芯片测试系统技术方案

本发明专利技术提供了一种芯片测试系统，包括：测试板卡，包括多个第一电源通道、功能测试块和多个数字通道，多个所述第一电源通道和多个所述数字通道均用于与芯片连接，所述功能测试块用于对芯片进行功能测试；高电压驱动板卡，包括多个第二电源通道，多个所述第二电源通道均用于与芯片连接。额外增加了第二电源通道，使得电源通道的数量能匹配上数字通道的数量，提高了同时测试的芯片数量。减少了测试资源浪费的情况，减少了晶圆测试的时间。减少了晶圆测试的时间。减少了晶圆测试的时间。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试系统


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其是涉及一种芯片测试系统。

技术介绍

[0002]随着集成电路产业的飞速发展，半导体测试和服务行业在整个半导体产业链里面显得越来越重要。芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。随着消费类电子产品中芯片体积越来越小，成本压力越来越高。在芯片量产或者芯片在出厂交予客户之前，都必须先进行测试，以检测IC(Integrated CircuitChip，集成电路芯片)在制造过程中是否有产生瑕疵，电气性能是否正常等。芯片复杂度高，为了保证出厂的芯片可靠性，需要在出厂前进行测试以确保功能完整性等，随着芯片技术的发展，芯片具有的架构和功能也日益复杂。在进行芯片测试时，由于芯片测试用例的数量以及类别非常多。在芯片的制作过程中，一个晶圆上也会具有非常多数量的芯片，所以需要同时测试多个数量的芯片才能满足产量要求。
[0003]目前，现有技术的芯片测试中，针对待测芯片的种类和样式定制一块芯片测试板卡和一块芯片量测板卡。例如，T5830测试板卡和HV板卡。T5830测试板卡用于提供芯片测试时的数字通道和电源通道，数字通道和电源通道分别和芯片的引脚连接，对芯片进行测试。HV板卡为高压驱动模块，作为电压的灌输或测量用途。
[0004]然而，每块T5830测试板卡提供了24*3个电源通道，48*3个数字通道，一个芯片测试时至少需要占用三个数字通道和一个电源通道。在晶圆测试时候希望能支持的同测的芯片的数目越多越好，因此，尽可能的将电源通道和数字通道用完以测试更多的芯片，经过计算现有技术的每块T5830测试板卡可以同时测试48个芯片。然而，受限于电源通道和数字通道没能匹配的情况，电源通道使用完后，数字通道并没有使用完，所以，测试时常会出现数字通道还有剩余但是电源通道已经用完情况，造成测试资源浪费问题。并且，测试同样数量的芯片，需要测试更多次，浪费了大量的测试时间。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种芯片测试系统，可以尽量使用完所有数字通道和电源通道，从而可以同时测量到更多数量的芯片，减少资源浪费，减少测试时间。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术提供了一种芯片测试系统，包括：
[0007]测试板卡，包括多个第一电源通道、功能测试块和多个数字通道，多个所述第一电源通道和多个所述数字通道均用于与芯片连接，所述功能测试块用于对芯片进行功能测试；
[0008]高电压驱动板卡，包括多个第二电源通道，多个所述第二电源通道均用于与芯片连接。
[0009]可选的，在所述的芯片测试系统中，所述测试板卡包括48*3个数字通道。
[0010]可选的，在所述的芯片测试系统中，所有所述数字通道分为3个组，每个组包括48
个数字通道。
[0011]可选的，在所述的芯片测试系统中，所述测试板卡包括36个第一电源通道。
[0012]可选的，在所述的芯片测试系统中，36个所述第一电源通道分为12个组，每个组包括三个第一电源通道。
[0013]可选的，在所述的芯片测试系统中，所述第一电源通道和所述第二电源通道的电流值相同或者不同。
[0014]可选的，在所述的芯片测试系统中，所有所述第一电源通道的电流均为直流电流。
[0015]可选的，在所述的芯片测试系统中，所有所述第二电源通道的电流均为直流电流。
[0016]可选的，在所述的芯片测试系统中，所有所述第一电源通道的电流值均相同。
