本发明专利技术提供的一种芯片测试装置，包括支架组件、测试组件、驱动组件和磁体，其中，测试组件与所述支架组件连接，所述测试组件适于与待测芯片连接，驱动组件与所述支架组件连接，磁体设于所述待测芯片一侧，所述磁体与所述驱动组件连接且受所述驱动组件驱动而相对所述待测芯片转动，以对待测芯片施加旋转式磁场，进而引起待测芯片的输出变化，通过将待测芯片与测试组件连接，通过采集、分析及判别输出的变化，获得待测芯片的输出与外部磁场之间的关系曲线，通过此关系曲线可以得到待测芯片的基本特性，比如其灵敏度、零磁场输出、精度等，通过这些参数判断产品的优良。通过设置支架组件以将测试组件、驱动组件和磁体进行固定。驱动组件和磁体进行固定。驱动组件和磁体进行固定。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试装置
[0001]本专利技术涉及传感器的测试工装
，具体涉及一种芯片测试装置。
技术介绍
[0002]磁阻效应传感器是根据磁性材料的磁阻效应制成的，在对芯片测试过程中，对其施加可旋转式磁场，被检测角度传感器芯片的电阻，随磁场旋转角度的变化而变化，进而引起角度传感器芯片的输出变化，通过采集、分析及判别输出的变化，获得角度传感器的输出与外部磁场之间的关系曲线，通过此关系曲线可以得到角度传感器的基本特性，比如其灵敏度、零磁场输出、精度等，通过这些参数可以判断产品的优良。
[0003]但是在传统的测试工装中，往往无法给待测试的角度传感器芯片提供外部旋转磁场，从而无法检测角度传感器芯片在外部磁场变化下的输出情况，即无法得到角度传感器芯片的输出与外部磁场之间的关系曲线，无法满足对角度传感器芯片灵敏度、精度等性能的测试要求，从而影响判断角度传感器的性能优良判断。
技术实现思路
[0004]因此，本专利技术所要解决的技术问题在于现有技术中的测试工装中，往往无法给待测试的角度传感器芯片提供外部旋转磁场，从而无法检测角度传感器芯片在外部磁场变化下的输出情况，即无法得到角度传感器芯片的输出与外部磁场之间的关系曲线，无法满足对角度传感器芯片灵敏度、精度等性能的测试要求，从而影响判断角度传感器的性能优良判断。
[0005]为此，本专利技术提供一种芯片测试装置，包括：
[0006]支架组件；
[0007]测试组件，与所述支架组件连接，所述测试组件适于与待测芯片连接；
[0008]驱动组件，与所述支架组件连接；
[0009]磁体，设于所述待测芯片一侧，所述磁体与所述驱动组件连接且受所述驱动组件驱动而相对所述待测芯片转动，以对待测芯片施加旋转式磁场。
[0010]可选地，磁体中心线位于所述待测芯片内若干磁电阻构成的磁感应区域内。
[0011]可选地，所述测试组件包括：
[0012]固定块，与所述支架组件连接，所述固定块内设有适于放置所述磁体的第一放置腔；
[0013]芯片测试座，与所述固定块连接，所述芯片测试座上设有适于放置所述待测芯片的第二放置腔；
[0014]测试件，设于所述固定块与所述芯片测试座之间，且所述测试件与所述待测芯片电性连接，以测试所述待测芯片。
[0015]可选地，所述测试组件还包括若干测试探针，任一所述测试探针一端与所述测试件电性连接，所述测试探针另一端贯穿所述芯片测试座适于与所述待测芯片电性连接。
[0016]可选地，所述测试件包括电压输入端和电流输入端，所述电压输入端和/或电流输入端连接电源线组，以通入电压和/或电流，且所述测试件适于与检测装置连接。
[0017]可选地，所述驱动组件包括：
[0018]气动元件，所述气动元件驱动端与所述磁体连接，所述气动元件的进气端适于与外接气源连通；
[0019]夹持件，连接在所述气动元件安装端与所述支架组件之间；
[0020]其中，所述气动元件具有在外接气源的作用下，驱动所述磁体相对所述待测芯片转动。
[0021]可选地，所述夹持件包括两个相互连接的夹持块，两个所述夹持块之间形成有适于放置所述气动元件安装端的第三放置腔。
[0022]可选地，所述支架组件包括：
[0023]固定架，所述固定架连接于所述测试组件与所述驱动组件之间；
[0024]底座，与所述固定架连接。
[0025]可选地，所述固定架包括限位板，所述限位板上设有通槽，所述驱动组件中气动元件驱动端穿设所述通槽设于所述固定架内。
[0026]可选地，所述支架组件包括还包括支撑架，所述支撑架连接在所述固定架与所述底座之间，且所述支撑架一侧设有滑轨，所述限位板上设有与所述滑轨相适配的滑槽。
[0027]本专利技术提供的一种芯片测试装置，具有如下优点：
[0028]1.本专利技术提供的一种芯片测试装置，包括支架组件、测试组件、驱动组件和磁体，其中，测试组件与所述支架组件连接，所述测试组件适于与待测芯片连接，驱动组件与所述支架组件连接，磁体设于所述待测芯片一侧，所述磁体与所述驱动组件连接且受所述驱动组件驱动而相对所述待测芯片转动，以对待测芯片施加旋转式磁场。
