磨削装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供磨削装置，其对卡盘工作台的保持面所保持的晶片进行磨削，在使晶片离开保持面时防止加工屑附着于晶片的上表面。该磨削装置具有：卡盘工作台(2)，其包含在保持面(210)上对晶片(10)进行吸引保持的多孔部件(21)和使保持面露出而对多孔部件进行收纳的框体(22)；工作台支承部(23)，其具有支承卡盘工作台的下表面的支承面(230)；磨削机构，其通过磨削磨具对晶片进行磨削；以及控制部，在该磨削装置中，工作台支承部具有从支承面的中央喷出水的水喷出部(223)，框体具有向多孔部件的下表面中央提供水的提供孔(231)，控制部使水经由水喷出部和提供孔而从保持面的中央部分喷出，使晶片离开保持面。使晶片离开保持面。使晶片离开保持面。

【技术实现步骤摘要】
磨削装置


[0001]本专利技术涉及对卡盘工作台所保持的晶片进行磨削的磨削装置。

技术介绍

[0002]对晶片进行磨削的磨削装置在卡盘工作台的保持面上吸引保持晶片，一边提供磨削水一边通过磨削磨具对晶片进行磨削(例如参照专利文献1)。在磨削结束后，从卡盘工作台的保持面喷出水和空气的混合流体，由此将进入至晶片与保持面之间的磨削水的表面张力破坏而使晶片离开保持面(例如参照专利文献1)。从保持面喷出的混合流体在多孔部件的内部通过，因此进入至多孔部件内的加工屑受到空气和水的冲击而从保持面喷出，但该加工屑会附着于晶片的下表面侧。因此，提出了对晶片的整个下表面进行清洗的清洗机构(例如参照专利文献2、3)。
[0003]另外，还存在如下的问题：在通过保持垫对卡盘工作台的保持面所保持的晶片的上表面进行吸引保持而搬出时，从保持面喷出的加工屑还绕入至晶片的上表面侧而附着于保持垫的吸引面。因此，还提出了在搬出磨削后的晶片的搬出机构中设置呈环状向吸引面的外侧喷射水的喷淋环的结构(例如参照专利文献4、5)。
[0004]专利文献1：日本特开2013
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145776号公报
[0005]专利文献2：日本特开平11
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031674号公报
[0006]专利文献3：日本特开2010
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094785号公报
[0007]专利文献4：日本特开2000
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208593号公报
[0008]专利文献5：日本特开2010
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114353号公报
[0009]但是，在吸引面将晶片的整个上表面进行吸引保持的类型的保持垫的情况下，即使从喷淋环喷出水，有时水也会进入至磨削后因磨削痕而具有凹凸的晶片的上表面与保持垫的吸引面的平面之间的间隙，由此使加工屑附着于吸引面和晶片的上表面。在具有对磨削后的晶片的上表面进行清洗的旋转清洗单元的磨削装置中，也存在难以将附着于吸引面和晶片的上表面的加工屑去除的问题。

