导热块制造技术

一种导热块，贴设在发热电子组件上。在该导热块的上方设置有具导热管的散热器，该导热管贴覆在导热块上方。发热电子组件运转所产生的热量传递至导热块上，然后，导热管与导热块进行热交换，从而达到散热的目的。其中，导热块与导热管相接触的一面形成有凸起部，在凸起部上设有至少一个凹陷空间，使整个导热管的底面能被导热块所包覆，如此，可有效的扩大导热管与导热块的接触面积，进而加快传热的速度，实现最佳的散热效果。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种导热块，尤其涉及一种作为发热电子组件(如中央处理器)热交换用的导热块，所述导热块可有效的扩大与导热管间的接触面积，进而加快传热的速度，达到最佳散热效果。
技术介绍
附图说明图1为公知的使用在中央处理器5a上的散热器10a。在中央处理器5a上设置有一导热块1a，导热块1a为铝材制成。在导热块1a上设有多个导热管2a，导热管2a内部设有毛细组织及工作流体，利用该毛细组织及工作流体的热交换达到散热的目的。导热管2a的另一端延伸至导热块1a外并串设有散热鳍片组3a。散热鳍片组3a由多个等间距排列的散热鳍片31a构成，也可在散热鳍片组3a的旁侧设置散热风扇(图中未示出)。使用时，利用导热块1a将中央处理器5a运转后所产生的热量向上传导至导热管2a，并利用导热管2a内的毛细组织及工作流体将热量再传导至散热鳍片组3a，由散热鳍片组3a及散热风扇将热量排出在外，实现散热的目的。但是，上述公知的导热管2a仅其底面一小部分与导热块1a相接触，导热管2a的两侧边并未与导热块1a相接触，两者间的接触面积不够大，相对的降低了导热管2a的导热效率，影响散热效果。有鉴于上述公知技术中存在的缺陷，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热块，设置在发热电子组件上，在所述导热块的上方设置有具有导热管的散热器，所述导热管贴覆在导热块的上方；　　　　其特征在于，所述导热块与导热管相接触的一面形成有凸起部，在所述凸起部上设有至少一个凹陷空间，所述导热管的底面完全包覆在所述凹陷空间内，有效的扩大所述导热管与导热块的接触面积。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国星，
申请(专利权)人：珍通科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]