导温管组装于导温座体宽扩面的导温模组制造技术

一种导温管组装于导温座体宽扩面的导温模组。为提供一种增加导温管数量、增加导温管的长度、扩大导温面积、大幅提升使导温效果、降低成本的导温装置，提出本实用新型专利技术，它包括导温座体及数组导温管；导温座体具有宽扩面及狭窄面，导温座体一侧为借以组合于产生温度的预定物件上的组装面；数组导温管的组装端组装结合于导温座体；数组导温管的组装端呈间隔排列状组装于导温座体的宽扩面，导温管的末端往远离方向立体延伸；数组导温管设计制成螺旋状型态或弯曲反复状，以于有限组装空间中设置最大的长度。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于导温装置，特别是一种导温管组装于导温座体宽扩面的导温模组。
技术介绍
所谓导温装置泛指具有散热、加热、制冷功能的装置。例如发热电子元件，如电脑的CPU的散热模组即是一种导温装置。此种导温装置包含座体及组接于座体上的热导管或散热片。已有的导温装置通常包含座体及座体相组接结合的单一热导管。然而，此种单一热导管结构型态由于散热效果有限，通常仅应用于小规格电子元件上。当需达到更强大散热效果的使用环境时，座体必须组装数组热导管才能满足需求。惟习知此种数组热导管配组于座体的型式，一般是使各组热导管由座体的侧边横向组接结合的态样，但由于座体通常是设计成扁型块状，形成顶、底面的面积较为宽扩、各侧面的面积较为狭窄的立体状态，如此造成热导管可容许组装分布的数量受限的问题点。再者，已有的热导管通常设计制成呈笔直或略具曲型的管状，造成可使用的长度完全受限于组装空间，若组装空间太过狭窄，则热导管将必须随之缩短长度，如此，而可能无法获致预期的散热效果，造成功效不彰的缺憾。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种增加导温管数量、增加导温管的长度、扩大导温面积、大幅提升使导温效果、降低成本的导温管组装于导温座体宽扩面的导温模组。本技术包括导温座体及数组导温管；导温座体具有宽扩面及狭窄面，导温座体一侧为借以组合于产生温度的预定物件上的组装面；数组导温管的组装端组装结合于导温座体；数组导温管的组装端呈间隔排列状组装于导温座体的宽扩面，导温管的末端往远离方向立体延伸；数组导温管设计制成螺旋状型态或弯曲反复状，以于有限组装空间中设置最大的长度。其中数组导温管分别结合导温板片。一种导温管组装于导温座体宽扩面的导温模组，它包括导温座体及数组导温管；导温座体具有为宽扩面的顶、底面及为狭窄面侧面，导温座体底面为借以组合于产生温度的预定物件上的组装面；数组导温管的组装端组装结合于导温座体；数组导温管的组装端呈间隔排列状组装于导温座体为宽扩面的顶面，导温管的末端往远离方向立体延伸；数组导温管设计制成螺旋状型态或弯曲反复状，导温座体内中设置封闭状共用槽室，且各导温管的组装端皆与共用槽室相连通。数组导温管分别结合导温板片。设置于导温座体内的共用槽室由凹设于导温座体组装面的内凹槽及覆盖于内凹槽敞口端以封闭内凹槽的盖体构成。设置于导温座体的共用槽室中设置毛细组织体。由于本技术包括导温座体及数组导温管；导温座体具有宽扩面及狭窄面，导温座体一侧为借以组合于产生温度的预定物件上的组装面；数组导温管的组装端组装结合于导温座体；数组导温管的组装端呈间隔排列状组装于导温座体的宽扩面，导温管的末端往远离方向立体延伸；数组导温管设计制成螺旋状型态或弯曲反复状，以于有限组装空间中设置最大的长度。借由将数组导温管组装结合于导温座体宽扩面上的创新设计，使导温管可组装分布的数量能大幅增加数倍，借此，本专利技术的导温模组无论是应用于散热、加热或制冷的产品上，都能发挥最佳的温度导送效益，并借由将数组导温管设计制成弯曲反复状或螺旋状的型态，可于有限组装空间中设置最大最长的管路长度，使导温效果可大幅提升。不仅增加导温管数量、增加导温管的长度，而且扩大导温面积、大幅提升使导温效果、降低成本，从而达到本技术的目的。附图说明图1、为本技术分解结构示意立体图。图2、为本技术结构示意俯视图。图3、为本技术结构示意剖视图。图4、为本技术分解结构示意立体图(导温管呈弯曲反复状)。图5、为本技术结构示意剖视图(导温板片呈圆筒形状。)。图6、为本技术结构示意剖视图(导温板片呈平板状)。