电路板制作方法及电路板技术

本发明专利技术提供一种电路板制作方法，其包括步骤：提供具有至少一个导孔的覆铜基材，导孔的导电层与覆铜基材表面的铜层相连；在导孔中填充填孔材料；在覆铜基材表面的铜层设置导孔挡片，使导孔挡片完全遮盖填充填孔材料的导孔；微蚀刻位于导孔挡片之外区域的覆铜基材表面的铜层，从而形成位于填充填孔材料的导孔处的凸出部；去除凸出部，从而使得填孔材料的表面和位于覆铜基材表面的铜层的表面处于同一平面。本发明专利技术还提供一种用该方法制作的电路板。本技术方案的电路板制作方法不仅有效消除了电路板制作过程中导孔在填孔可能存在的填孔凹陷，确保了覆铜基板表面的平整性，而且还降低了覆铜基材的表面铜层的厚度，有利于高密度细线路的制作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作技术，尤其涉及一种电路板制作方法及用该方法制作的电路板。
技术介绍
随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多 层高密度电路板方向发展。多层高密度电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多 的布线面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用，请参见Takahashi， A.等人于1992年发 表于IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology 的文献 High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880。多层高密度电路板的各层导电线路之间通过导孔实现电连接。所述导孔是指穿透各层导 电线路之间的树脂层，且孔壁具有一定厚度的可导电镀铜层用于电连接各层导电线路的通孔 、盲孔或埋孔。多层电路板中导孔的质量十分重要，其会影响电路板各层导电线路之间的电 连接效果，进而影响多层电路板的工作性能。多层高密度电路板制作过程中导孔通常通过如下方法制作。首先，在覆铜基板(Co卯er Clad Laminate, CCL)的预定位置钻孔，所述覆铜基板是指包括铜箔和树脂层的板状基材。 其次，进行镀铜工序，在所钻孔的孔壁及覆铜基板的铜箔表面依次形成化学铜层和电镀铜层 ，以便后续进行导电线路的制作，再次，进行填孔(塞孔)工序，利用导电膏或油墨等填孔 材料将镀铜后的导孔填充，使得覆铜基板变得平整。为制作成多层高密度电路板，通常还会 在形成导孔和导电线路的覆铜基板外表面压合其它的覆铜基板，进而在压合的其它覆铜基板 上进行钻孔、镀铜、线路制作等步骤以实现增层的目的。但是，采用现有的制作方法进行导孔填孔时，由于填孔材料受重力作用或填充材料中溶 剂的挥发等原因，容易在导孔处产生填孔凹陷110，如图1所示。由于填孔凹陷110的产生， 现有的填孔技术并不能满足多层高密度电路板导孔制作的需要，特别是无法适应高阶盲孔或 埋孔的制作需求，会影响电路板的质量。例如，填孔凹陷iio如果存在于多层高密度电路板 产品信号线路上，可能会影响信号的传输；填孔凹陷110如果存在于高阶导孔(如二阶盲孔 )位置，可能会影响高阶导孔的制作精度。此外，填空凹陷的出现还会造成覆铜基板表面不 平整，从而导致表面的铜层厚度不均，不利于导电线路的制作。因此，有必要提供一种电路板制作方法及用该方法制作的电路板，以有效去除填孔时产生的填孔凹陷，进而提高多层高密度电路板的制作质量。
技术实现思路
以下将以实施例说明 一种电路板制作方法及用该方法制作的电路板。所述电路板制作方法，其包括以下步骤提供具有至少一个导孔的覆铜基材，导孔的导 电层与覆铜基材表面的铜层相连；在导孔中填充填孔材料；在覆铜基材表面的铜层设置导孔 挡片，使导孔挡片完全遮盖填充填孔材料的导孔；微蚀刻位于导孔挡片之外区域的覆铜基材 表面的铜层，从而形成位于填充填孔材料的导孔处的凸出部；去除凸出部，从而使得填孔材 料的表面和位于覆铜基材表面的铜层的表面处于同一平面。所述电路板，其包括至少一个导孔，所述导孔中填充有填孔材料，填孔材料的表面和与 导孔的导电层相连的铜层的表面处于同一平面。