一种印刷线路板与加强板的压合装置，包括上压模和下压模，所述上压模包括上模板，所述下压模包括下模板和连接于该下模板的衬垫层，所述上模板或连接于所述下模板的衬垫层上还设置有填充材料，所述加强板被所述填充材料包覆并固定。一种印刷线路板与加强板的压合方法，包括：提供本发明专利技术的压合装置；将印刷线路板和加强板放置在所述上压模和下压模之间，所述加强板位于所述印刷线路板和填充材料之间，在所述印刷线路板和加强板之间还设置有粘结剂；使所述印刷线路板与所述加强板压合，在该过程中，所述加强板被所述填充材料包覆并固定。根据本发明专利技术的压合装置和方法，即便施加较大的压力，也不会在加强板和印刷线路板之间出现滑移。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷线路板领域，更具体地说，涉及用于印刷线路板与加强 板的压合装置和方法。
技术介绍
在印刷线路板的制作过程中，尤其是对于柔性线路板来说，需要在该印 刷线路板的某些部位压合加强板，从而提高该部位的机械强度，以便于在该部分搭载装配电子元件。如图1所示，经过压合过程之后，在印刷线路板2 上的预定位置压合有加强板1，加强板1和印刷线路板2通过二者之间的粘 结剂3结合在一起。传统的加强板的压合装置如图2所示，该压合装置包括上压模4和下压 模5，上压模4包括上模板6和连接于上模板6的气囊7，下压模5包括下 模板9和连接于下模板9的衬垫层8。利用图2所示的压合装置进行压合加工的过程如下:先调整该压合装置； 然后，将印刷线路板2和加强板1放置于压合装置的加工位置，将印刷线路 板2直接放置在衬垫层8上，将加强板1放置在印刷线路板2上，且加强板 1朝向上压模4的气囊7，在印刷线路板2和加强板1之间还设置有半固化 粘结剂3;接着可以通过向气囊7输送加压气体，从而对加强板1和印刷线 路板2加压，由于加强板1朝向气囊7，因而在压合过程中，气囊7与加强 板1紧密接触，从而将加强板l包覆起来，如图3所示；然后，在预定的压 力和温度下，经过预先设定的时间后，半固化的粘结剂9熔融，将加强板8 和印刷线路板7粘结在一起，从而完成加强板8和印刷线路板7之间的结合。在上述压合过程中，为了尽可能地使粘结剂3填充于加强板1与印刷线 路板2之间的孔隙中，以使加强板1与印刷线路板2牢固粘结，上述压合装置需要提供较大的压力。然而，同时，由于在压合过程中加强板l和印刷线路板2之间的半固化粘结剂9熔融，因而，加强板1与印刷线路板2之间的 摩擦力较小。此外，如图3所示，在压合过程中，加强板l的包覆是由气囊 7实现的，而由于气囊7发生变形的能力有限，在加强板1与印刷线路板2 交界的边角部位不能得到包覆，即加强板1的四周没有得到充分地完全包覆, 因而加强板1不能得到牢固地包覆固定。因此，在传统的压合装置和方法中，由于加强板1与印刷线路板2之间 的摩擦力较小，而且加强板1又没有得到充分有效地包覆固定，因而，加强 板1和印刷线路板2之间很容易因压力的不均匀分布而产生相对移动，该相 对移动使得加强板1与加强板1的预定位置之间出现偏移，造成压合后的加 强板1定位不准确。如图4所示，尺寸为A的加强板1在发生偏移后位置出 现了偏差B，如果该偏差B过大，则使加强板1不能有效地起到提高该部位 的机械强度以便于搭载电子元件的作用。而且在传统的压合装置和方法中，为了获得更好地压合效果，需要增加 施加在印刷线路板2和加强板1之间的压力，然而该压力越大，则印刷线路 板2和加强板1之间的偏移也越严重。因而，对于印刷线路板与加强板的传统压合装置和方法，难以在加强板 1和印刷线路板2之间获得较好的粘结效果的同时，还能较好地克服加强板 1和印刷线路板2之间的偏移问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服印刷线路板与加强板的传统压合装置和方法中， 难以在加强板和印刷线路板之间获得较好的粘结效果的同时，还能较好地克 服加强板和印刷线路板之间的滑移问题的缺陷，而提供一种能在加强板和印 刷线路板之间获得较好的粘结效果的同时，还能解决加强板和印刷线路板之间的滑移问题的压合装置和方法。本专利技术提供了一种印刷线路板与加强板的压合装置，该压合装置包括上 压模和下压模，所述上压模包括上模板，所述下压模包括下模板和连接于该 下模板朝向所述上模板的表面的衬垫层，所述压合装置还包括加压元件，所 述加压元件连接于所述上模板或下模板，其中，所述上模板或连接于所述下 模板的衬垫层上还设置有填充材料。