技术实现思路

[0010]本专利技术是鉴于这样的问题而完成的，其课题在于，在对卡盘工作台的保持面所保持的晶片进行磨削的磨削装置中，在使晶片离开保持面时，防止加工屑附着于晶片的上表面。
[0011]本专利技术是磨削装置，其具有：卡盘工作台，其包含多孔部件和框体，该多孔部件在保持面上对晶片进行吸引保持，该框体使该保持面露出而对该多孔部件进行收纳；工作台支承部，其具有对该卡盘工作台的下表面进行支承的支承面；磨削机构，其通过磨削磨具对该保持面所吸引保持的晶片进行磨削；以及控制部，其中，该工作台支承部具有从该支承面的中央喷出水的水喷出部，该框体具有向该多孔部件的下表面中央提供该水的提供孔，该控制部使该水经由该水喷出部和该提供孔而从该保持面的中央部分喷出，使晶片离开该保
持面。
[0012]上述磨削装置也可以具有搬出机构，该搬出机构具有对该保持面所保持的晶片进行保持的保持垫，从该保持面搬出晶片，该控制部控制对晶片进行保持、通过该水喷出部从该保持面的中央喷出水、以及使保持着晶片的该保持垫向离开该保持面的方向移动，从而使晶片离开该保持面。
[0013]本专利技术的磨削装置使水经由水喷出部和提供孔而从保持面的中央部分喷出，使晶片离开保持面，因此能够降低进入至保持面的外周部分的加工屑飞散而附着于晶片的上表面及保持垫的保持面的可能。
[0014]另外，通过从水喷出部喷出的水而降低加工屑附着于晶片的下表面侧的中央部分的可能，因此不必清洗磨削后的晶片的下表面的中央部分。
附图说明
[0015]图1是示出磨削装置的例子的立体图。
[0016]图2是概略地示出卡盘工作台的例子的剖视图。
[0017]图3是概略地示出卡盘工作台以及搬入机构和搬出机构的例子的剖视图。
[0018]图4是概略地示出从卡盘工作台搬出晶片的状态的剖视图。
[0019]图5是示出对晶片的下表面和保持垫的吸引面进行清洗的下表面清洗机构的例子的立体图。
[0020]标号说明
[0021]1：磨削装置；2：卡盘工作台；21：多孔部件；210：保持面；22：框体；220：上表面；222：凹部；223：提供孔；224：环状流体喷出部；225：分隔物；226：中央区域；227：环状区域；23：工作台支承部；230：支承面；231：水喷出部；232：流体喷出部；240：旋转轴；241：支承板；242：支承轴；243：轴支承部；244：从动带轮；245：驱动带轮；246：电动机；247：带；251：第1流路；252：第2流路；253：中央用阀；254、255、256：阀；257：环状用阀；258：共通流路；259：压力计；261：吸引源；262：空气提供源；263：水提供源；3：磨削机构；30：主轴；31：主轴旋转机构；32：主轴壳体；33：安装座；34：磨削磨轮；340：基台；341：磨削磨具；4：水平移动机构；40：滚珠丝杠；41：电动机；42：导轨；43：滑动板；5：磨削进给机构；50：滚珠丝杠；51：电动机；52：导轨；53：升降板；54：支托；61、62：盒载置区域；610、620：盒；63：机器人；631：手部；632：翻转驱动部；633：臂部；64：暂放机构；641：载置工作台；642：定位销；65：清洗机构；651：旋转工作台；652：清洗液喷嘴；653：空气喷嘴；66：厚度测量器；661：第1测量部；662：第2测量部；71：搬入机构；72：搬出机构；721：保持垫；722：臂部；731：臂部；733：环状支承部件；734：头部；735：贯通孔；736：销；737：升降驱动部；740：保持部；741：框体；742：保持垫；743：吸引面；751：空气流路；752：阀；753：吸引源；754：阀；755：空气提供源；8：控制部；9：下表面清洗机构；91：第1清洗部件；92：第2清洗部件；93：轴部；94：电动机；95：喷嘴；951：喷出口；10：晶片；100：上表面；101：下表面；11：保护带。
具体实施方式
[0022]图1所示的磨削装置1是通过磨削机构3对卡盘工作台2所保持的晶片10进行磨削的装置。
[0023]在磨削装置1的前部具有载置对晶片10进行收纳的盒610、620的盒载置区域61、62。在盒610中例如收纳磨削前的晶片10，在盒620中例如收纳磨削后的晶片10。
[0024]在盒载置区域的后方(+Y侧)配设有进行晶片10相对于盒610、620的搬出搬入的机器人63。机器人63具有：对晶片10进行吸引保持的手部631；使手部631的正面背面翻转的翻转驱动部632；以及与翻转驱动部632连结且使手部631旋转和升降的臂部633。
[0025]在手部631的可动区域配设有临时放置磨削前的晶片10的暂放机构64。暂放机构64具有：载置晶片10的载置工作台641；以及呈圆弧状配置且能够朝向载置工作台641的中心而在径向上移动的多个定位销642，在将晶片10载置于载置工作台641的状态本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磨削装置，其具有：卡盘工作台，其包含多孔部件和框体，该多孔部件在保持面上对晶片进行吸引保持，该框体使该保持面露出而对该多孔部件进行收纳；工作台支承部，其具有对该卡盘工作台的下表面进行支承的支承面；磨削机构，其通过磨削磨具对该保持面所吸引保持的晶片进行磨削；以及控制部，其中，该工作台支承部具有从该支承面的中央喷出水的水喷出部，该框体具有向该多孔部件的下表面中央提供该水的提供孔，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：后藤利光，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：