本技术方案的电路板制作方法及用该方法制作的电路板具有如下优点首先，在覆铜基 材表面的铜层设置导孔挡片，微蚀刻去除位于导孔挡片之外区域的覆铜基材表面的铜层，从 而降低了覆铜基材表面的铜层的厚度，有利于高密度细线路的制作；其次，在微蚀刻铜层之 后，形成位于填充填孔材料的导孔处的凸出部，填孔凹陷同时会凸出于覆铜基材表面的铜层 的表面，去除凸出部可有效消除导孔填孔过程中可能存在的填孔凹陷，进而平整覆铜基板表 面，使得填孔材料的表面与位于覆铜基材表面的铜层的表面位于同一平面，同时在覆铜基板 的铜箔表面形成的厚度均匀的铜层，利于高阶导孔以及后续电路板增层的制作。附图说明图l是现有的填孔技术填孔后在导孔处产生的填孔凹陷的示意图。图2是本技术方案实施方式提供的覆铜基材的示意图。图3是本技术方案实施方式提供的覆铜基材填孔后的示意图。图4是本技术方案实施方式提供的填孔后的覆铜基材表面铜层设置导孔挡片的示意图。 图5是本技术方案实施方式提供的设置导孔挡片的填孔后的覆铜基材表面铜层微蚀刻的 示意图。图6是本技术方案实施方式提供的覆铜基材表面磨刷后的示意图。 具体实施例方式下面将结合附图及实施例，对本技术方案提供的电路板制作方法及用该方法制作的电路 板作进一步的详细说明。请参阅图2，本技术方案实施方式提供的电路板制作方法包括以下步骤 第一步，提供具有至少一个导孔20的覆铜基材10。所述覆铜基材10具有至少两层铜层及至少一层位于所述至少两层铜层之间的树脂层，因此所述覆铜基材io可以为单层双面覆铜线路基板，也可以为已完成内部线路制作、尚未进行表面线路制作的多层线路基板。请参阅图2，本实施例中，覆铜基材10为多层线路基板，所 述覆铜基材10包括第一基材11以及压合于第一基材11的第二基材12。所述第一基材ll包括第 一铜层111和第一树脂层112，所述第二基材12包括第二铜层121和基板层122。其中，所述第 二铜层121已形成为导电线路，所述基板层122可为多层线路基板，也可为单层树脂层。所述 第一树脂层112压合于第二铜层121，从而形成多层结构的覆铜基材IO。当然，如果覆铜基材 10不包括基板层122时，所述覆铜基材10即可视为单层双面覆铜基材，此时所述第二铜层 121可先不形成导电线路。所述覆铜基材10具有一个或多个导孔20。所述导孔20是指在覆铜基材10形成的导通孔或 盲孔，所述导通孔或盲孔的内壁已形成有镀铜层以实现不同铜层之间的电连接。本实施例中 ，以覆铜基材10具有一个导孔20为例进行填孔方法的说明。所述导孔20为贯穿第一铜层111 、第一树脂层112的盲孔，且所述导孔20内壁形成有镀铜层23a作为导电层，用于第一铜层 111和第二铜层121之间的电连接，而在位于导孔20中第二铜层121表面也会相应形成镀铜层 23a。也就是说，导孔20的一端通过内壁的镀铜层23a与第一铜层lll相连，导孔20的另一端 通过内壁的镀铜层23a与第二铜层121相连，而第二铜层121位于基板层122，并由此被第一铜 层111和基板层122封闭，从而形成盲孔结构。镀铜层23a可采用化学镀铜或电镀铜的方法形 成，因此在所述第一铜层lll的表面会形成镀铜层23b，镀铜层23b成为表面铜层，从而导致 表面铜层厚度增加。当然，如果覆铜基材10不包括基板层122时，此时导孔20可为电连接第 一铜层111和第二铜层121的导通孔结构，此时导孔20的两端均为开放状态。且镀铜层23b会 同时形成于所述第一铜层111和第二铜层121的表面，成为表面铜层，从而导致表面铜层厚度 增加。当然，也可以采用其它方法制作导孔20，使得镀铜层不会形成于第一铜层lll的表面 ，从而使得覆统基材10表面铜层的厚度不会额外增加。所述第一树脂层112和基板层122可以为硬性树脂层，如环氧树脂、玻纤布等，也可以柔 性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide， PI)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(Polyeth本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板制作方法，其包括步骤：提供具有至少一个导孔的覆铜基材，导孔的导电层与覆铜基材表面的铜层相连；在导孔中填充填孔材料；在覆铜基材表面的铜层设置导孔挡片，使导孔挡片完全遮盖填充填孔材料的导孔；微蚀刻位于导孔挡片之外区域的覆铜基材表面的铜层，从而形成位于填充填孔材料的导孔处的凸出部；去除凸出部，从而使得填孔材料的表面和位于覆铜基材表面的铜层的表面处于同一平面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏莹，林焕龙，涂致逸，黄伟，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]