿值；根据垂向补偿值控制可移动承片台进行移动，以完成对可移动承片台的高度校准。
[0009]在一种可能的实施方式中，探针台还包括上下料系统，上下料系统包括上下料箱体、机械手和物料搭载平台，机械手和物料搭载平台设置在上下料箱体内部，物料搭载平台用于承载待测试器件，其中，通过以下方式将待测试器件置于可移动承片台上：控制机械手
抓取物料搭载平台上的待测试器件，并将待测试器件放置于可移动承片台上。
[0010]在一种可能的实施方式中，自动补偿机构还包括可移动显微镜、升降电机、升降导轨、X/Y方向微调机构和工作台连接板，可移动显微镜连接至升降导轨和X/Y方向微调机构，X/Y方向微调机构用于控制可移动显微镜X/Y方向的移动，可移动显微镜的物镜端固定有连接件，多个测距传感器固定于连接件上，升降电机用于控制可移动显微镜在升降导轨上垂向移动，工作台箱体上方设置有孔洞，自动补偿机构通工作台连接板固定在工作台箱体上，可移动显微镜设置在孔洞上方，其中，通过自动补偿机构完成测试探针与待测试器件之间的对准矫正的步骤包括：
[0011]通过升降电机和X/Y方向微调机构控制可移动显微镜进行移动，使可移动显微镜的物镜和多个测距传感器进入工作台箱体内部，连接件实现对孔洞的密封；通过可移动显微镜对可移动承片台上的待测试器件进行自动对焦；控制可移动承片台带动待测试器件移动至与测试探针接触的初始化位置，从而完成测试探针与待测试器件之间的对准矫正。
[0012]在一种可能的实施方式中，通过温控箱控制承片台升高/降低并稳定至目标工艺温度之前，步骤还包括：控制多个测距传感器进行清零处理，初始化各测距传感器零位；针对每个测距传感器，将该测距传感器对应的零位确定为该测距传感器的基准位置。
[0013]在一种可能的实施方式中，方法还包括：判断垂向补偿值是否准确；若垂向补偿值准确，则对待测试器件进行电路检测；电路测试完成后，控制机械手抓取待测试器件放入物料搭载平台以完成测试；若垂向补偿值不准确，则返回执行控制多个测距传感器分别测量与可移动承片台之间的垂向距离。
[0014]在一种可能的实施方式中，可移动显微镜用于自动识别判定测试探针与待测试器件之间接触的针痕是否准确，其中，通过以下方式判断垂向补偿值是否准确：获取可移动显微镜反馈的针痕判定结果；若针痕判定结果指示测试探针与待测试器件之间接触正常，则确定垂向补偿值准确；若针痕判定结果指示测试探针与待测试器件之间接触不正常，则确定垂向补偿值不准确。
[0015]在一种可能的实施方式中，探针台还包括测量系统和显示装置，其中，方法还包括：
[0016]通过测量系统读取待测试器件进行电路检测过程中所产生的测试数据；将测试数据发送至显示装置进行显示。
[0017]第二方面，本申请实施例还提供一种基于探针台高度的补偿装置，探针台包括温控箱、自动补偿机构、工作台系统和测试探针，工作台系统包括工作台箱体、可移动承片台，可移动承片台置于工作台箱体内部，自动补偿机构设置在工作台系统上方，自动补偿机构包括多个测距传感器，用于监测与可移动承片台之间的垂向距离，测试探针一端固定于工作台箱体上方，另一端延伸至工作台箱体内部，处于可移动承片台上方，
[0018]装置包括：
[0019]启动模块，用于响应于探针台启动操作，将待测试器件置于可移动承片台上，并通过自动补偿机构完成测试探针与待测试器件之间的对准矫正；温控模块，用于通过温控箱控制可移动承片台升高/降低并稳定至目标工艺温度；
[0020]测量模块，用于控制多个测距传感器分别测量与可移动承片台之间的垂向距离；拟合模块，用于对获得的多个垂向距离进行拟合计算，确定可移动承片台对应的垂向补偿
值；补偿模块，用于根据垂向补偿值控制可移动承片台进行移动，以完成对可移动承片台的高度校准。
[0021]第三方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过所述总线进行通信，所述机器可读指令被所述处理器运行时执行上述第一方面或第一方面中任一种可能的实施方式中所述的基于探针台高度的补偿方法的步骤。
