电路板制作方法及电路板技术

本发明专利技术提供一种电路板制作方法，其包括步骤：提供具有至少一个导孔的覆铜基材，导孔的导电层与覆铜基材表面的铜层相连；在导孔中填充填孔材料；在覆铜基材表面的铜层设置导孔挡片，使导孔挡片完全遮盖填充填孔材料的导孔；微蚀刻位于导孔挡片之外区域的覆铜基材表面的铜层，从而形成位于填充填孔材料的导孔处的凸出部；去除凸出部，从而使得填孔材料的表面和位于覆铜基材表面的铜层的表面处于同一平面。本发明专利技术还提供一种用该方法制作的电路板。本技术方案的电路板制作方法不仅有效消除了电路板制作过程中导孔在填孔可能存在的填孔凹陷，确保了覆铜基板表面的平整性，而且还降低了覆铜基材的表面铜层的厚度，有利于高密度细线路的制作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作技术，尤其涉及一种电路板制作方法及用该方法制作的电路板。
技术介绍
随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多 层高密度电路板方向发展。多层高密度电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多 的布线面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用，请参见Takahashi， A.等人于1992年发 表于IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology 的文献 High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880。多层高密度电路板的各层导电线路之间通过导孔实现电连接。所述导孔是指穿透各层导 电线路之间的树脂层，且孔壁具有一定厚度的可导电镀铜层用于电连接各层导电线路的通孔 、盲孔或埋孔。多层电路板中导孔的质量十分重要，其会影响电路板各层导电线路之间的电 连接效果，进而影响多层电路板的工作性能。多层高密度电路板制作过程中导孔通常通过如下方法制作。首先，在覆铜基板(Co卯er Cl本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板制作方法，其包括步骤：提供具有至少一个导孔的覆铜基材，导孔的导电层与覆铜基材表面的铜层相连；在导孔中填充填孔材料；在覆铜基材表面的铜层设置导孔挡片，使导孔挡片完全遮盖填充填孔材料的导孔；微蚀刻位于导孔挡片之外区域的覆铜基材表面的铜层，从而形成位于填充填孔材料的导孔处的凸出部；去除凸出部，从而使得填孔材料的表面和位于覆铜基材表面的铜层的表面处于同一平面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏莹，林焕龙，涂致逸，黄伟，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]