[0017]可选的，在所述的芯片测试系统中，所有所述第二电源通道的电流值均相同。
[0018]在本专利技术提供的芯片测试系统中，包括：测试板卡，包括多个第一电源通道、功能测试块和多个数字通道，多个所述第一电源通道和多个所述数字通道均用于与芯片连接，所述功能测试块用于对芯片进行功能测试；高电压驱动板卡，包括多个第二电源通道，多个所述第二电源通道均用于与芯片连接。额外增加了第二电源通道，使得电源通道的数量能匹配上数字通道的数量，提高了同时测试的芯片数量。减少了测试资源浪费的情况，减少了晶圆测试的时间。
附图说明
[0019]图1是本专利技术实施例的芯片测试系统的示意图；
[0020]110
‑
测试板卡、111
‑
第一电源通道、112
‑
数字通道、113
‑
功能测试块、120
‑
高电压驱动板卡、121
‑
第二电源通道。
具体实施方式
[0021]下面将结合示意图对本专利技术的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。
[0022]在下文中，术语“第一”“第二”等用于在类似要素之间进行区分，且未必是用于描述特定次序或时间顺序。要理解，在适当情况下，如此使用的这些术语可替换。类似的，如果本文所述的方法包括一系列步骤，且本文所呈现的这些步骤的顺序并非必须是可执行这些步骤的唯一顺序，且一些所述的步骤可被省略和/或一些本文未描述的其他步骤可被添加到该方法。
[0023]请参照图1，本专利技术提供了一种芯片测试系统，包括：
[0024]测试板卡110，包括多个第一电源通道111、功能测试块113和多个数字通道112，多个第一电源通道111和多个数字通道112均用于与芯片连接，功能测试块113用于对芯片进行功能测试；
[0025]高电压驱动板卡120，包括多个第二电源通道121，多个第二电源通道121均用于与芯片连接。
[0026]本专利技术实施例中，测试板卡110包括48*3个数字通道112。例如，图1，所有数字通道112分为3个组，每个组包括48个数字通道112。一共可以测试48个芯片，每个芯片各选择一
个组的数字通道112进行连通，即，芯片在三组数字通道112均会连通，每个组连通一个数字通道112。
[0027]本专利技术实施例中，测试板卡110包括36个第一电源通道111。36个第一电源通道111分为12个组，每个组包括三个第一电源通道111。所有第一电源通道111的电流值均相同。第一电源通道111的电流均为直流电流，每个第一电源通道111可能为400mA，在本专利技术的其他实施例中，也可以是其他值的电流，具体的根据待测试的芯片需要的电流确定。
[0028]本专利技术实施例中，第一电源通道111和第二电源通道121的电流值相同或者不同。现有技术针对待测芯片的种类和样式定制一块芯片测试板卡和一块芯片量测板卡。例如，T5830测试板卡和HV板卡。T5830测试板卡用于提供芯片测试时的数字通道和电源通道，数字通道和电源通道分别和芯片的引脚连接，对芯片进行测试。HV板卡为高压驱动模块，作为电压的灌输或测量用途。本专利技术实施例是针对现有技术的缺点，也制作了T5830测试板卡和HV板卡。将多个第一电源通道、功能测试块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试系统，其特征在于，包括：测试板卡，包括多个第一电源通道、功能测试块和多个数字通道，多个所述第一电源通道和多个所述数字通道均用于与芯片连接，所述功能测试块用于对芯片进行功能测试；高电压驱动板卡，包括多个第二电源通道，多个所述第二电源通道均用于与芯片连接。2.如权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述测试板卡包括48*3个数字通道。3.如权利要求2所述的芯片测试系统，其特征在于，所有所述数字通道分为3个组，每个组包括48个数字通道。4.如权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述测试板卡包括36个第一电源通道。5.如权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹彤鑫，黄序，
申请(专利权)人：上海华虹宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：