[0022]第四方面，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行上述第一方面或第一方面中任一种可能的实施方式中所述的基于探针台高度的补偿的步骤。
[0023]本申请实施例提供的一种基于探针台高度的补偿方法、装置及电子设备，方法包括：响应于探针台启动操作，将待测试器件置于可移动承片台上，并通过自动补偿机构完成测试探针与待测试器件之间的对准矫正；通过温控箱控制承片台升高/降本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于探针台高度的补偿方法，所述探针台包括温控箱、自动补偿机构、工作台系统和测试探针，所述工作台系统包括工作台箱体、可移动承片台，可移动承片台置于所述工作台箱体内部，所述自动补偿机构设置在所述工作台系统上方，所述自动补偿机构包括多个测距传感器，用于监测与所述可移动承片台之间的垂向距离，所述测试探针一端固定于所述工作台箱体上方，另一端延伸至所述工作台箱体内部，处于所述可移动承片台上方，其特征在于，所述方法包括：响应于探针台启动操作，将待测试器件置于所述可移动承片台上，并通过所述自动补偿机构完成所述测试探针与所述待测试器件之间的对准矫正；通过所述温控箱控制所述可移动承片台升高/降低并稳定至目标工艺温度；控制所述多个测距传感器分别测量与所可移动承片台之间的垂向距离；对获得的多个垂向距离进行拟合计算，确定所述可移动承片台对应的垂向补偿值；根据所述垂向补偿值控制所述可移动承片台进行移动，以完成对所述所述可移动承片台的高度校准。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述探针台还包括上下料系统，所述上下料系统包括上下料箱体、机械手和物料搭载平台，机械手和物料搭载平台设置在所述上下料箱体内部，物料搭载平台用于承载待测试器件，其中，通过以下方式将待测试器件置于所述可移动承片台上：控制所述机械手抓取所述物料搭载平台上的待测试器件，并将所述待测试器件放置于所述可移动承片台上。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述自动补偿机构还包括可移动显微镜、升降电机、升降导轨、X/Y方向微调机构和工作台连接板，所述可移动显微镜连接至升降导轨和X/Y方向微调机构，所述X/Y方向微调机构用于控制可移动显微镜在X/Y方向的移动，可移动显微镜的物镜端固定有连接件，所述多个测距传感器固定于所述连接件上，所述升降电机用于控制所述可移动显微镜在升降导轨上垂向移动，所述工作台箱体上方设置有孔洞，所述自动补偿机构通过工作台连接板固定在所述工作台箱体上，所述可移动显微镜设置在所述孔洞上方，其中，通过所述自动补偿机构完成所述测试探针与所述待测试器件之间的对准矫正的步骤包括：通过升降电机和所述X/Y方向微调机构控制所述可移动显微镜进行移动，使所述可移动显微镜的物镜和所述多个测距传感器进入所述工作台箱体内部，所述连接件实现对所述孔洞的密封；通过所述可移动显微镜对所述可移动承片台上的待测试器件进行自动对焦；控制所述可移动承片台带动所述待测试器件移动至与所述测试探针接触的初始化位置，从而完成所述测试探针与所述待测试器件之间的对准矫正。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过所述温控箱控制所述承片台升高/降低并稳定至目标工艺温度之前，所述步骤还包括：控制所述多个测距传感器进行清零处理，初始化各测距传感器零位；
针对每个测距传感器，将该测距...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪洲，裴兵全，郭凯程，宗俊吉，赵永进，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：