具体实施方式如图1、图2、图3所示，本技术包括导温座体10、数组导温管20、封闭状共用槽室30及毛细组织体40。导温座体10呈扁型块状，以构成顶、底面为宽扩面、侧面为面积较小的狭窄面的立体状态。导温座体10的底面为组装面11，导温座体10借由组装面11组合于产生温度的预定物件，如电脑CPU或其它发热电子元件上，导温座体10的顶面为宽扩面12，并于宽扩面12上间隔排列设有数个插孔101。数组导温管20皆为中空管体，数组导温管20的组装端21组装结合于导温座体10的为宽扩面12的顶面上间隔排列的数个插孔101。以使数组导温管20的组装端21呈间隔排列状组装于导温座体10的宽扩面12，导温管20的末端往远离方向立体延伸。如图1所示，数组导温管20是设计制成螺旋状型态。或如图4所示，导温管20B设计制成弯曲反复状的型态特色，借此，使导温管20、20B可于有限组装空间中设置最大的长度。封闭状共用槽室30设置于导温座体10的内部，以使各导温管20的组装端21皆与共用槽室30相连通。借此，如图3所示，可仅由数个导温管20中任一根导温管20进行抽真空，即可同时构成其余各导温管20及共用槽室30皆达到真空状态。设置于导温座体10的共用槽室30中更可再设置毛细组织体40。毛细组织体40可选用纤维棉、布、毯、金属、陶瓷、玻璃等材质。如图3所示，设置于导温座体10内的共用槽室30由凹设于导温座体10组装面11的内凹槽13及覆盖于内凹槽13敞口端以封闭内凹槽13的盖体31构成。盖体31可采用胶合、焊接或螺栓锁固的型态封闭于内凹槽13敞口端，本实施例则采用利用螺栓32的螺合锁固型态。如图5所示，数组导温管20分别结合导温板片22，借以扩大导温面积、提升导温效果。导温板片22呈对应并结合于螺旋状导温管20的圆筒形状。如图6所示，数组导温管20分别结合导温板片22，借以扩大导温面积、提升导温效果。导温板片22B呈对应并结合于弯曲反复状导温管20B一侧的平板状。本技术应用于散热装置产品上，亦可应用于其他如加热或是制冷功能的装置上。如上所述，本技术具有如下优点1、借由将数组导温管20(或20B)组装结合于导温座体10宽扩面12上的创新设计，使导温管20(或20B)可组装分布的数量能大幅增加数倍，借此，本专利技术的导温模组无论是应用于散热、加热或制冷的产品上，都能发挥最佳的温度导送效益。2、借由将数组导温管20(或20B)设计制成弯曲反复状或螺旋状的型态，可于有限组装空间中设置最大最长的管路长度，使导温效果可大幅提升。3、借由数组导温管20(或20B)结合有导温板片22(或22B)的设计，可进一步扩大导温面积、提升导温效果。4、借由导温座体10内部设置共用槽室30与各导温管20(或20B)相连通的空间型态设计，可仅由其中任一根导温管20(或20B)进行抽真空，即可同时构成其余各导温管20(或20B)和共用槽室30皆达成真空状态，大幅缩减导温装置的制造时间及程序，达到降低成本的经济效益。5、借由导温座体10的共用槽室30中设置毛细组织体40的设计，可将原本设置于导温管20(或20B)内部的毛细组织转移至共用槽室30中达到增强温度传导效果的目的，借由共用槽室30的面积空间较导温管20(或20B)内部宽扩许多的特性，让毛细组织40的施作更加简易快速，达到降低成本的经济效益。权利要求1.一种导温管组装于导温座体宽扩面的导温模组，它包括导温座体及数组导温管；导温座体具有宽扩面及狭窄面，导温座体一侧为借以组合于产生温度的预定物件上的组装面；数组导温管的组装端组装结合于导温座体；其特征在于所述的数组导温管的组装端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导温管组装于导温座体宽扩面的导温模组，它包括导温座体及数组导温管；导温座体具有宽扩面及狭窄面，导温座体一侧为借以组合于产生温度的预定物件上的组装面；数组导温管的组装端组装结合于导温座体；其特征在于所述的数组导温管的组装端呈间隔排列状组装于导温座体的宽扩面，导温管的末端往远离方向立体延伸；数组导温管设计制成螺旋状型态或弯曲反复状，以于有限组装空间中设置最大的长度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭鸿涛，
申请(专利权)人：彭鸿涛，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]