本专利技术还提供了一种印刷线路板与加强板的压合方法，包括如下步骤a. 提供印刷线路板与加强板的压合装置，该压合装置包括上压模和下 压模，所述上压模包括上模板，所述下压模包括下模板和连接于该下模板朝 向所述上模板的表面的衬垫层，所述压合装置还包括加压元件，该加压元件连接于所述上模板或下模板；b. 在所述衬垫层上或所述上模板上设置填充材料；c. 将印刷线路板和加强板放置在所述上压模和下压模之间，所述加强 板位于所述印刷线路板和填充材料之间，在所述印刷线路板和加强板之间还 设置有粘结剂；d. 通过加压元件加压，使所述印刷线路板与所述加强板压合，在该过 程中，所述加强板被所述填充材料包覆并固定。根据本专利技术的印刷线路板与压合装置和方法与传统的压合装置和方法 相比，在衬垫层上或上模板上设置了填充材料，因而在压合过程中，使加强 板与该填充材料接触，这样，在上模板与下模板加压后，加强板会陷入衬垫层上的填充材料中，由该填充材料包覆并固定，而且压力越大则加强板陷入 填充材料的深度越深，且该填充材料对加强板的包覆程度越大。因而，在根据本专利技术的装置和方法的压合过程中，通过衬垫层上设置的 填充材料将加强板包覆起来，起到固定加强板的作用，因而即便施加很大的 压力，也不会在加强板和印刷线路板之间出现滑移。从而克服了传统的压合装置和方法中，在加强板和印刷线路板之间获得较好的粘结效果的同时，不 能解决加强板和印刷线路板之间的滑移问题的缺陷。附图说明图1为压合有加强板的印刷线路板的示意图； 图2为传统的印刷线路板与加强板的压合装置的示意图； 图3为在利用图2的压合装置进行压合的过程中，表示气囊与加强板包 覆关系的示意图4为利用图2的压合装置进行压合后，表示加强板位置偏移的示意图； 图5为本专利技术的印刷线路板与加强板的压合装置的示意图； 图6为在利用图5的压合装置进行压合的过程中，表示填充材料与加强 板包覆关系的示意图。具体实施例方式下面参考附图对本专利技术进行详细的描述。本专利技术提供的印刷线路板与加强板的压合装置包括上压模4和下压模 5，所述上压模4包括上模板6，所述下压模5包括下模板9和连接于该下模 板9朝向所述上模板6的表面的衬垫层8，所述压合装置还包括加压元件， 所述加压元件连接于所述上模板4或下模板5，其中，所述上模板4或连接 于所述下模板5的衬垫层8上还设置有填充材料，在将加强板1压合到印刷 线路板2上的过程中，所述加强板1被所述填充材料包覆并固定。本专利技术还提供了一种印刷线路板与加强板的压合方法，包括如下步骤 a.提供印刷线路板2与加强板1的压合装置，该压合装置包括上压模4 和下压模5，所述上压模4包括上模板6，所述下压模5包括下模板9和连 接于该下模板9朝向所述上模板的表面的衬垫层8，所述压合装置还包括加7压元件，该加压元件连接于所述上模板6或下模板9;b. 在所述衬垫层8上或所述上模板6上设置填充材料；c. 将印刷线路板2和加强板1放置在所述上压模4和下压模5之间， 所述加强板1位于所述印刷线路板2和填充材料之间，在所述印刷线路板2 和加强板1之间还设置有粘结剂3;d. 通过加压元件加压，使所述印刷线路板2与所述加强板1压合，在 该过程中，所述加强板l被所述填充材料包覆并固定。与传统的压合装置和方法相比，在本专利技术的压合装置和方法中还设置有 填充材料，在压合过程中，加强板l朝向所述填充材料。由于填充材料的物 理特性，在压合过程中，加强板1会陷入填充材料中，被填充材料包覆固定， 而且加强板1受到的压力越大，则填充材料对加强板1的包覆固定作用越本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷线路板与加强板的压合装置，该压合装置包括上压模和下压模，所述上压模包括上模板，所述下压模包括下模板和连接于该下模板朝向所述上模板的表面的衬垫层，所述压合装置还包括加压元件，所述加压元件连接于所述上模板或下模板，其中，在所述上模板上或者在所述下模板的衬垫层上还设置有填充材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张学刚，尤健，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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