【技术实现步骤摘要】
芯片模块的散热装置
本技术涉及一种芯片模块的散热装置。
技术介绍
随着信息科技的发展，例如计算机功能的增强、存儲器能量的扩充等，各种芯片模 块的功能亦在不断增强，即芯片模块的处理方式正朝高频高速的方向发展，然而，高频 高速将使芯片模块在工作时产生的热量越来越多，温度也越来越高，严重威胁着芯片模 块运行的稳定性，为确保芯片模块能正常运作，需对其进行散热。而原有的芯片模块的散热装置，如中国专利CN200520068258号公开了一种计算器 内存条散热片(参见该专利图l和图2)，包括一薄型的散热片本体l、至少一扣具2， 其中，该扣具2的卡接端3呈"T"字型，所述散热片本体1上则设有与该"T"字型卡 接端相匹配的开口槽4，该开口槽4由所述散热片本体1上的两凸台5构成，该两凸台 5与所述扣具2卡接的一端分别形成相向延伸的一肩部6，所述"T"字型卡接端3设有 一颈部7，该颈部7恰可置于所述两肩部6形成的开口中。所述扣具的"T"字型卡接端 3能有效被所述两凸台5相向延伸的肩部6挡住，不致脱落，可称为回旋倒扣法，装上 内存条后，能使所述散热片本体1与所述内存条紧密接触不反...
【技术保护点】
一种芯片模块的散热装置，其特征在于，可通过插接于一电连接器上而设置于一主电路板上，包括： 一子电路板，该子电路板的一表面设有多个芯片模块，该子电路板上开设有至少两通孔； 一散热器，包括一基座，该基座具有一第一表面及一第二表面，该第一表面贴设于上述芯片模块，该第二表面延伸设有多个散热鳍片； 一扣具，包括两主体板，所述两主体板间连接有至少一压条，所述压条架设于所述散热鳍片间支持整个所述散热器，所述两主体板分别向下延伸设有至少一第一固持部贯穿于上述通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭世家，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
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