【技术实现步骤摘要】
本技术属于导温装置，特别是一种导温管组装于导温座体宽扩面的导温模组。
技术介绍
所谓导温装置泛指具有散热、加热、制冷功能的装置。例如发热电子元件，如电脑的CPU的散热模组即是一种导温装置。此种导温装置包含座体及组接于座体上的热导管或散热片。已有的导温装置通常包含座体及座体相组接结合的单一热导管。然而，此种单一热导管结构型态由于散热效果有限，通常仅应用于小规格电子元件上。当需达到更强大散热效果的使用环境时，座体必须组装数组热导管才能满足需求。惟习知此种数组热导管配组于座体的型式，一般是使各组热导管由座体的侧边横向组接结合的态样，但由于座体通常是设计成扁型块状，形成顶、底面的面积较为宽扩、各侧面的面积较为狭窄的立体状态，如此造成热导管可容许组装分布的数量受限的问题点。再者，已有的热导管通常设计制成呈笔直或略具曲型的管状，造成可使用的长度完全受限于组装空间，若组装空间太过狭窄，则热导管将必须随之缩短长度，如此，而可能无法获致预期的散热效果，造成功效不彰的缺憾。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种增加导温管数量、增加导温管的长度、扩大导温面积、大幅提升使导温效果、降低成本...
【技术保护点】
一种导温管组装于导温座体宽扩面的导温模组，它包括导温座体及数组导温管；导温座体具有宽扩面及狭窄面，导温座体一侧为借以组合于产生温度的预定物件上的组装面；数组导温管的组装端组装结合于导温座体；其特征在于所述的数组导温管的组装端呈间隔排列状组装于导温座体的宽扩面，导温管的末端往远离方向立体延伸；数组导温管设计制成螺旋状型态或弯曲反复状，以于有限组装空间中设置最大的长度。
【技术特征摘要】
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