[0029]此结构的芯片测试装置，通过在待测芯片一侧设置磁体，且磁体能够在驱动组件的驱动下相对所述待测芯片转动，以对待测芯片施加旋转式磁场，待测芯片的电阻，随磁场旋转角度的变化而变化，进而引起待测芯片的输出变化，通过将待测芯片与测试组件连接，通过采集、分析及判别输出的变化，获得待测芯片的输出与外部磁场之间的关系曲线，通过此关系曲线可以得到待测芯片的基本特性，比如其灵敏度、零磁场输出、精度等，通过这些参数判断产品的优良。通过设置支架组件以将测试组件、驱动组件和磁体进行固定。
[0030]2.本专利技术提供的一种芯片测试装置，磁体中心线位于所述待测芯片内若干磁电阻构成的磁感应区域内。
[0031]此结构的芯片测试装置，通过设置磁体中心线位于所述待测芯片内若干磁电阻构成的磁感应区域内，确保磁场旋转均匀分布，以免对测试结果造成干扰。
[0032]3.本专利技术提供的一种芯片测试装置，所述驱动组件包括气动元件和夹持件，所述气动元件驱动端与所述磁体连接，所述气动元件的进气端适于与外接气源连通，夹持件连接在所述气动元件安装端与所述支架组件之间，所述气动元件具有在外接气源的作用下，驱动所述磁体相对所述待测芯片转动。
[0033]此结构的芯片测试装置，通过设置气动元件驱动端与所述磁体连接，所述气动元件的进气端适于与外接气源连通，能够带动磁体相对所述待测芯片转动，采用气动元件可通过节气阀或流量计来控制气体流量以控制磁体转动速度，且杜绝了传统电机驱动情况下
的磁场干扰，能够提高测试准确性。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0035]图1为本专利技术的实施例中提供的芯片测试装置的结构示意视图；
[0036]图2为本专利技术的实施例中提供的芯片测试装置的爆炸视图；
[0037]图3为本专利技术的实施例中提供的芯片测试装置中固定块底部示意图；
[0038]图4为本专利技术的实施例中提供的芯片测试装置中驱动组件的结构示意视图；
[0039]图5为图4中圈A处的结构放大图；
[0040]图6为本专利技术的实施例中提供的芯片测试装置中固定架与支撑架的配合示意图；
[0041]图7为本专利技术的实施例中提供的芯片测试装置中磁体的结构示意图。
[0042]附图标记说明：
[0043]1、支架组件；11、固定架；111、限位板；1111、滑槽；12、底座；13、支撑架；131、滑轨；<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：支架组件(1)；测试组件(2)，与所述支架组件(1)连接，所述测试组件(2)适于与待测芯片(3)连接；驱动组件(4)，与所述支架组件(1)连接；磁体(5)，设于所述待测芯片(3)一侧，所述磁体(5)与所述驱动组件(4)连接且受所述驱动组件(4)驱动而相对所述待测芯片(3)转动，以对待测芯片(3)施加旋转式磁场。2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，磁体(5)中心线位于所述待测芯片(3)内若干磁电阻构成的磁感应区域内。3.根据权利要求1或2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试组件(2)包括：固定块(21)，与所述支架组件(1)连接，所述固定块(21)内设有适于放置所述磁体(5)的第一放置腔(211)；芯片测试座(22)，与所述固定块(21)连接，所述芯片测试座(22)上设有适于放置所述待测芯片(3)的第二放置腔；测试件(23)，设于所述固定块(21)与所述芯片测试座(22)之间，且所述测试件(23)与所述待测芯片(3)电性连接，以测试所述待测芯片(3)。4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试组件(2)还包括若干测试探针(24)，任一所述测试探针(24)一端与所述测试件(23)电性连接，所述测试探针(24)另一端贯穿所述芯片测试座(22)适于与所述待测芯片(3)电性连接。5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试件(23)包括电压输入端和电流输入端，所述电压输入端和/或电流输入端连接电...
【专利技术属性】
技术研发人员：白建民，朱跃强，高慧欣，于升辉，姚锡刚，白俊，朱海华，
申请(专利权)人：蚌埠希磁科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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