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本实用新型芯片模块的散热装置，可通过插接于一电连接器上而设置于一主电路板上，包括：一子电路板，该子电路板的一表面设有多个芯片模块，该子电路板上开设有至少两通孔；一散热器，包括一基座，该基座具有一第一表面及一第二表面，该第一表面贴设于上述芯片...
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